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产品可搭载的高能效AI芯片创新架构-阿里星
产品可搭载的高能效AI芯片创新架构-阿里星
发布于 大约 9 小时前普通员工/个人贡献者
北京市 / 上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
博士
芯片设计
Ai架构
Cpu
Gpu
Isscc
互联
存储
芯片设计
软硬件协同设计
量化分析
AI 估算 · 50k–80k
职位详情
关于这个职位
该职位是阿里巴巴集团内部的高级AI芯片架构师岗位，负责设计高能效AI芯片架构，以满足集团业务需求
你将参与从系统架构到芯片微架构的设计与评估，涉及建模量化、软硬件协同设计等前沿技术
适合在AI架构或芯片设计领域有深厚积累的博士人才
最低要求
相关领域/方向优秀博士：AI架构，芯片设计
有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等
了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势
可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果
有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded
高质量会议一作论文2-3
电路顶会：ISSCC/ASSCC/JSSC 架构顶会：ISCA/MICRO/HPCA/ASPLOS
工作职责
针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品
架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析
优先资格
流片经验优先
名师实验室优先
国奖优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 阿里巴巴平台资源丰富，业务场景多样
- 薪资待遇优厚，福利完善
- 要求极高，需要顶尖学术背景和科研能力
- 工作强度大，可能面临高压
- 芯片设计周期长，成果见效慢
- 适合在AI架构或芯片设计领域有深厚积累、追求技术突破的博士人才
缺点 / 挑战
- AI芯片是前沿领域，技术挑战大，成长快
角色解读
- 成为AI芯片架构领域的专家，主导芯片项目
- 晋升为技术主管或架构师，带领团队
- 有机会参与行业标准制定，提升影响力
- 设计高能效AI芯片架构，满足阿里巴巴集团业务需求
- 进行系统/芯片的架构/微架构设计，包括建模量化评估
- 分析算法和应用，优化软硬件协同设计
- 扎实的架构知识，深入理解AI硬件、GPU、CPU、互联、存储等
- 优秀的科研能力，有高质量论文发表
- 自驱动、快速学习、团队协作能力
申请策略
- 关注阿里巴巴AI芯片部门的研究方向，准备相关项目案例
- 面试中展示科研思维和问题解决能力
- 突出高质量论文发表，特别是顶会一作
- 强调流片经验、实验室背景和获奖情况
- 展示项目中对架构设计的深入理解和贡献
- 补充软硬件协同设计知识，熟悉建模工具
- 了解最新AI芯片架构趋势，如GPU、TPU等
- 提升编程能力，如C/C++、Python
面试指南
- 用STAR法则回答行为问题，突出技术细节和成果
- 对于技术问题，先阐述原理，再结合实例
- 展示对行业趋势的了解，提出自己的见解
- 请介绍你的博士研究课题，如何与AI芯片架构相关？
- 如何评估一个AI芯片架构的性能和能效？
- 谈谈你对软硬件协同设计的理解
- 你如何看待当前AI芯片的挑战和机遇？
- 描述一次你解决复杂技术问题的经历
职位点评
80
综合评分
顶尖AI芯片架构岗位，技术前沿，薪资优厚，但工作强度大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长、不畏挑战、对AI芯片有热情的顶尖博士。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展95
工作生活50
使命价值80
薪资福利
85较高
阿里巴巴提供有竞争力的薪资和福利，但具体薪资未在JD中披露。
薪资信号未披露（AI估算：50K-80K/月）
成长发展
95较高
该职位处于AI芯片前沿领域，技术挑战大，成长空间广阔，且公司平台强大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI架构、芯片设计、软硬件协同设计、GPU、CPU
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点在北京/上海，但JD未提及弹性工作或远程，可能需现场办公，且高强度工作可能影响WLB。
工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
AI芯片技术具有重要社会价值，阿里巴巴作为行业巨头，推动技术发展，但JD未明确使命导向。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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