平头哥-AI芯片互联架构师-上海

优缺点分析

角色解读

• 成为AI芯片互联架构领域的专家，主导下一代AI芯片网络架构的制定
• 向技术管理方向发展，带领团队完成复杂芯片项目的交付
• 在阿里巴巴内部获得更多资源，参与更前沿的AI基础设施项目，如AI Super Pod
• 负责定义下一代AI芯片的片间互联网络架构，包括Scale-up Switch芯片、C2C链路等关键子系统
• 评估各种架构方案，解决AI芯片和AI Super Pod网络中的挑战性问题
• 编写高层架构规范，参与定义关键子系统的微架构，并推动最终硅产品的成功交付
• 作为软硬件团队之间的桥梁，与设计、软件、系统、验证团队紧密合作，确保架构的可行性
• 扎实的计算机体系结构或网络芯片设计基础，熟悉AI芯片、智能网卡、交换芯片等
• 熟悉高速接口技术，如Die-to-Die、SerDes、MAC/PCS、FEC等
• 了解AI基础设施和AI网络，包括Scale-up/Scale-out网络，以及LLM训练和推理
• 出色的沟通能力和技术领导力，能够影响产品方向并推动团队协作

申请策略

• 在申请时，可以强调你对AI芯片互联架构的深刻理解和独特见解
• 了解阿里巴巴平头哥的业务方向，特别是其在AI芯片领域的布局
• 突出在AI芯片、网络芯片或相关领域的架构设计经验，特别是片间互联、Scale-up网络等
• 强调对AI基础设施和LLM训练/推理的理解，以及相关的项目成果
• 展示高速接口（如SerDes、D2D）的实践经验，以及软硬件协同设计的成功案例
• 体现技术领导力和跨团队协作能力，如主导过大型芯片项目或推动过架构方案落地
• 深入学习AI芯片互联的最新架构，如NVLink、CXL、UCIe等
• 了解LLM训练和推理对网络的需求，熟悉Scale-up/Scale-out网络设计

面试指南

• 回答项目经验时，采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），突出个人贡献和量化成果
• 回答架构设计问题时，先明确需求，再提出方案，并分析权衡
• 回答技术趋势问题时，结合具体应用场景，展示对技术落地的思考
• 请介绍一个你主导的AI芯片或网络架构设计项目，并说明其挑战和解决方案
• 如何设计一个高性能的Scale-up网络？请谈谈你的思路
• 在AI芯片互联中，如何权衡带宽、延迟和功耗？
• 如何与软件团队协作，确保架构能有效支持LLM训练？
• 谈谈你对C2C、Chip等前沿互联技术的理解