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蚀刻工艺研发主任工程师-TD Etch Process Staff Engineer(J18440)
立即应聘

蚀刻工艺研发主任工程师-TD Etch Process Staff Engineer(J18440)

发布于 大约 13 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
工艺工程
12寸晶圆
Dry Etch
Sadp
Saqp
半导体
工艺研发
蚀刻工艺
跨部门协作

AI 估算 · 40k–60k

半导体行业高薪，资深工艺专家，市场供不应求，薪资竞争力强。

职位详情

关于这个职位

该职位负责半导体蚀刻工艺的前沿技术研发与重大技术攻关，制定技术路线图，解决行业共性难题，建立技术标准

你将主导新型蚀刻解决方案开发，保障量产良率，并培养高级工程师
适合有6年以上12寸晶圆蚀刻经验的专业人才，需深入掌握Dry Etch工艺及半导体制程设备知识

最低要求

硕士研究生以上学历，理工科背景，物理/化学/微电子/材料等理工专业;

有6年以上12寸半导体刻蚀工艺研发相关经验
掌握各Dry Etch工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识
具备跨部门多方面协作能力

工作职责

技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用;

重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破;
技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书;
跨部门协同创新: 联动整合设备/材料/整合研发资源，主导开发新型蚀刻解决方案），缩短新技术导入周期;
技术风险防控: 建立工艺失效预警模型，主导解决重大异常（如晶圆边缘缺陷问题），保障量产良率;
人才梯队建设: 培养高级工程师，构建蚀刻技术知识库;

优先资格

具有SADP/SAQP/SARP/HAR process经验优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于半导体核心工艺领域，技术含量高，竞争力强
  • 公司为国内存储芯片龙头，平台大，资源充足
  • 可深度参与前沿技术研发，积累宝贵经验
  • 薪酬福利优厚，发展空间大
  • 技术难度大，需要深厚知识储备和持续学习
  • 行业周期波动，有一定不确定性
  • 适合有志于半导体工艺研发、追求技术深度、能承受高强度工作的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 工作压力大，可能面临高强度研发节奏

角色解读

  • 在技术深度上不断突破，可成为蚀刻领域的技术专家或首席工程师
  • 可转向技术管理岗位，带领团队负责更大范围的技术研发
  • 随着半导体行业国产化进程，有机会参与最前沿的制程节点开发，职业前景广阔
  • 主导蚀刻领域的前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺和新材料的应用落地
  • 解决行业共性技术难题，开发自主知识产权核心技术，每年交付关键工艺突破
  • 建立蚀刻工艺全流程技术规范，包括设备参数窗口和缺陷控制标准，编写企业级技术白皮书
  • 跨部门协同设备、材料等资源，开发新型蚀刻解决方案，同时建立工艺失效预警模型，保障量产良率
  • 深厚的半导体物理、化学、微电子或材料专业基础，硕士以上学历
  • 年以上12寸半导体刻蚀工艺研发经验，熟练掌握各Dry Etch工艺特点
  • 熟悉蚀刻相关半导体制程与设备知识，具备SADP/SAQP等先进工艺经验者优先
  • 具备跨部门协作能力，能够整合资源推动技术攻关

申请策略

  • 了解长鑫存储的技术方向和产品布局，在面试中展现对DRAM工艺的理解
  • 关注公司所在城市（合肥/北京）的政策和配套，考虑长期发展
  • 突出6年以上12寸晶圆蚀刻工艺研发经验，列出具体技术项目和成果
  • 强调掌握Dry Etch各工艺特点，熟悉SADP/SAQP等先进工艺
  • 展示跨部门协作和解决复杂技术问题的能力
  • 如果有专利或技术标准制定经验，务必突出
  • 补充学习先进制程中的蚀刻新技术，如原子层刻蚀（ALE）
  • 加强半导体设备原理和工艺模拟软件的使用能力

面试指南

  • 用STAR法则回答项目经验，强调你的贡献和结果
  • 对于技术问题，从原理、设备、工艺参数、良率验证等角度系统阐述
  • 展现系统性思考，说明如何权衡成本、效率和可靠性
  • 请介绍你主导过的蚀刻工艺攻关项目，遇到的最大技术难题是什么？如何解决的？
  • 你对SADP/SAQP工艺有何理解？在实际生产中最关键的工艺参数有哪些？
  • 如何提高晶圆边缘蚀刻均匀性？有哪些失效模式？
  • 你如何制定一份蚀刻工艺的技术路线图？
  • 如何在跨部门协作中推动新工艺落地？

职位点评

73
综合评分

半导体核心工艺研发岗，技术前景好，薪资竞争力强，但工作强度未知。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术成长、有职业抱负、能接受现场工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80

薪资福利

75中等

该职位薪资水平在半导体行业具有竞争力，但JD未明确具体福利待遇，整体补偿性较好。

薪资信号未披露（AI估算：40K-60K/月）

成长发展

85较高

职位处于半导体前沿技术领域，涉及SADP/SAQP等先进工艺，成长空间大，且JD中提及人才梯队建设，有利于长期发展。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Dry Etch、SADP、SAQP、12寸晶圆
成长机会培养高级工程师、构建技术知识库
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

JD未说明远程或弹性工作，默认现场办公，且工作地点为合肥/北京，具体位置未明确，生活化体验一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

半导体行业是国家战略重点，存储芯片国产化具有较高社会价值，职位创新性强，使命感满足度较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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