
普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 15k–25k
数字IC设计岗位技能要求高,市场紧缺,豪威集团为上市大厂,薪资具竞争力,成都地区中位数约20k/月。
该职位主要负责芯片子模块的数字逻辑设计、单元验证和子系统集成开发
硕士及以上学历(或优秀本科),电子信息、自动化和微电子相关专业
负责芯片子模块数字逻辑设计,根据设计需求,编写设计文档并完成代码开发
有SOC和数模混合芯片设计经验者优先
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
上市大厂IC设计岗,技术主流、发展空间大,但WLB一般。
上市大厂,薪资待遇有竞争力,但JD未明确列出具体福利,薪酬信号为未披露。
岗位技术前沿,涉及ASIC、SOC等主流技术,成长路径清晰,但JD未明确提及培训或晋升通道。
仅现场办公,未提及弹性工作或WLB信息,芯片设计行业通常加班较多。
半导体行业处于高速增长赛道,芯片设计对国家科技自主有正向意义,但JD未强调使命感。