新紫光集团
芯片后端设计工程师8297
芯片后端设计工程师8297
发布于 大约 16 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Asic
Sta
Tcl
功耗分析
后端设计
布局布线
时序收敛
物理验证
AI 估算 · 40k–70k
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片后端设计全流程，从网表到GDSII，包括布局布线、时序收敛、功耗分析和物理验证
适合具有3年以上经验、熟悉先进工艺节点和EDA工具的资深工程师
加入新紫光集团，参与高端芯片项目，技术挑战大，成长空间广阔
最低要求
硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验
具有复杂数字后端设计的Netlist 2GDS工作经验
具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级，系统模块或全芯片级）
熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析
物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP
具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）
熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12/7nm工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS, Routing, ECO, RC/Spef, STA）
熟悉关于OCV，LVF，MM/MC优化和多功率设计的工作知识
了解CPU，DDR，GPU，Clock Structure，及基本数字逻辑
熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP（MIPI/UFS/USB/LVDS/…）
工作职责
ASIC IC芯片后端设计工程师从Netlist到GDSII
布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术含量高，专业性强，在半导体行业具有不可替代性，职业发展稳定
- 新紫光集团为大型上市企业，平台资源丰富，可参与高端芯片项目，积累宝贵经验
- 上海地区集成电路产业发达，薪资水平高，职业发展机会多
- 技术更新快，需要不断学习新工艺、新工具，保持技术领先
- 对细节要求极高，任何失误都可能导致流片失败，造成巨大损失
- 适合对芯片设计有浓厚兴趣、具备扎实专业基础、能够承受高压工作、追求技术深度的工程师
缺点 / 挑战
- 工作强度大，项目周期紧张，需要应对流片压力，加班可能较多
角色解读
- 技术专家路线：深耕后端设计某一领域（如时序、功耗、物理验证），成为该领域的专家
- 项目负责人路线：积累多个项目经验后，可转向管理岗位，负责整个芯片项目的后端设计
- 跨领域发展：向后端设计相关的其他方向拓展，如DFT、封装设计或芯片架构设计
- 负责芯片从网表到GDSII的物理实现，包括布局布线、时钟树综合、时序收敛等关键步骤
- 进行电源网络设计、功耗分析和物理验证，确保芯片满足性能、功耗和面积要求
- 使用EDA工具（如Innovus）和脚本语言（TCL/Perl）优化后端设计流程，提升设计效率
- 与前端设计、验证和工艺团队协作，解决后端设计中的技术问题，确保芯片成功流片
- 熟练掌握数字后端设计全流程，具备从Netlist到GDSII的完整项目经验
- 精通STA静态时序分析、低功耗设计、物理验证（LVS/DRC/ERC等）等关键技术
- 熟练使用Cadence Innovus等后端工具，熟悉40nm及以下先进工艺节点
- 具备良好的脚本编程能力（TCL/Perl/Python），能够自动化设计流程
申请策略
- 了解新紫光集团的产品线和业务方向，在面试中展示你与公司业务的契合度
- 准备一些后端设计中的经典问题案例，展示你的问题解决思路
- 突出完整的芯片Tapeout项目经验，详细描述你在项目中的具体职责和贡献
- 强调对Innovus等工具的熟练程度，以及在不同工艺节点（如7nm、12nm）上的实际应用
- 展示脚本开发能力，如用TCL/Perl自动化设计流程的案例
- 提及对低功耗设计、时序收敛等专项技术的深入理解和实践经验
- 复习和巩固STA、物理验证、低功耗设计等核心知识，确保理论扎实
- 熟悉最新的EDA工具版本和先进工艺节点（如5nm、3nm）的设计挑战
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答项目经验类问题，突出你的具体贡献和成果
- 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合项目实例说明你的实践经验和解决方案
- 展示你的学习能力和问题解决思路，强调你如何应对新技术和挑战
- 请详细描述你负责的一个完整后端设计项目，包括流程、挑战和解决方案
- 如何优化时序收敛？请举例说明你使用过的方法和工具
- 在低功耗设计中，你采用了哪些技术？如何评估其效果？
- 如何处理物理验证中的DRC/LVS错误？请分享一个你遇到的复杂案例
- 你对先进工艺节点（如7nm及以下）的后端设计挑战有什么理解？
职位点评
68
综合评分
高薪高成长的技术岗，但工作强度大，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合追求技术深度和职业成长、对薪资有较高期望、能够接受高强度工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值60
薪资福利
75中等
该职位薪资水平较高，但JD未明确提及具体福利待遇，补偿性动机满足程度较好。
薪资信号未披露（AI估算：40K-70K/月）
成长发展
85较高
职位技术要求高，涉及先进工艺和复杂设计流程，能显著提升专业技能，发展性动机满足程度高。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、后端设计、Innovus、STA、低功耗设计、物理验证、7nm
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
工作地点在上海，但JD未提及弹性工作或远程办公，且芯片后端设计通常工作强度大，生活化动机满足程度较低。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业属于国家战略新兴产业，但职位本身的社会价值体现不明显，意义感动机满足程度一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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