Advanced Substrate/PCB technology Expert

优缺点分析

角色解读

• 技术深耕路线：成为PCB或先进封装领域的首席技术专家，引领行业技术方向
• 技术管理路线：转向团队管理，如负责硬件技术部门或跨职能项目管理
• 行业拓展路线：向半导体产业链上下游拓展，如芯片设计、封装集成或制造工程管理
• 负责新SBT供应商的导入、验证、故障排除及日常运营支持，确保供应链稳定
• 主导3D、3.5D及e-IVR等先进封装技术的开发与应用，推动CPC/CPO技术模块构建
• 管理通用strip格式的统一标准化，优化生产流程与效率
• 研发超大型先进PCB（如CoWoP、DCAI PCB），解决高层数设计中的技术挑战
• 担任PCB技术开发负责人，并管理相关DRM流程，确保技术规范与合规
• 深厚的PCB设计与制造知识，熟悉超大型、高层数PCB技术（如CoWoP、DCAI）
• 掌握3D/3.5D封装、e-IVR、CPC/CPO等先进半导体封装技术原理与开发经验
• 具备供应商管理与协调能力，能够主导新供应商导入与问题解决
• 熟悉DRM（设计规则管理）流程，具备技术规范制定与维护能力

申请策略

• 仔细研究联发科在芯片封装与PCB技术方面的产品路线图和近期技术发布，在面试中展现匹配度
• 准备一些技术难题解决的具体案例，用STAR法则结构化描述，突出技术深度与协作能力
• 突出在PCB设计、先进封装（如3D/2.5D）或基板技术方面的具体项目经验与成果
• 强调供应商管理、技术导入或故障排除的实际案例，体现解决问题的能力
• 列举熟悉的行业技术标准、工具（如EDA软件）及认证（如有），增强专业可信度
• 如有DRM或设计规范管理经验，务必单独列出，展示流程优化能力
• 深入研究CoWoP、DCAI等超大型PCB设计及3D封装技术的最新发展动态与技术挑战
• 学习供应链管理基础知识，提升与供应商技术对接与谈判的效率

面试指南

• 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）组织回答，确保逻辑清晰、成果量化
• 技术问题回答时，先阐述问题背景与核心挑战，再分步骤说明技术方案与选型依据，最后总结收获与优化点
• 涉及管理或协作的问题，强调沟通协调过程、如何推动决策，以及最终对项目目标的贡献
• 请描述您过去主导过的一个最具挑战性的PCB或封装技术项目，您是如何解决关键难题的？
• 当引入新的SBT供应商时，您通常会采用哪些步骤来确保技术验证（YIP）和运营顺利？
• 在管理通用strip格式或PCB设计规则（DRM）时，您如何平衡技术统一性与不同项目需求的灵活性？
• 对于3D/3.5D封装技术，您认为当前最大的技术瓶颈是什么？您有哪些实践经验或想法？
• 如果遇到供应商交付的PCB在量产中出现技术问题，您会如何组织排查与改进？