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卓胜微
【27届校招】SoC硬件工程师

【27届校招】SoC硬件工程师

发布于 大约 13 小时前

普通员工/个人贡献者

成都市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程师
Ads
Ble
Cp/Ft
Eda工具
Hfss
Pcb Layout
Soc
Spi
Uart

AI 估算 · 15k–25k

半导体行业前景好,成都硬件岗薪资有竞争力,应届硕士起薪可观。

职位详情

关于这个职位

你将加入卓胜微SoC硬件团队,负责芯片应用电路设计与验证,从原理图到PCB layout全流程参与,并支持客户完成射频调试与产品认证

作为校招生,你将深入接触射频、信号完整性等核心技术,积累芯片可靠性及量产测试经验,快速成长为硬件领域专家

最低要求

通信,电子,微波等相关专业硕士及以上学历

了解射频理论知识、信号完整性知识
熟悉频谱分析仪,矢网等仪表的使用
动手能力强,熟悉数字电路、模拟电路设计
熟悉I2C,SPI,UART等常见数字接口通信协议
有BLE/wifi等短距通信产品的硬件方案设计经验
掌握HFSS&ADS等仿真工具,可以利用仿真工具做天线/单板的仿真分析
掌握EDA工具,可以独立完成硬件原理图与layout
有芯片可靠性测和量产经验,包括AEC-Q100或商规的HTOL等可靠性测试,以及CP/FT测试
良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心和敬业精神

工作职责

负责SOC芯片应用相关电路设计开发,绘制原理图,PCB layout及硬件应用手册编写

负责公司SOC芯片电路调试及性能验证,解决生产和应用中出现的硬件问题
负责支持客户硬件设计相关工作,包括射频调试,产品认证等支持工作
负责设计公司SOC芯片的可靠性和CP/FT方案

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 卓胜微是国内领先的射频芯片公司,平台技术积累深厚,能接触行业前沿
  • 工作涉及SoC硬件全流程,技能覆盖面广,成长速度快
  • 成都高新区半导体产业聚集,就业机会多,职业发展前景好
  • 校招岗位有完善培养体系,适合应届生扎实起步
  • 技术要求综合,需同时掌握硬件、射频、仿真等多领域知识
  • 可能需要频繁支持客户,存在出差或现场调试
  • 适合电子、通信、微波等专业,热爱硬件设计,对射频和芯片技术有浓厚兴趣,喜欢动手实践的应届硕士毕业生

缺点 / 挑战

  • 半导体行业竞争激烈,工作节奏和压力较大

角色解读

  • 从硬件工程师向芯片应用专家或系统架构师方向发展
  • 积累射频与信号完整性经验,可向芯片验证、产品经理或技术管理岗位延伸
  • 在半导体行业国产化浪潮中,职业发展空间广阔,有机会成为技术骨干或团队负责人
  • 设计SOC芯片应用电路,绘制原理图和PCB,编写硬件应用手册
  • 调试芯片电路,验证性能,解决生产和应用中的硬件问题
  • 支持客户硬件设计,包括射频调试和产品认证
  • 负责芯片可靠性和量产测试方案(CP/FT)的设计与实施
  • 掌握模拟/数字电路设计,熟悉I2C、SPI、UART等常见接口协议
  • 了解射频理论和信号完整性,熟练使用频谱分析仪、矢网等仪表
  • 熟练使用HFSS/ADS进行天线或单板仿真分析
  • 掌握EDA工具,能独立完成原理图和PCB Layout

申请策略

  • 提前了解卓胜微的产品线(射频开关、LNA、SoC等),展现对公司的热情
  • 准备一个完整的项目案例,能清晰讲解技术细节和个人贡献
  • 突出硕士期间参与过的硬件设计、射频项目,尤其是BLE/WiFi相关产品经验
  • 强调独立完成原理图和PCB Layout的能力,可附上作品集或项目链接
  • 展示使用HFSS、ADS等仿真工具的经验,并描述具体仿真案例
  • 如有芯片测试、可靠性测试经历,务必详细说明
  • 复习射频基础知识和信号完整性理论,熟练操作频谱分析仪、矢网等仪器
  • 练习EDA工具(如Altium Designer、Cadence)完成一个小型硬件设计

面试指南

  • 对于项目类问题,使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)回答,突出个人贡献和成果
  • 对于技术问题,先阐述理论原理,再联系实际案例,展示解决问题的逻辑思路
  • 对于调试类问题,强调结构化的排查步骤,从现象到假设,再逐步验证
  • 请介绍一个你参与的硬件设计项目,你具体负责哪些部分?
  • 在原理图设计中,你会如何考虑信号完整性问题?
  • 如何使用频谱分析仪调试一个射频电路?请描述步骤
  • 你熟悉哪些EDA工具?在Layout时有哪些注意事项?
  • 如果客户反馈芯片在应用中出现干扰,你会如何排查?

职位点评

69
综合评分

半导体大厂校招,技术前沿,薪资中上,现场办公,成长空间大。

从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。

更适合这类人
适合看重技术成长、行业前景和职业发展,对工作地点弹性要求不高,能适应现场办公的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活50
使命价值65

薪资福利

70中等

薪资在成都地区有竞争力,但JD未披露具体薪酬福利,属于行业中等偏上水平。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

80较高

职位涉及SoC、射频等前沿技术,技能成长空间大,但JD中未明确提及晋升或培训机制。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、射频、HFSS、ADS、EDA、BLE、WiFi、信号完整性
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

仅现场办公,未提及弹性工作或远程政策,工作地点位于科技园,生活便利性一般。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

65中等

半导体行业属于国家战略性新兴产业,有较强使命感,但JD未强调社会贡献。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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