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华虹半导体
硬件工程师

硬件工程师

发布于 大约 2 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Emc
Esd
Pads
Pcb设计
原理图设计
开关电源
示波器
隔离电路

AI 估算 · 15k–25k

半导体行业硬件岗,技术深度较高,薪资中等偏上

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责AFC产品的硬件设计与开发,包括原理图设计、PCB设计、器件选型及样机调试

你将参与从设计到量产的全流程,解决电源、信号完整性、EMC等工程问题,并支持生产与现场故障排查
需要扎实的电路设计能力和动手能力

最低要求

电子/自动化/电气/机电相关专业,本科及以上

精通硬件电路:熟练掌握常用电路(开关电源、隔离电路、继电器/MOS管驱动、485/232/CAN/以太网、模拟量/开关量、光耦隔离等)
设计能力:熟练使用 Altium Designer/Cadence/PADS 至少一种,能独立完成原理图 + PCB(多层板、阻抗、EMC、散热、DFM)
调试能力:熟练使用示波器、电源、负载、烙铁等工具,能独立调试、定位、解决硬件问题(电源纹波、干扰、驱动能力、接口通信异常等)
熟悉常用元器件选型:MCU/DSP、电源芯片、光耦、隔离器件、MOSFET/IGBT、运放、接口、连接器、工业级器件等
了解硬件产品EMC/ESD/浪涌/安规基本要求,了解 SMT 生产工艺、BOM 管理、样品转量产流程
动手能力强、严谨细致,逻辑分析与问题解决能力强
责任心强、能抗压,重视产品稳定性与质量
良好沟通与团队协作,能对接生产、测试、结构等部门

工作职责

负责AFC产品硬件方案设计、器件选型、成本与可靠性评估

独立完成原理图设计、PCB 设计(电源、数字/模拟、隔离、驱动、接口电路)
负责样机硬件调试、故障定位、性能验证,解决上电、时序、干扰、稳定性等问题
编写 BOM、调试报告、测试规范、生产指导文件,支持 PCBA 量产与良率提升
对接生产/测试/结构,处理生产工艺、EMC/安规、散热、ESD 等工程问题
支持现场问题排查,满足产品稳定、抗干扰、长寿命要求

优先资格

熟悉 232/485/以太网/USB 等接口硬件设计

有隔离设计、抗干扰、大功率、高可靠性、宽温产品经验者优先
能看懂英文 datasheet,具备测试方案与问题闭环能力优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 华虹半导体是国内领先的半导体企业,平台稳定,技术积累深厚
  • 硬件设计岗位技术含量高,能接触到从原理到量产的全流程,技能提升快
  • 涉及多种电路类型(电源、隔离、接口),有助于拓宽技术面
  • 硬件工作调试周期长,可能需要频繁出差支持现场问题
  • 对细节要求极高,需同时考虑成本、可靠性、EMC等多方面约束
  • 适合电子工程背景、动手能力强、热爱硬件设计并愿意深入钻研技术的求职者

缺点 / 挑战

  • 半导体行业竞争激烈,项目周期紧张,可能需要承受一定压力

角色解读

  • 可向高级硬件工程师、硬件架构师发展,负责更复杂的系统设计
  • 可转向技术专家路线,专注于EMC、可靠性或电源设计等细分领域
  • 积累项目经验后可晋升为硬件团队主管或项目经理,管理团队和项目
  • 负责AFC产品的硬件方案设计,包括器件选型、成本评估和可靠性分析
  • 独立完成原理图和PCB设计,涉及电源、数字/模拟、隔离、驱动等多种电路
  • 进行样机调试,解决电源纹波、干扰、通信异常等硬件问题,并输出调试报告
  • 与生产、测试、结构部门协作,处理EMC、安规、散热等工程问题,支持量产
  • 精通模拟/数字电路,熟悉开关电源、隔离电路、485/CAN等接口设计
  • 熟练掌握Altium Designer/Cadence/PADS等EDA工具,能独立完成多层PCB设计
  • 熟练使用示波器、电源、负载等调试工具,具备硬件故障定位能力
  • 了解EMC、ESD、安规及SMT生产工艺,有量产支持经验

申请策略

  • 申请前了解华虹半导体AFC产品线,可在面试中展现对业务的关注
  • 准备好过往项目的完整技术文档或调试报告,体现严谨性
  • 突出独立完成的硬件项目经验,包括原理图设计、PCB layout及调试过程
  • 强调掌握的EDA工具及调试仪器熟练度,列出具体型号或版本
  • 展示对EMC、安规等工程问题的解决案例,如通过整改使产品达标
  • 如有量产经验,注明主导或参与的批量生产项目及良率提升成果
  • 提前复习开关电源、隔离电路、常用接口(485/232/CAN)的设计要点
  • 熟悉一种EDA工具(如Altium Designer)的高阶功能,如高速信号布局

面试指南

  • 对于项目介绍题,采用STAR法则:背景、任务、行动、结果,重点突出技术深度和解决问题过程
  • 对于设计题,先明确关键参数和目标,然后分模块阐述设计步骤,最后总结注意事项
  • 对于调试题,先描述排查思路(如分模块隔离、信号测量),再给出具体解决方案及验证方法
  • 请介绍一下你设计过的一个复杂硬件系统,主要难点和解决思路是什么?
  • 如何设计一个隔离的RS485通信电路?需要注意哪些关键点?
  • 当电源纹波过大时,你会如何排查和解决?
  • 请解释一下PCB设计中的阻抗控制和叠层结构设计原则
  • 你如何处理产品在EMC测试中辐射超标的问题?

职位点评

67
综合评分

技术深耕型硬件岗位,发展空间好,但工作强度可能较大。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
更看重技术成长和深度、对WLB要求不高的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值60

薪资福利

70中等

薪资估计在行业中上水平,但JD未明确提及福利,稳定性较好。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

85较高

技术深度高,能接触多种电路设计和全流程经验,成长空间大。

技术前沿主流现代技术
技术栈Altium Designer、Cadence、PADS、开关电源、隔离电路、EMC、MCU、DSP
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

现场办公,工作地点在浦东,可能有加班压力。

工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

60中等

半导体行业为国家重点行业,但岗位本身社会影响力一般。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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