
普通员工/个人贡献者
综合评分 63
技术扎实的嵌入式底层岗位,工作稳定,技术有深度,但办公灵活性和成长信号一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
18K
比嵌入式开发中位数低
发布情况
新岗位 · 3 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
49 个在招 · 其中嵌入式开发 8 个
市场机会
选择适中
无锡 · 嵌入式开发 · 45 个在招
BSP(板级支持包)工程师,负责基于MCU、DSP、ARM等硬件平台进行底层驱动开发、操作系统移植及新型处理平台的技术攻关,确保硬件功能在软件层面的稳定实现与高效运行
熟悉C语言、操作系统、计算机组成架构、网络协议栈、文件系统等基础知识,熟悉队列、栈等基本的数据结构
基于MCU、DSP、ARM等平台开发及维护驱动程序及bootloader等
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
薪资处于无锡地区市场水准,对于硕士学历和技术要求而言具有基本竞争力,但福利等补偿信息未在JD中提及。
岗位技术栈有一定深度,涉及底层开发与系统移植,能积累扎实的嵌入式功底。但JD未明确提及培训、晋升通道等具体成长信号。
工作地点位于无锡,生活成本相对较低。但岗位为嵌入式硬件相关开发,通常需要现场办公和使用仪器,办公模式未明确,可能存在项目攻关期的加班情况。
在大型航空工业研究所工作,从事的BSP开发是支撑雷达等核心装备的关键底层技术,具有一定的行业价值感。但创新性更多体现在工程实现而非技术开拓。
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