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捷普
Advanced Engineer
立即应聘

Advanced Engineer

发布于 大约 17 小时前

基层主管/组长

无锡市
高级经验
全职员工
仅现场办公
大专
生产制造
半导体
ATE测试
自动化测试脚本
IGBT
存储芯片
Sic
Cp测试
分选机
华峰Sts

AI 估算 · 15k–25k

半导体测试工程师,经验要求高,行业需求旺盛,薪资处于无锡中等偏上水平。

职位详情

关于这个职位

该职位负责半导体芯片的自动化测试程序开发与调试,基于ATE设备搭建晶圆CP全自动测试流程,需驻客户现场完成设备联调、优化测试良率与机台稼动率,并输出技术文档与操作培训

适合有半导体测试经验、熟悉ATE设备、能适应短期出差的工程师

最低要求

大专及以上学历

熟悉半导体CP测试流程,掌握ATE测试原理
可独立编写自动化测试脚本,看懂芯片规格书,熟悉功率、模拟类芯片测试指标
具备客户现场调试、故障排查能力,能接受短期出差驻场
沟通顺畅,抗压性强

工作职责

基于长川D9000、华峰STS系列ATE设备,开发芯片自动化测试程序,搭建晶圆CP全自动测试流程

驻客户现场完成测试机、探针台、分选机联动调试,跟进新机试产与量产爬坡
优化自动化测试流程,改善测试良率、机台稼动率,排查产线各类测试异常
负责SiC、IGBT、模拟SoC、存储芯片等器件测试方案落地与设备验证
输出测试SOP、技术文档,为客户产线人员提供自动化操作培训与技术支持

优先资格

有长川/华峰设备实操经验优先

有晶圆厂、封测厂、半导体设备厂商工作经历优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业前景广阔,SiC、IGBT等新技术带来长期发展机会
  • 能深入接触ATE设备与芯片测试流程,技术积累性强
  • 公司为大型跨国企业,平台稳定,有完善的技术支持与资源
  • 需要驻客户现场调试,短期出差频繁,工作地点不固定
  • 适合对半导体测试有浓厚兴趣、动手能力强、能适应出差和现场工作环境的工程师

缺点 / 挑战

  • 测试异常排查压力大,对问题解决能力要求高
  • 需同时掌握硬件调试与软件脚本编写,综合技能门槛较高

角色解读

  • 从测试工程师向测试专家或主管发展,负责更复杂的测试方案
  • 横向扩展至设备验证、产品工程或项目管理岗位
  • 深入半导体产业链,成为ATE设备或芯片测试领域的资深专家
  • 基于ATE设备开发自动化测试程序,实现晶圆CP全自动测试
  • 驻客户现场完成测试机、探针台、分选机的联动调试,跟进新机试产与量产
  • 优化测试流程,提升良率和机台效率,排查产线异常
  • 负责SiC、IGBT等新型器件的测试方案落地与设备验证
  • 精通ATE测试原理与半导体CP测试流程
  • 能独立编写自动化测试脚本(如Python、Tcl等)
  • 熟悉功率、模拟类芯片规格书及测试指标
  • 具备现场调试与故障排查能力,适应短期出差

申请策略

  • 在面试中强调对半导体测试技术的热情和学习能力,以及适应出差的态度
  • 了解捷普在半导体领域的业务方向,展示对该岗位的长期兴趣
  • 突出半导体测试项目经验,特别是ATE设备(如长川、华峰)的使用经历
  • 详细描述自动化测试脚本开发案例,包括脚本语言、测试指标和良率提升数据
  • 强调现场调试和故障排查的具体经历,体现独立解决问题的能力
  • 列出所熟悉的芯片类型(如SiC、IGBT、模拟SoC)及测试方法
  • 提前熟悉长川D9000或华峰STS系列设备的操作方法,可通过官方资料或网络教程学习
  • 巩固Python或Tcl等脚本语言,练习撰写ATE测试程序

面试指南

  • STAR法则:描述情境、任务、行动和结果,突出具体的技术细节和量化成果
  • 问题解决框架:先定位问题原因,再分步骤排查,最后总结预防措施
  • 技术对比框架:从测试原理、设备要求、良率表现等方面对比不同芯片类型
  • 请介绍你使用ATE设备进行CP测试的经验,遇到过哪些挑战?
  • 如何优化测试程序以提高良率和机台稼动率?
  • 现场调试时遇到机台通信故障,你会如何排查?
  • 请解释SiC器件与传统硅器件的测试差异
  • 你如何编写自动化测试脚本?举例说明

职位点评

64
综合评分

技术成长性强,薪资稳健,但出差频繁,WLB一般。

更适合这类人
适合以技术成长为核心诉求、能接受一定出差和现场工作、追求半导体行业长期发展的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展80
工作生活40
使命价值70

薪资福利

65中等

职位薪资属于市场水准,公司为上市巨头,稳定且有基本福利,但未明确提及额外福利或奖金。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

80较高

职位涉及前沿半导体技术(SiC、IGBT),且有机会接触多种ATE设备,技术成长空间大,但未明确提及晋升通道。

技术前沿主流现代技术
技术栈ATE测试、CP测试、SiC、IGBT、自动化测试脚本、长川D9000、华峰STS
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公,需短期出差驻场,工作灵活度低,加班情况未明确但现场调试可能需配合客户时间。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

半导体行业处于高速增长赛道,芯片测试对国产替代有积极意义,但职位本身社会影响力中性。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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