Watch Jobs
CXMT logo
长鑫存储
封装开发工程师 (DB/WB)-Package Development Engineer(J20100)
立即应聘

封装开发工程师 (DB/WB)-Package Development Engineer(J20100)

发布于 大约 9 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 合肥市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Db/Wb
Doe
Memory封装
Spc
封装开发
项目管理
Bga封装
Cad制图
键合工艺

AI 估算 · 18k–35k

半导体封装工程师，硕士3年经验，结合上海与合肥薪资水平，月薪约1.8-3.5万，年终通常2-4个月，综合薪资竞争力较强。

职位详情

关于这个职位

作为封装开发工程师，您将主导新封装结构设计与验证，负责DB/WB键合工艺开发，优化BGA封装工艺，并与OSATs合作推进新项目

该职位需要您运用DOE、SPC等质量工具解决工艺问题，推动跨部门协作以及客户沟通，确保技术方案从设计到量产顺利交付
适合拥有微电子或材料背景、具备3年以上DB/WB经验且希望深耕半导体封装领域的专业人士

最低要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业

专业技能与资格：精通DOE、SPC、MSA及PFMEA等质量工具，熟悉DFMEA者优先，具备封装相关CAD图纸阅读能力
行业与专业经验：具有3年以上DB/WB工艺或相关领域经验，至少2年项目管理经验，有Memory封装经验者优先
项目/任务成果：主导过至少2款BGA封装产品的工艺开发项目，完成从设计验证到量产交付的全流程闭环
其他要求：具有前瞻封装技术开发意愿，能根据业务需要出差，具有团队协作与沟通能力

工作职责

新封装结构设计与验证： 主导新封装结构设计及可行性验证，评估技术方案的可制造性与可靠性

新材料与设备鉴定： 主导新封装材料及设备的验证与鉴定，输出技术评估报告并推动导入
键合工艺开发： 主导键合工艺开发，包括晶圆键合与线键合，优化工艺参数以满足产品特性要求
工艺问题分析与解决： 主导BGA封装开发中的工艺问题分析与解决，定位根因并推动改善措施闭环
OSATs新项目开发： 主导与OSATs的新项目开发，确保技术方案与量产时间表的顺利交付
内外部协同： 推动内部跨部门协作，并与客户保持密切沟通，确保技术方案与客户需求的一致

优先资格

熟悉DFMEA者优先

有Memory封装经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内存储芯片龙头，技术积累深厚，平台资源丰富
  • 封装开发岗位核心性强，可深度参与从设计到量产的全流程，技能积累扎实
  • 行业前景好，存储芯片国产替代趋势带来长期发展机遇
  • 需要频繁出差（根据业务需要），可能影响工作生活平衡
  • 半导体封装技术迭代快，需持续学习新工艺和材料
  • 适合有扎实封装工艺背景、乐于钻研技术并承担项目推动角色的工程师，尤其是希望在半导体存储领域深耕、接受一定出差节奏的求职者

缺点 / 挑战

  • 工作内容涉及多部门协作和客户沟通，对跨团队协调能力要求较高

角色解读

  • 成为封装工艺专家或技术负责人，主导更复杂封装技术的研发
  • 向项目经理或部门主管发展，管理更大规模的新产品导入项目
  • 横向拓展至Memory封装或先进封装（如3D堆叠）领域，提升技术广度
  • 主导新封装结构的设计与可行性验证，确保方案的可靠性与可制造性
  • 负责DB/WB键合工艺的开发与优化，解决工艺问题并提升产品良率
  • 与OSATs合作推进新项目，管控技术方案与量产时间表
  • 精通DOE、SPC、MSA、PFMEA等质量工具，能系统性分析和改进工艺
  • 具备封装相关CAD图纸阅读能力，熟悉BGA封装技术
  • 年以上DB/WB工艺经验，至少2年项目管理能力

申请策略

  • 面试前了解长鑫存储的封装技术方向（如先进封装、HBM等），展现对公司的热情
  • 准备2-3个自己主导的工艺问题解决案例，使用STAR法则清晰描述
  • 突出BGA封装工艺开发项目的完整经历，尤其是从设计验证到量产交付的闭环案例
  • 强调DB/WB键合工艺的优化成果，如良率提升、成本降低等量化数据
  • 展示DOE、SPC等质量工具的实际应用经验，可附上具体分析报告或项目文档
  • 如有Memory封装或OSATs合作经验，务必重点突出
  • 可提前复习DFMEA和PFMEA的编制方法，准备相关案例
  • 若缺乏CAD读图能力，建议学习封装设计软件（如AutoCAD、SolidWorks）的基础操作

面试指南

  • 对于项目类问题：使用STAR框架（情境-任务-行动-结果），突出你在其中的主导作用和量化成果
  • 对于技术问题：先阐明原理，再结合具体案例说明执行步骤和优化效果，体现系统性思维
  • 对于协作和应变问题：展示主动沟通、优先级管理和备选方案制定的能力
  • 请详细介绍一个你主导的BGA封装工艺开发项目，包括遇到的挑战和解决思路
  • 如何运用DOE和SPC来优化键合工艺参数？请举例说明
  • 在跨部门协作中，遇到技术方案分歧时你如何处理？
  • 谈谈你对Memory封装技术发展趋势的理解
  • 如果OSATs供应商无法按期交付，你会如何应对？

职位点评

72
综合评分

半导体封装技术岗，上海/合肥可选，薪资中等偏上，发展空间大，但需接受现场办公和出差。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最适合追求技术成长和项目主导权的求职者，但对工作生活平衡要求较高者需谨慎。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值70

薪资福利

75中等

薪资处于行业中等偏上水平，年终奖金体系完善，但未明确提及具体福利，整体补偿性较好。

薪资信号未披露（AI估算：18K-35K/月）

成长发展

85较高

职位涉及前沿封装技术，能深度参与全流程开发，且公司注重技术积累，成长空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DB/WB、BGA封装、DOE、SPC、Memory封装
业务类型profit_center

工作生活

50较低

工作地点为上海/合肥，均为现场办公，且明确要求出差，工作生活平衡一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

存储芯片国产化领域有较强使命感，但JD未特别强调社会价值，整体意义感中等。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

长鑫存储 的其他在招职位

相似职位推荐

Watch Jobs