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数字后端主任工程师（数字基站）-Digital Backend APR Staff Engineer (Digital Base Station)(J18616)
立即应聘

数字后端主任工程师（数字基站）-Digital Backend APR Staff Engineer (Digital Base Station)(J18616)

发布于 大约 9 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Apr
Icc2
Pdk
Rtl2Gds
Soc
Sta
先进工艺
Redhawk_Sc

AI 估算 · 25k–45k

基于5年以上数字后端工程师市场薪酬，结合合肥与上海两地水平，芯片行业资深岗位薪资竞争力较强。

职位详情

关于这个职位

该职位负责数字芯片后端全流程实现，从RTL到GDS，主导SOC及数模混合芯片的环节，包括综合、布局布线、静态时序分析等

需精通主流EDA工具，熟悉先进工艺PDK，并与Foundry及EDA供应商协作
适合有5年以上经验、希望深入芯片后端技术的资深工程师

最低要求

教育背景与专业知识：微电子、电子工程或相关专业，硕士及以上学历

专业技能与资格：精通数字后端主流EDA工具，如ICC2、Innovus、QRC、Starrc、PT、PTPX、Calibre、Redhawk_SC、formality、VCLP等，深入理解DK/PDK架构，熟悉techfile、LEF、Lib、OCV、EM rule、signoff等工艺库文件的底层逻辑
行业与专业经验：5年以上数字后端相关经验，有Foundry standard cell开发或DK/PDK开发经验，具有数字后端项目经验，熟悉先进工艺数字后端相关flow开发
项目/任务成果：主导过至少一款采用先进工艺的芯片从RTL到GDS的完整数字后端流程并成功流片
其他要求：熟悉工艺制造流程及工艺特点，深入理解process variations、design rule、mask sequence等，深入理解先进工艺制程的signoff需求及底层原理

工作职责

数字后端全流程实现：主导SOC及数模混合芯片的数字后端全流程，从RTL到GDS，涵盖TOP/Block level的SYN、APR、STA、Power、IREM、PV、Formality、VCLP等环节

流程搭建与优化：搭建和优化RTL2GDS flow，精通各流程所需的Input Files（如RTL、SDC、UPF、Lib、LEF、techfile、OCV file、APL等），提升流程效率与可维护性
PDK支持与兼容性验证：从数字后端角度为DK/PDK开发及模拟IP开发人员提供支持与改进建议，验证PDK与后端EDA工具的兼容性，确保设计规则检查的准确性
跨团队协作推动标准化：与Foundry、PDK开发团队及EDA供应商紧密合作，推动PDK标准化及相关后端流程开发

优先资格

精通Redhawk_SC flow和使用，可以做为加分项

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 芯片设计是核心技术岗位，经验积累价值高
  • 使用先进工艺和主流EDA工具，技术含金量足
  • 公司为存储芯片领军企业，平台稳定且项目规模大
  • 技术深度要求高，需持续学习新工艺和工具
  • 跨团队协作多，沟通成本较大
  • 适合有5年以上数字后端经验、追求技术深耕、愿意在半导体行业长期发展的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 工作强度较高，项目周期紧张，可能面临加班

角色解读

  • 可向资深专家或技术负责人发展，主导更复杂芯片后端设计
  • 可横向拓展至PDK开发、EDA工具研发或芯片设计其他领域
  • 在半导体行业中积累经验，有望成为团队或项目管理者
  • 主导芯片数字后端全流程，从RTL到GDS，负责综合、布局布线、时序分析等关键环节
  • 搭建和优化后端设计流程，提升效率与可维护性
  • 为PDK开发提供数字后端视角支持，验证与EDA工具的兼容性
  • 与Foundry、PDK团队及EDA供应商协作，推动流程标准化
  • 精通主流数字后端EDA工具，如ICC2、Innovus、STA、Redhawk_SC等
  • 深入理解PDK架构及工艺库文件底层逻辑
  • 具备5年以上数字后端经验，熟悉先进工艺
  • 有成功流片经验，能独立主导复杂芯片后端项目

申请策略

  • 了解长鑫存储的业务方向和技术栈，展示对存储芯片后端设计的热情
  • 准备项目案例，详细说明在芯片后端中解决的技术难题
  • 突出参与过的先进工艺芯片流片项目，强调从RTL到GDS的全流程经验
  • 列举精通的具体EDA工具及使用时长
  • 展示流程优化或PDK开发相关成果
  • 可提前学习Redhawk_SC动态功耗分析，作为加分项
  • 熟悉先进工艺的DFM和signoff要求

面试指南

  • 用STAR法则描述项目：情境、任务、行动、结果
  • 先阐述理论，再结合具体实践案例展示深度
  • 强调协作和解决问题的能力
  • 描述一个你主导过的先进工艺芯片后端项目，从RTL到GDS的关键步骤和挑战
  • 你如何优化RTL2GDS flow？遇到过哪些流程效率问题？
  • 解释PDK中techfile、LEF、Lib文件的作用及其对后端设计的影响
  • 如何验证PDK与EDA工具的兼容性？举例说明
  • 谈谈你对先进工艺下时序收敛和功耗优化的策略

职位点评

67
综合评分

技术成长空间大，薪资不错，但工作强度可能较高，WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合重视技术成长和职业发展的求职者，对生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值60

薪资福利

70中等

职位薪资有竞争力，但未明确福利，整体补偿性一般。

薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）

成长发展

85较高

技术深度高，使用先进工艺和主流工具，成长空间大，但未明确提及晋升通道。

技术前沿主流现代技术
技术栈ICC2、Innovus、STA、Redhawk_SC、PDK、先进工艺
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

要求现场办公，未提及弹性工作，可能加班，生活平衡一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

60中等

半导体行业高速增长，但岗位社会影响力中性，创新程度积极。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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