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华虹半导体
Y26 器件模型工程师

Y26 器件模型工程师

发布于 大约 6 小时前

普通员工/个人贡献者

无锡市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Psp
半导体器件
团队协作
技术研发
模型提取
英语
Bsim
射频模型
测试芯片设计

AI 估算 · 12k–20k

硕士学历,半导体行业,无锡地区,薪资处于中等偏上水平,技术岗有竞争力。

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责半导体器件模型的开发与维护,包括测试芯片设计、模型参数提取及验证,为芯片设计提供精确的模型支持

适合具备半导体物理背景、熟悉BSIM/PSP等模型的工程人才,工作偏技术研发,需团队协作

最低要求

半导体, 电子工程,物理等专业硕士及以上

熟悉半导体器件和工艺, 熟悉BSIM模型, PSP模型和射频模型
具有良好的英语口语和写作能力
具有良好的交流能力和团队协作精神

工作职责

按时按项目要求完成模型相关的测试芯片设计,测试,模型提取等工作

按项目要求完成模型技术支持,模型改版等工作
模型相关的技术研发,技术积累

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业前景好,积累核心器件模型经验
  • 华虹半导体为国内领先foundry,平台稳定
  • 技术深度高,适合对器件物理感兴趣的人
  • 模型精度要求高,工作细致枯燥,容错率低
  • 需持续学习新模型和工艺节点,更新知识快
  • 适合半导体专业背景、对器件物理有热情、喜欢技术研发、注重长期积累的求职者

缺点 / 挑战

  • 行业竞争激烈,压力较大

角色解读

  • 技术路径:资深模型工程师→模型专家→技术总监
  • 横向发展:转向器件设计、工艺整合或EDA研发
  • 管理路径:担任项目负责人或团队组长
  • 设计测试芯片并执行测试,获取器件特性数据
  • 使用BSIM、PSP等模型提取参数,确保模型精度
  • 为设计团队提供模型技术支持,并参与模型版本迭代
  • 精通半导体器件物理与工艺,理解BSIM/PSP/射频模型
  • 熟练使用测试设备和EDA工具(如SPICE、TCAD)
  • 良好的英语读写能力和团队沟通能力

申请策略

  • 了解华虹无锡的主要工艺节点(如0.13μm、90nm等),面试时展示对公司的了解
  • 突出硕士项目经历中与器件建模相关的成果
  • 强调掌握的模型类型(BSIM、PSP等)和测试经验
  • 列出英语成绩和发表的相关论文
  • 提前复习半导体物理和器件工艺基础知识
  • 学习SPICE仿真和模型参数提取工具(如IC-CAP)

面试指南

  • 技术问题:先陈述原理,再结合具体项目经验
  • 行为问题:使用STAR法则(情境-任务-行动-结果)
  • 动机问题:联系个人兴趣与职业规划
  • 请解释BSIM模型的基本原理
  • 如何提取MOSFET的阈值电压和迁移率参数?
  • 描述一次你解决模型精度问题的经历
  • 谈谈你对射频模型与直流模型差异的理解
  • 为什么选择器件模型方向?

职位点评

67
综合评分

技术纵深强、平台稳定,但工作模式和薪资透明度一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合重视技术成长、愿意投入时间学习、对薪资和WLB要求不极端的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值60

薪资福利

65中等

薪资在无锡属于中等偏上,但未明确提及福利,整体补偿性一般。

薪资信号未披露(AI估算:12K-20K/月)

成长发展

85较高

技术深度强,涉及前沿工艺模型,有项目积累,但未明确晋升路径。

技术前沿主流现代技术
技术栈BSIM、PSP、射频模型、TCAD
业务类型profit_center

工作生活

50较低

需现场办公,未提及弹性或WLB政策,且半导体fab可能加班。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

60中等

半导体行业稳定,但社会影响力中性,创新跟随行业节奏。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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