海康威视
海康微影-封装工艺工程师-杭州桐庐
海康微影-封装工艺工程师-杭州桐庐
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
杭州市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Jmp
失效分析
晶圆级封装
Ausn
Evg键合机
Mems封装
Sac305
Suss键合机
共晶键合
AI 估算 · 18k–30k
封装工艺工程师需掌握前沿键合技术，市场需求稳定，海康威视上市公司薪资有竞争力，结合杭州桐庐生活成本，月薪18-30K。
职位详情
关于这个职位
该职位负责MEMS封装新技术的预研、开发与量产支持，包括键合、激光喷球等工艺优化和失效分析
要求3年以上晶圆级封装经验，掌握共晶键合、检测分析等技能
适合微电子、材料等专业背景的工程师，能在海康威视大平台上深耕半导体前沿封装技术
最低要求
本科及以上学历，微电子、物理、材料、MEMS、光学工程等相关专业
年以上MEMS封装或晶圆级真空封装研发经验，具备8寸及以上晶圆工艺线实操经验
熟悉激光喷球工艺原理，能独立操作设备并优化能量、光斑、球径等参数
熟悉共晶键合、热压键合，熟练掌握SUSS或EVG系列键合设备的操作与Recipe设置
具有AuSn/In、SAC305或其它金属共晶键合的实操经验，熟悉金属间化合物生长对键合质量的影响，深入理解晶圆级封装（WLP）的技术难点，熟悉MEMS真空封装的基本原理
熟练使用激光共聚焦显微镜、推拉力测试机、SAM（超声波扫描显微镜）进行键合质量检测
能通过FIB/SEM分析键合界面微观结构，具备较强的数据统计分析能力（如JMP、Minitab）
有红外探测器、晶圆级光学元件（WLO）集成工艺者优先
工作职责
负责封装新技术预研和开发工作，完成工艺窗口开发和工艺优化
发布完成工艺规范、OCAP、标准作业指导书，为量产团队提供技术培训和支持
产品项目中配合封装设计进行工艺可行性评估、良率数据、可制造性评估、产能评估、质量风险等为决策提供依据
可靠性问题和良率提升中主导完成根本原因分析与失效机理研究，并进行改善与缺陷闭环
其他部门领导安排的工作
优先资格
有红外探测器、晶圆级光学元件（WLO）集成工艺者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 海康威视行业巨头，平台稳定资源丰富
- 涉及前沿MEMS封装技术，技术积累价值高
- 职位涵盖预研到量产全链条，视野开阔
- 需要深入产线处理实际问题，工作强度较大
- 封装工艺对精度要求极高，调试过程可能耗时
- 桐庐位置相对偏远，通勤和生活配套需考虑
- 适合对半导体封装技术有热情，愿意深入产线钻研工艺细节的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向资深封装工艺专家或项目技术负责人发展
- 也可转岗至封装设计或产品集成方向
- 随着经验积累，有机会带领技术团队
- 负责MEMS封装新技术的预研与开发，优化工艺窗口和参数
- 制定工艺规范并对量产团队提供技术培训
- 配合封装设计进行可行性评估和良率分析
- 主导可靠性问题和失效机理研究并改善
- 精通共晶键合、热压键合工艺，熟练操作SUSS或EVG键合设备
- 熟悉激光喷球工艺及参数优化
- 掌握SEM、FIB、SAM等检测方法，具备数据统计分析能力
- 微电子、材料、物理等专业背景，3年以上MEMS封装经验
申请策略
- 简历中突出与JD直接相关的键合经验和设备操作
- 面试时准备一个完整的工艺优化案例
- 突出MEMS封装或晶圆级真空封装的具体项目经验
- 强调键合设备操作能力和参数优化成果
- 列出掌握的检测分析工具和数据分析能力
- 如有失效分析案例，详细描述根因分析过程
- 可提前熟悉SUSS或EVG键合设备的Recipe设置
- 学习JMP或Minitab数据分析软件
面试指南
- STAR法则描述项目：情境、任务、行动、结果
- 技术问题先讲原理再讲实操经验
- 请描述一次你主导的工艺优化项目，如何解决良率问题？
- AuSn共晶键合的关键参数有哪些？金属间化合物对键合质量的影响？
- 如何通过FIB/SEM分析键合界面？
- 你如何评估新封装工艺的可制造性？
- 在晶圆级封装中常见哪些缺陷？如何检测和改善？
- 复习MEMS封装工艺的基本原理和失效模式
职位点评
70
综合评分
海康威视MEMS封装工艺岗位，技术前沿，薪资有竞争力，但工作地点较偏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和职业发展的工程师，能接受现场工作和相对偏远的地点。
表现最好
成长发展
相对薄弱
使命价值
薪资福利70
成长发展85
工作生活60
使命价值50
薪资福利
70中等
薪资福利在行业中有竞争力，作为上市公司福利体系完善。但桐庐位置偏离市中心。
薪资信号偏高 (18K-30K/月)
成长发展
85较高
职位涉及MEMS封装前沿技术，技能积累价值高，有明确的技术发展路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈MEMS封装、晶圆级封装、共晶键合、激光喷球
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
现场办公且桐庐偏郊区，通勤不便，但可能双休。
工作模式仅现场办公
办公地点郊区/偏远地区
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
50较低
半导体封装对社会有间接贡献，但职位意义感一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
海康威视 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs