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Staff Engineer, Physical Design
立即应聘

Staff Engineer, Physical Design

发布于 大约 13 小时前

普通员工/个人贡献者

Hsinchu City, Taiwan
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
芯片设计
Asic
Cmos
Fusion Compiler
Physical Design
Sta
Tcl
Pnr

AI 估算 · 35k–50k

资深物理设计工程师，先进工艺节点技能稀缺，台湾半导体产业竞争力强，薪资水平较高。

职位详情

关于这个职位

该职位负责下一代高性能处理器芯片的物理设计，包括综合、布局布线、时序分析和收敛，以及维护和增强布局布线流程

你将与全球团队合作，使用业界标准EDA工具（如Innovus、Fusion Compiler）解决复杂芯片设计中的时序和拥塞问题
适合具有5年以上先进工艺节点后端设计经验的专业人士

最低要求

拥有电气工程、计算机工程或相关领域的学士、硕士或博士学位

年以上物理设计经验，专注于先进CMOS工艺节点（如7nm、5nm或以下）的块级PNR
熟练使用业界标准的物理设计EDA工具，包括Cadence Genus和Innovus，以及Synopsys IC Compiler和Fusion Compiler
精通静态时序分析工具（如Tempus或PrimeTime）以及EM/IR压降/串扰分析工具（如Voltus或PrimeRail）
具备使用脚本（Tcl、Perl、Makefile）自动化设计流程并提高整体工作效率的能力
注重细节、自我驱动、具有团队合作精神，具备有效的沟通能力和对协作成功的承诺

工作职责

与全球团队合作，进行复杂芯片的物理设计以及实现高效稳健设计流程的方法学

负责维护、增强和支持Marvell的布局布线流程，利用行业标准EDA工具
在多个中级和复杂逻辑块上执行综合、布局布线以及时序分析和收敛
在开发和实施时序和逻辑ECO方面发挥关键作用，与RTL设计团队紧密合作，推动解决拥塞和时序问题的修改
参与全球时序团队，调试和解决分区级别遇到的任何块级时序问题

优先资格

具备物理验证和形式验证工具（如Calibre、LEC、Formality）的工作知识者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 参与先进工艺节点的高性能芯片设计，技术前沿性强
  • 与全球团队合作，积累国际化经验
  • 半导体行业前景良好，薪资竞争力强
  • 物理设计复杂度高，需要深厚的技术积累和持续学习
  • 工作强度可能较大，尤其在时序收敛阶段需要应对pressure
  • 适合有丰富后端设计经验、热爱芯片物理设计、善于解决复杂时序问题的工程师

缺点 / 挑战

  • 需要与多团队协调，沟通成本较高

角色解读

  • 从Staff工程师向Senior Staff或Principal工程师发展，成为物理设计专家
  • 可转向设计方法论或架构设计方向，参与更复杂的芯片项目
  • 随着AI和数据中心芯片需求增长，职业前景广阔，有机会晋升为技术负责人或经理
  • 负责高性能处理器芯片的物理设计，包括综合、布局布线、时序分析与收敛
  • 维护和增强布局布线流程，利用业界标准EDA工具实现高效设计流程
  • 与RTL团队合作推进时序和逻辑ECO，解决拥塞和时序问题
  • 参与全球时序团队，调试和解决块级时序问题
  • 熟悉先进工艺节点（如7nm/5nm）的块级PnR流程
  • 熟练使用Cadence和Synopsys的物理设计及STA工具
  • 具备Tcl/Perl脚本编写能力，能够自动化设计流程
  • 良好的团队协作和沟通能力，能够在全球团队中工作

申请策略

  • 关注Marvell在AI和5G芯片领域的布局，在面试中展示相关理解
  • 准备实际项目案例，突出解决复杂时序问题的能力
  • 突出5年以上物理设计经验，特别是先进工艺节点项目经历
  • 强调熟练使用的EDA工具和STA工具，如Innovus、Tempus等
  • 展示自动化脚本开发能力，量化效率提升成果
  • 体现协作能力，如在跨团队项目中的贡献
  • 巩固Timing Closure和ECO相关技能，熟悉先进工艺的设计挑战
  • 学习Python或提升Tcl/Perl脚本能力，增强自动化效率

面试指南

  • 采用STAR法则：情境、任务、行动、结果，具体描述项目
  • 突出技术深度和逻辑性，强调解决问题的思路和工具使用
  • 展示沟通与协作能力，说明在团队中的角色和贡献
  • 请描述一次你在先进工艺节点（如7nm）下进行PnR的挑战及解决方案
  • 如何优化时序收敛？常用哪些STA工具和方法？
  • 如何处理congestion问题？能否给出具体案例？
  • 你如何编写脚本来提高设计效率？请举例说明
  • 在跨团队协作中，你如何推动问题解决？

职位点评

75
综合评分

前沿半导体技术、薪资竞争力强、成长空间大，但WLB可能一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
该职位最适合注重技术成长和行业前景的求职者，能够接受一定的工作强度。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80

薪资福利

75中等

公司提供具有竞争力的薪酬和福利，但具体数字未披露，行业整体薪资水平较高。

薪资信号未披露（AI估算：35K-50K/月）

成长发展

85较高

岗位涉及前沿工艺和先进设计方法学，技术成长空间大，但晋升路径未明确。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Physical Design、PNR、STA、Timing Closure、Innovus、Fusion Compiler、Tcl、Perl、CMOS、ASIC
业务类型ambiguous

工作生活

60中等

工作地点位于新竹科技园区，办公方式未明确，工作强度可能较高，WLB平衡一般。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

公司强调对数据基础设施和行业创新的影响，社会价值较高，行业处于上升期。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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