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光刻胶专项-工艺工程师(J13083)

光刻胶专项-工艺工程师(J13083)

发布于 大约 8 小时前

普通员工/个人贡献者

北京市
初级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
Opc
Ovl
光刻胶
半导体制造
工艺开发
微电子
材料合成
良率改善
设备验证

AI 估算 · 10k–15k

半导体工艺工程师1-3年经验,北京地区市场薪资水平,中芯国际平台稳定,综合竞争力中等

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责光刻胶的验证、工艺开发与良率改善,处理产线异常问题,并参与国产材料与设备验证

适合微电子、材料、物理等理工专业背景的求职者,需接受夜班轮班,是进入半导体制造核心工艺领域的好机会

最低要求

本科及以上学历,集成电路、微电子、材料、电气、电子、光学、化学、物理等相关理工类专业

-3年相关工作经验
具有光刻胶材料开发、生产相关经验
具备光刻胶材料合成技术,有浸没式光刻机应用或者OPC应用经验,有高精度OVL控制经验优先
专业技术知识扎实,富有研发创新精神,态度积极向上,有较好的沟通能力,可以接受夜班轮班

工作职责

新光刻胶验证及制程工艺相关问题的分析和处理

新光刻胶验证导入量产及良率改善
新光刻胶产能扩充及工艺的优化和改进
新光刻胶上线后持续追踪需求进行值班与倒班工作
负责光刻工艺开发,产线维护,质量改善和提高
产能扩展和提升,国产材料,设备验证等相关工作

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业为国家重点扶持产业,职业前景广阔,技能积累价值高
  • 中芯国际为国内晶圆代工龙头,平台稳定,技术资源丰富
  • 光刻工艺是芯片制造核心环节,掌握关键技能后市场竞争力强
  • 需接受夜班轮班,工作强度较大,对身体素质有一定要求
  • 技术迭代快,需要持续学习新工艺和材料知识
  • 适合对半导体工艺有浓厚兴趣、能适应倒班工作、愿意在技术一线打磨的理工科毕业生或初级工程师

缺点 / 挑战

  • 工艺工程师需长期产线作业,工作环境要求高,精神压力较大

角色解读

  • 在半导体制造领域深耕,可向高级工艺工程师、技术专家方向发展
  • 横向拓展至其他工艺模块(如刻蚀、薄膜),成为全流程工艺专家
  • 积累经验后有机会转向研发或管理岗位,如工艺研发经理或fab厂长
  • 负责新光刻胶的验证工作,包括测试、分析和工艺参数调试,确保材料满足量产要求
  • 处理光刻工艺中的异常问题,分析根因并制定改进方案,提升良率和产品稳定性
  • 参与新光刻胶导入量产后的产能扩充与工艺优化,配合国产材料与设备验证
  • 需按照生产需求进行值班与倒班,实时监控产线工艺状态
  • 扎实的光刻工艺基础知识,熟悉光刻胶材料特性和合成技术
  • 具备浸没式光刻机、OPC或OVL控制相关经验优先
  • 较强的问题分析和解决能力,能够独立处理工艺异常
  • 良好的沟通协调能力和团队合作精神,能接受轮班工作制

申请策略

  • 面试前了解中芯国际的光刻工艺线和主要产品,展示对公司的了解
  • 强调对国产化替代的兴趣和贡献意愿,与公司发展方向契合
  • 突出光刻胶、光刻工艺相关项目经历或实习经验,尤其是材料合成、良率改善等具体成果
  • 强调掌握的关键技术,如浸没式光刻、OPC、OVL等,并说明应用场景
  • 展示解决问题能力,例如描述如何处理工艺异常、提升良率的具体案例
  • 注明能够接受轮班、倒班工作,体现吃苦耐劳精神
  • 补充半导体工艺理论知识,如光刻原理、光刻胶化学等
  • 学习数据分析工具(如JMP、Minitab)用于工艺异常分析

面试指南

  • 技术问题:按照原理-影响因素-解决方案的逻辑回答,结合实际案例
  • 行为问题:使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)结构化叙述
  • 职业规划:结合行业趋势和个人兴趣,表达长期发展的意愿
  • 请介绍光刻胶的主要性能参数及对光刻工艺的影响
  • 描述一次你解决光刻工艺异常的经历,如何分析原因和制定对策?
  • 如何评估新光刻胶是否适合量产?需要关注哪些关键指标?
  • 你对浸没式光刻和OPC技术有哪些了解?
  • 能否接受倒班工作?你如何看待工艺工程师的职业发展?

职位点评

67
综合评分

半导体核心工艺岗位,技术成长性好,但需倒班工作,适合吃苦耐劳的技术向人才。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术成长和行业前景、愿意牺牲部分生活平衡的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活40
使命价值75

薪资福利

70中等

薪资处于行业中等水平,中芯国际提供五险一金等基本福利,但JD未明确具体福利,且需接受倒班,补偿性满足中等。

薪资信号未披露(AI估算:10K-15K/月)

成长发展

80较高

光刻工艺为半导体核心环节,涉及前沿技术(浸没式光刻、OPC),有较大成长空间,但JD未提及明确晋升通道,发展性较好。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光刻胶、浸没式光刻、OPC、OVL、材料合成
业务类型profit_center

工作生活

40较低

必须现场办公且需夜班倒班,工作强度大,生活平衡较差,仅满足基本要求。

工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况明确要求弹性/高强度

使命价值

75中等

半导体行业高速增长,国产替代使命清晰,能参与核心工艺开发,意义感较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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