
普通员工/个人贡献者
综合评分 69
顶尖半导体公司的核心射频系统架构岗位,技术成长性极强,但WLB等软性信息不足。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
38K
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
83 个在招 · 其中芯片设计 22 个
市场机会
选择面较广
芯片设计 · 约 580 个在招
本职位负责设计面向先进连接解决方案的射频集成电路(RFIC)系统架构与详细技术规格
RFIC专业知识:具备RFIC架构规划和电路设计的背景或经验
架构与规格定义:为先进的连接解决方案定义和设计RFIC系统架构与详细技术规格
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
职位来自一家已上市的行业巨头,在半导体行业有较强的薪酬竞争力,但JD未披露具体薪资,无法准确判断。
该职位涉及无线通信芯片最核心的射频系统架构设计,要求前沿的技术知识和深度的专业能力,能为工程师提供极强的技术成长路径和行业影响力积累。
JD未提及任何关于办公模式、弹性工作或工作生活平衡的信息。工作地点在新竹科学园区,属于典型的产业园环境。
芯片设计是信息产业的基石,射频技术是实现万物互联的关键。参与设计世界级的无线连接芯片,能带来较强的技术成就感和社会影响力认知。