
普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 30k–50k
该职位负责无线通信基带芯片的架构设计与核心IP模块设计,包括射频相关的数字设计、RTL实现与验证,以及功耗、面积和性能优化
电子,通信或计算机等关联专业硕士及以上学历
负责无线通信基带芯片系统架构设计和核心IP模块设计,负责无线通信芯片射频相关的数字设计
有射频芯片相关开发经验者尤佳
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
技术前沿、薪资高、成长空间大,但工作强度可能较大,WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
该职位薪资水平较高,作为上市巨头企业,福利待遇稳定,但具体薪资未在JD中明确。
芯片设计领域技术前沿,涉及5G等先进通信技术,成长空间大,但JD中未明确提及晋升路径。
工作地点在天津,现场办公,JD未提及弹性工作或远程,芯片设计行业通常工作强度较大。
无线通信芯片是5G和物联网的核心,对推动通信技术发展有重要意义,行业前景广阔。