Senior Engineer, RD Packaging & Module Engineering

优缺点分析

角色解读

• 在工艺专业路径上深耕，从工程师向高级工程师、专家工程师发展
• 横向拓展至封装整体工艺或新产品导入管理岗位
• 依托跨国公司平台，有机会参与全球项目，积累国际经验，向技术管理方向转型
• 负责新产品导入中的切割工艺开发与设备验证，确保工艺满足质量与时间目标
• 参与项目各阶段技术评审，包括设计评审、风险分析、DOE试验等，输出工艺解决方案
• 评估新供应商和新工艺，推动设备二供及成本节约项目落地
• 独立操作和维护切割设备，解决生产中的慢性工艺问题
• 精通半导体切割（Sawing）工艺，熟悉Disco、Hanmi、TSK等主流设备
• 掌握JMP或Minitab等数据分析工具，具备DOE和FMEA的实际应用能力
• 良好的英语读写听说能力，能应对跨国团队协作
• 较强的抗压能力和快速学习能力，适应多项目并行

申请策略

• 了解艾迈斯欧司朗的光电半导体产品方向，在面试中体现对LED/半导体封装工艺的认知
• 强调自己解决过慢性工艺问题的创新思路，展示工程逻辑
• 突出切割设备操作经验，尤其是Disco、Hanmi、TSK等具体机型
• 强调使用JMP/Minitab进行DOE和数据分析的项目案例
• 展示参与新产品导入或工艺改善的完整项目经历，量化成果
• 如果熟悉DFMEA、Six Sigma等，单独列出并说明应用场景
• 若对某类切割设备不熟，提前了解相关设备原理和常见工艺参数
• 复习DOE、FMEA方法论，并熟练掌握Minitab或JMP的操作

面试指南

• 用STAR法则：情境、任务、行动、结果，清晰展示项目经历
• 强调数据驱动的决策，先分析根因再设计实验，用JMP/Minitab支持结论
• 结合公司业务特点，从质量、成本和效率三个维度回答工艺问题
• 请介绍你使用Disco或Hanmi切割机的经验，如何设置工艺参数？
• 你如何用DOE优化切割工艺？请举例说明
• 在新产品导入中，你如何协调设备、工艺和产线之间的配合？
• 如何降低切割工艺的碎片率或提高良率？
• 你如何理解成本节约目标，并推动新供应商导入？