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模拟设计CAD工程师（先进工艺仿真与抽取方向）(J11752)
模拟设计CAD工程师（先进工艺仿真与抽取方向）(J11752)
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
成都市
初级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Finfet
Skill
Starrc
Tcl
Spice模型
先进工艺仿真
寄生参数抽取
AI 估算 · 15k–25k
上市大厂，成都薪资水平中等偏上，需1年以上经验，技术门槛高，综合估算1.5-2.5万/月。
职位详情
关于这个职位
该职位负责先进工艺节点下仿真工具开发与维护、寄生参数抽取与校准、EDA工具链定制与自动化，与PDK和模拟设计团队紧密合作，解决先进工艺带来的仿真与寄生效应问题，是连接工艺与设计的核心技术岗位
最低要求
学历与专业：微电子、电子工程、集成电路设计或相关专业本科及以上学历，硕士优先
工作经验：1年以上模拟/混合信号IC设计或CAD支持经验，有先进工艺节点（28nm及以下,N7更好）量产项目经验者优先
工具掌握：精通Cadence Virtuoso、Spectre/FastSPICE等仿真工具，以及Calibre、StarRC、Quantus等物理验证与寄生参数抽取工具
编程与自动化能力：熟练掌握至少一种脚本语言（Python/Tcl/SKILL/Perl），有独立开发EDA自动化工具或流程脚本的实际经验
半导体物理基础：深入理解CMOS器件物理及先进工艺寄生效应，熟悉SPICE模型及BSIM/PSP等紧凑模型原理
综合素质：具备极强的问题定位与排查能力，良好的跨部门沟通协作能力，以及严谨的技术文档编写习惯
工作职责
先进工艺仿真工具开发与维护：负责先进工艺节点（如FinFET等）下模拟/混合信号设计仿真环境的搭建、调试与持续优化，解决复杂工艺下的仿真收敛性及精度问题
寄生参数抽取与校准：主导先进工艺下RC/RLC寄生参数抽取流程的开发与验证，解决高密度版图下的抽取瓶颈
负责PDK中寄生模型、器件模型的校准与验证，确保仿真结果与硅后测试数据的高吻合度
EDA工具链定制与自动化：基于Cadence Virtuoso、Calibre、StarRC等主流EDA工具进行二次开发（如SKILL、Python、Tcl），编写自动化脚本，提升仿真与抽取流程的效率，减少人工干预
设计规则与流程支持：与PDK团队、模拟设计团队及Foundry紧密合作，参与先进工艺PDK的开发与验证
为模拟设计团队提供DRC/LVS/ERC等物理验证规则的解读及定制化检查方案
技术攻关与文档沉淀：针对先进工艺带来的新型寄生效应（如耦合电容、衬底噪声等）进行专项技术攻关
撰写并维护CAD流程操作指南、仿真模型使用手册及实践文档
优先资格
有Foundry端PDK开发或模型提取验证经验者优先
熟悉机器学习/AI在EDA流程优化或仿真加速中的应用者优先
有大规模SoC芯片后端仿真及Sign-off流程经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触先进FinFET工艺，技术含金量高，紧跟半导体前沿
- 技能积累全面，涵盖仿真、寄生抽取、自动化、编程等，职业发展广
- 豪威集团是图像传感器领域龙头，平台稳定，项目经验有竞争力
- 先进工艺仿真复杂度高，需深入理解物理效应，学习曲线陡峭
- 与Foundry紧密合作，工作强度可能较大，需适应多部门协调节奏
- 适合微电子/集成电路相关专业、有模拟设计或CAD基础、热衷于工具开发和流程优化、喜欢技术攻关的工程师
缺点 / 挑战
- 对编程和自动化要求较高，需持续更新工具链技能
角色解读
- 可向资深CAD工程师或EDA技术专家发展，成为工艺与设计的桥梁
- 可转向模拟IC设计或PDK开发，拓宽技术深度
- 未来可进入EDA工具公司担任应用工程师或架构师
- 负责先进工艺节点下仿真工具的搭建、调试与优化，解决仿真收敛性和精度问题
- 主导寄生参数抽取流程的开发与验证，确保仿真与硅后数据一致
- 基于Cadence等工具进行二次开发，编写自动化脚本提升效率
- 与PDK团队和设计团队合作，参与PDK验证和设计规则支持
- 精通Cadence Virtuoso、Spectre等仿真工具及Calibre、StarRC等验证工具
- 扎实的编程能力，熟练运用Python、Tcl、SKILL等脚本语言
- 深入理解CMOS器件物理和SPICE模型，熟悉FinFET等先进工艺寄生效应
- 较强的问题定位能力和跨部门沟通能力
申请策略
- 申请前了解豪威集团在CIS（图像传感器）领域的产品应用，准备相关工艺经验
- 面试时可准备一个完整的仿真或抽取项目案例，展示问题解决能力
- 突出先进工艺节点（如28nm以下）的项目经历，特别是与仿真或寄生抽取相关的经验
- 强调脚本开发案例，展示自动化流程提升效率的具体成果
- 列举EDA工具使用深度，尤其是Virtuoso、Calibre、StarRC的熟练度
- 建议补充机器学习在EDA中的应用知识，如仿真加速或良率预测
- 深入学习FinFET寄生效应和BSIM模型，可阅读相关论文
面试指南
- 技术问题采用'原理-方法-案例'结构：先阐述基本原理，再说明解决方法，最后用具体项目实例佐证
- 行为问题采用STAR法则：描述情境、任务、行动和结果，突出自己的贡献和量化成果
- 请描述一次你解决仿真不收敛问题的经历
- 你用过哪些寄生参数抽取工具？如何保证抽取精度？
- 请解释FinFET工艺下的寄生效应与平面工艺有何不同
- 你如何编写自动化脚本提升流程效率？可以举个例子吗？
- DRC/LVS规则中常见的违反类型及如何修复？
- 复习CMOS器件物理和SPICE模型知识，重点关注FinFET的栅极耦合、衬底噪声等
职位点评
66
综合评分
上市大厂，前沿FinFET工艺，技术成长性高，但WLB不明确且薪资未公开。
更适合这类人
适合重视技术成长和前沿工艺的求职者，愿意投入时间学习先进技术，接受一定的工作强度。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活45
使命价值70
薪资福利
65中等
薪资未披露，但豪威上市大厂整体福利规范，有一定竞争力，不过具体需面议。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
85较高
技术前沿（FinFET），涉及大量先进工艺和EDA工具开发，成长空间大，但JD未明确提及晋升或培训。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FinFET、Cadence Virtuoso、Spectre、FastSPICE、Calibre、StarRC、SKILL、Python、Tcl、SPICE、BSIM、PSP
业务类型cost_center
工作生活
45较低
仅现场办公，地点成都，未提及弹性工作或福利，加班情况不明，WLB信息有限。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业高速增长，豪威在图像传感器领域有重要地位，职位本身对芯片国产化有贡献，但直接社会意义不明显。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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