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SH105-失效分析工程师(J11519)
SH105-失效分析工程师(J11519)
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
上海市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
8D报告
Cis
Isp
Lcos
Tddi
动手能力
失效分析
微电子
材料
AI 估算 · 12k–20k
上海硕士应届生，半导体大厂，技术岗，薪资有竞争力，月薪中位约16K。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责公司核心产品（如TDDI、CIS、ISP等芯片）的失效分析工作，包括开发新分析方法和出具8D报告
适合集成电路、材料或微电子等相关专业的硕士应届生，要求逻辑思维和动手能力强，能够阅读英文文献
加入豪威集团，你将深入半导体芯片质量与可靠性领域，积累宝贵的工程经验
最低要求
硕士学历，集成电路，材料和微电子相关专业
逻辑分析思维强以及较强的动手能力
具有良好的书面和口头沟通能力和语言表达能力，能够阅读英文文献
工作职责
负责完成公司产品的失效分析（产品包括TDDI、CIS、ISP、LCOS、CCC等）
负责开发新的失效分析方法，以及新失效分析工具的应用
为内部监控失效和客户端失效样品出具8D失效分析报告
针对失效分析中发现的问题，建议纠正措施
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 豪威是上市半导体大厂，平台稳定，技术积累深厚
- 失效分析是芯片质量的关键环节，技术含金量高
- 职业路径清晰，可向质量和可靠性管理发展
- 需要不断学习新产品的失效机理，技术更新快
- 适合细心、逻辑性强、对半导体芯片底层故障分析有浓厚兴趣的硕士应届生
缺点 / 挑战
- 工作细致繁琐，需长时间处理复杂问题，有一定压力
角色解读
- 从失效分析工程师成长为资深专家，主导复杂问题分析
- 横向拓展到可靠性工程、质量经理或产品工程等方向
- 在半导体大厂积累经验后可晋升为团队负责人或技术主管
- 对芯片样品进行失效分析，定位故障根源并撰写8D报告
- 开发新的失效分析方法和工具，提升分析效率和准确性
- 与内部团队和客户沟通，针对失效问题提出纠正措施建议
- 扎实的集成电路、材料或微电子专业知识
- 优秀的逻辑分析能力和动手实验能力
- 良好的书面和口头沟通能力，能阅读英文文献
申请策略
- 面试中可准备一个自己解决复杂问题的案例，展示逻辑分析链条
- 了解豪威的主要产品线（CIS/TDDI等），体现行业认知
- 突出与集成电路、材料或微电子相关的项目经历
- 强调实验动手能力，如使用过的分析仪器或工具
- 展示逻辑分析成果，如撰写过8D报告或参与过故障排查
- 提前学习常用失效分析工具（如SEM、X-ray、FIB等）的基本原理
- 熟悉半导体器件物理和制造工艺
面试指南
- STAR法则：描述情境、任务、行动、结果，突出逻辑分析过程
- 结构化的故障排查思路：假设-验证-根因-对策
- 技术类问题结合基础理论和实际案例，展现工程直觉
- 请介绍一种你熟悉的失效分析方法及其原理
- 当失效分析结果与预期不符时，你如何排查？
- 请简述8D报告的核心步骤，并举例说明
- 你对半导体工艺中的常见失效模式有哪些了解？
- 如何用英文阅读一篇失效分析相关的技术文献？
职位点评
65
综合评分
半导体大厂技术岗，硕士应届生友好，技术积累强，WLB一般。
更适合这类人
适合优先考虑技术成长和稳定发展的求职者，对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展75
工作生活50
使命价值65
薪资福利
70中等
大型上市企业，硕士应届生薪资有竞争力，但JD未明确福利细节，属市场水准。
薪资信号未披露（AI估算：12K-20K/月）
成长发展
75中等
技术岗位，能深入半导体失效分析领域，技能积累扎实，但JD未提及明确晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈失效分析、TDDI、CIS、ISP、8D
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
仅现场办公，未提及弹性或远程，上海通勤可能耗时，WLB信号不明确。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
半导体行业高速增长，失效分析保障产品质量，但岗位偏后端支持，社会影响力中性。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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