
基层主管/组长
综合评分 80
顶尖EDA企业核心技术岗,解决行业最前沿的芯片设计挑战,技术发展机会极佳,工作强度与地点灵活性是主要考量。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
43K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
52 个在招
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 140 个在招
该职位是楷登电子EDA工具软件开发团队的技术领导,核心职责是设计、开发和优化用于先进半导体芯片设计的布局(Placement)算法与技术
精通C/C++软件开发
领导核心布局算法的开发与维护
与台积电(TSMC)及半导体设计公司有合作经验者优先
优点
缺点 / 挑战
该职位为高级技术领导岗位,任职于全球领先的EDA企业,薪资水平预计处于行业市场水准之上。但具体薪酬福利细节需在面试中确认。
该职位专注于EDA与半导体设计的前沿算法开发,技术挑战性极高,能提供顶尖的技术积累和行业影响力。
职位未提及任何远程办公或弹性工作安排,工作地点固定在台湾新竹。半导体行业项目周期紧张,工作强度可能较高。
工作直接推动先进半导体设计技术的发展,解决行业关键技术难题,具有很高的技术价值和行业影响力。
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