
普通员工/个人贡献者
综合评分 70
技术纵深强、成长价值高的半导体底层软件岗,薪资福利待定,工作生活平衡信息不明。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
37K
比嵌入式开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 450 个在招 · 其中嵌入式开发 47 个
市场机会
选择适中
新竹 · 嵌入式开发 · 31 个在招
作为联发科的热与功耗控制软件工程师,你将负责开发系统模型与功率、性能、热(PPT)估算方法,以指导嵌入式软件栈的架构与实现
计算机科学(CS)、电气工程(EE)或相关领域的硕士/博士学位
开发系统模型与功率、性能、热(PPT)估算方法,以指导嵌入式软件栈的架构与实现
具有系统功耗/热分析经验者优先
优点
缺点 / 挑战
JD未明确提及薪资范围与具体福利,仅表明为已上市公司,薪资与福利的竞争力需结合台湾地区半导体行业市场情况判断。
该职位要求深入芯片架构与系统底层,涉及C++、SystemC、建模等硬核技能,技术前沿性强,能提供极高的专业深度与成长空间。
JD未明确说明工作模式、办公时间或WLB政策,工作地点指向公司总部。半导体行业研发岗位通常需要较高的专注度与协作,工作强度因项目阶段而异。
作为全球领先的芯片设计公司,其技术成果直接影响数以亿计的移动设备用户体验,工作有明确的产品落地价值和行业影响力。
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