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2027届-研发技术支持工程师-微显影 TPS Engineer-LSD
2027届-研发技术支持工程师-微显影 TPS Engineer-LSD
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体工艺
整机调试
机械结构设计
温控系统
精密运动机构
零部件选型
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
光刻配套设备研发校招岗，整机经验积累快，多学科学习压力大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.4万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
97 个在招 · 其中半导体设备工程 23 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 约 190 个在招
职位详情
关于这个职位
中微公司2027届校招研发技术支持工程师（微显影事业部），负责下一代光刻配套涂胶显影设备的设计指标把控、核心零部件选型评审、整机验证与迭代改进及运行参数调试适配，快速积累整机研发项目经验
要求本科及以上理工科背景（微电子、材料、化学等），了解光刻与湿法工艺，有track等设备经验者优先
最低要求
本科及以上学历，应届毕业生
微电子科学与工程、材料科学与工程、化学、化学工程等相关理工科专业
具备扎实的设备实操、实验设计与现场调试能力，拥有良好的数据整理、分析及逻辑思维能力，可通过设备运行数据、工艺实验数据排查设备及工艺问题，善于归纳总结设备运维、工艺优化经验
具备良好的英文读写能力，可熟练阅读半导体设备专业文献、设备手册及相关技术文档
熟悉半导体制造基础工艺流程，重点了解光刻、湿法相关工艺原理及配套设备运行逻辑
热爱半导体设备行业，具备极强的学习意愿和自主学习能力
工作严谨细致、责任心强，严格恪守设备操作规范，具备扎实的设备运维安全意识
求知欲强、自驱力突出，面对设备故障、复杂工艺适配难题，具备主动攻坚的韧性、良好的抗压能力和问题解决能力
工作积极主动，具备良好的沟通表达、跨岗位对接能力和团队协作精神，可高效配合团队完成设备调试、工艺优化及产线运维工作
工作职责
设备设计指标把控：从方案及结构设计阶段，把控设备核心结构、精密运动机构、温控散热、排风流体、气动管路等关键硬件指标，保障设备整体设计合规、运行稳定，满足设备设计规范与客户整机使用标准
核心零部件选型评审：根据设备整机性能、结构适配及运行需求，审核机械结构件、气动元件、传感器、温控组件、管路阀体等核心零部件参数，完成选型校核与适配验证，确保零部件精度、稳定性、兼容性符合设备研发及量产标准
整机验证与迭代改进：制定设备硬件性能测试、调试及验收方案，完成设备运行精度、运动稳定性、重复精度、整机可靠性等全维度验证
针对设备调试、试产、客户端使用过程中出现的硬件故障、结构缺陷、性能偏差，分析根因并输出整改方案，持续迭代优化设备硬件性能与结构设计
设备整机适配优化：负责设备整机运行参数、运动逻辑、温控、吹扫、排风等硬件参数调试与适配，解决设备结构干涉、机构联动异常、硬件匹配不良等问题，持续提升设备运行稳定性、适配性与量产可靠性
优先资格
化学专业中物理化学、材料化学方向优先
有半导体track设备、清洗设备及相关工艺设备操作、运维、调试经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 下一代光刻配套设备研发平台起点高，整机研发经验积累快
- 机械、温控、流体、气动多领域知识交叉培养
- 国产微显影设备市场空间大，先发经验稀缺
- 整机调试与验证工作细致繁琐，问题根因分析周期长
- 试产与客户端问题响应责任直接
- 适合微电子、材料、化学背景、动手严谨、愿意深耕半导体设备研发的应届生
缺点 / 挑战
- 多学科知识密度大，上手期学习压力大
角色解读
- 从研发技术支持工程师做起，可向设备研发工程师、整机负责人或硬件系统专家发展
- 涂胶显影是光刻核心配套设备，国产化空间大
- 整机研发全流程经验为转型设备架构师或项目管理打底
- 从方案设计阶段把控设备核心结构与关键硬件指标，审核核心零部件选型并完成适配验证
- 制定整机测试验收方案，完成精度、稳定性、可靠性全维度验证，对故障与性能偏差分析根因并输出整改
- 调试整机运行参数，解决结构干涉与硬件匹配问题，持续提升量产可靠性
- 机械结构、精密传动、温湿度控制、流体气动等专业知识，扎实的设备实操与现场调试能力
- 数据整理分析与根因排查能力，熟悉光刻与湿法工艺原理
- 英文技术文档读写与跨团队协作能力
申请策略
- 面试前了解公司微显影产品的研发阶段，表达对整机研发长期投入与安全规范的重视
- 突出微电子、材料或化学专业课程与实验实践
- 展示设备操作、整机调试或数据分析的具体经历
- 有track、清洗设备相关经验务必重点描述
- 学习光刻与涂胶显影工艺的基本原理，了解半导体设备的模块构成
- 练习用数据方法排查设备问题
面试指南
- 设备类问题按模块、原理、参数、验证的结构回答
- 排查类问题强调数据依据与根因闭环
- 工艺类问题展示对光刻配套逻辑的理解
- 涂胶显影设备的核心模块有哪些？
- 整机调试中发现运动精度不达标，你会如何排查？
- 零部件选型评审要关注哪些参数？
- 如何通过运行数据定位设备故障？
- 你对光刻工艺的理解是什么？
职位点评
薪资福利65
成长发展78
工作生活55
使命价值62
薪资福利
65中等
JD未披露薪资与福利信息，按校招设备研发岗位市场惯例评估，薪资竞争力中等。
薪资信号未披露（AI估算：1.1千–1.7万/月）
成长发展
78中等
JD明示可快速积累整机研发项目经验，机械、温控、流体多学科交叉培养，下一代设备平台成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈涂胶显影、精密运动机构、整机调试、光刻工艺
成长机会快速积累整机研发项目经验
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式与加班情况，设备调试与客户端问题响应节点期工作强度波动。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
62中等
下一代光刻配套设备研发支撑半导体装备自主化，产业意义较强，但JD未强调社会使命。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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