长鑫存储
后道 MES 开发主任工程师-Backend MES Development Staff Engineer(J20691)
后道 MES 开发主任工程师-Backend MES Development Staff Engineer(J20691)
发布于 1 天前基层主管/组长
全职员工仅现场办公软件工程
软件工程
Mes
制造执行系统
团队管理
封装
架构设计
测试
系统集成
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
高技术挑战、行业前景好、发展机会多，但WLB可能一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
28K
与软件工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1660 个在招 · 其中软件工程 22 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 软件工程 · 59 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责后道MES系统的全局架构规划与开发，涵盖封装、测试等流程，需要领导团队完成复杂系统集成与优化，确保多产品线高效协同
要求8年以上相关经验，具备Java/C#架构能力和团队管理经验
最低要求
教育背景与专业知识项：本科及以上学历，充分训练过的抽象能力与结构化数据的分析、比对和推演的力气与方法
专业技能与资格：在业务分析思维上有成熟的语言表述与设计壁垒的片子意识，Java/C#为基本开发工具储备完整架构（并发锁与横向、纵向应对）方面有实操真得
能在技术选型中结合工业现场与海外更伯仲的实用趋势提出高质量判断
行业与专业经验：具有8年以上MES跨业务模块实践开发体验，其中至少5年以上专注在后端（TO/测）方向，亲身经历过多个Factory循环当时的计划与控制矛盾，并在其中做整体性的资料积累
项目/任务成果：成功主导过至少1个大型MES后段系统架构迭代或重写级工程（含从封装流到测试信息系统的闭合），并维持之后至少1年稳定正常运行，期间操作效率提升获得公示/部门认可级别记录
其他要求：具备较强的业务领导信任与搭建协同网等路径效果潜力，在系统设计期间，并能推动和形成体系持续步发挥示范作用，良好简化信息漏斗与把握重点的能力是常态配置
工作职责
系统全局规划与架构级推进： 对后段全流程（包含从FIB到Packaging相关）的远景交付与系统复杂度进行全盘推出，对MESAssembly的封装流转、测试据与出货资源功能做高新架构规划与风险预估，保障针对多产品线并与前段相接的系统协同高效
复杂转化与技术论证实施： 拉通业务侧复杂战略目标和IT侧产生技法重叠的边界，沟通梳理长因数下封装、测试等各步骤的数据利用价值与约束配合，为产线的状态闭环与精细判断精确cut提供系统延的基础业逻辑性框架文档
跨域工程设计协同梳理： 对整个域紧前段—后段的各种虚拟递进作用域进行骨架分析，遇到跨多系统集成事件可时效定位对端口/对服务/对规范的对齐意见并拉通给出事实性可行方法
建立构建模块呼吸能力的相关工程专题
核心疑难设计与稳妥收官： 对整个网络分布、批量闭环形成根因模型
追踪巨大变动周期的结构补充动作，自动形成具备隔离系统风险的安全补丁途径和完善机制，提升环节承载外来变动时的稳定增长契合度
专业团建设与指导体系： 将复杂经验推向可培训的结构性输出，整体驱动团队的后段核心模块技术背书，设立给定技术方向（批次生命周期分析与发展技术要领）的深度探究小组并掌握运行评估指标
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度高，涉及复杂工业系统设计
- 行业前景好，半导体制造是国家战略行业
- 公司平台大，有机会参与大型项目
- 管理职责明确，有团队领导机会
- 技术复杂度高，需要处理多系统集成和实时性问题
- 工作强度可能较大，需要应对产线紧急问题
- 对业务理解要求高，需平衡技术与业务需求
- 适合具有8年以上MES开发经验、擅长架构设计和团队管理的技术专家，对半导体制造行业有热情
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 技术专家方向：深耕MES领域，成为行业架构师
- 管理方向：带领更大团队，负责产品线或部门技术战略
- 跨领域发展：向智能制造、工业物联网等领域拓展
- 负责后段MES系统的架构规划与设计，确保系统高效协同
- 拉通业务与技术目标，梳理数据利用价值，提供系统逻辑框架
- 进行跨系统集成分析，定位问题并提供解决方案
- 领导团队进行技术攻坚和知识传递，建立评估体系
- Java/C#编程和架构设计能力，特别是并发处理
- MES系统开发经验，熟悉封装、测试等后段流程
- 业务分析思维和沟通协调能力
- 团队管理和技术指导能力
申请策略
- 研究长鑫存储的产品线和制造流程，体现对行业的了解
- 准备具体案例，说明如何解决跨系统集成问题
- 展示沟通协调和团队领导能力
- 突出8年以上MES开发经验，特别是后段封装测试方向
- 列举主导过的大型MES系统架构项目及成果
- 强调Java/C#架构能力和并发处理经验
- 展示团队管理和技术指导经历
- 深入了解半导体制造流程，特别是后段封装测试
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经验
- 强调架构设计中的风险预估和解决方案
- 从沟通协调、技术方案、验证测试等步骤阐述问题解决过程
- 结合团队管理经验和知识传递的具体做法
- 请描述你主导过的MES后段系统架构项目，遇到了哪些挑战？
- 如何确保多产品线系统的协同高效？
- 当遇到跨系统集成问题时，你的解决思路是什么？
- 你如何带领团队进行技术攻坚和知识传递？
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
70中等
该职位薪资水平在合肥属于中上，但未明确提及具体福利，补偿性动机中等。
薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）
成长发展
85较高
职位涉及复杂架构设计和团队管理，技术挑战大，发展性动机较强。
技术前沿主流现代技术
技术栈MES、Java、C#、架构设计、并发锁
业务类型profit_center
工作生活
50较低
JD未提及办公模式和WLB，可能需要现场工作，生活化动机一般。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
从事半导体制造关键系统开发，行业前景好，使命感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度稳健跟随主流
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