长鑫存储
3DIC测试主任工程师-3DIC Test Staff Engineer(J20682)
3DIC测试主任工程师-3DIC Test Staff Engineer(J20682)
发布于 大约 22 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体测试
数据分析
测试架构
自动测试设备
良率分析
跨团队协作
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
3DIC测试高级工程师，技术前沿、成长空间大，薪资待议，WLB需进一步确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
28K
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1780 个在招 · 其中半导体设备工程 27 个
市场机会
选择适中
上海 · 半导体设备工程 · 40 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责3DIC全流程测试架构设计、测试程序开发与调试、跨部门技术协同以及测试数据优化
工作涵盖从测试规格制定到良率分析的全链路，旨在推动测试效率提升和成本改善
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子工程/自动化/仪器测量等专业，具备半导体器件与晶圆级测试相关知识基础
专业技能与资格：能使用Keysight 4082、广立微T4100S或Advantest T5833等自动测试设备完成测试程序开发与调试，能使用编程及数据分析工具完成测试数据处理
行业与专业经验：具备3年以上半导体测试工程经验，了解3DIC或2.5D集成产品测试流程，能结合封装工艺特点制定覆盖全链路的测试排查方案
项目/任务成果：主导或作为核心成员完成过至少2个产品全流程测试开发项目，具有测试时间缩短、良率提升或测试效率改善的量化交付案例
其他要求：具有跨组织沟通与协调能力，能主动拉通内外资源推动技术决策闭环，工作严谨细致，具有系统分析与自驱解决问题的能力
工作职责
测试架构规划： 主导3DIC全流程测试架构设计与策略制定，覆盖WAT、CP、KGSD、FT、SLT等核心环节，制定测试规格与判定标准，构建适应多模块堆叠结构的测试平台矩阵
外部技术协同： 作为技术接口主导与FAB、封装厂及客户的深度协作，对齐测试方法、数据接口与验收标准，拉通内外部资源推动测试方案高效落地
测试开发与质量闭环： 主导基于自动测试平台的测试程序开发与调试优化，推动测试覆盖率与数据稳定性提升，协同设计与工艺团队定位失效根因并完成问题闭环
数据驱动与效能优化： 主导测试数据流构建与良率瓶颈分析，联动设计、制造与封装等团队，推动测试项归一化及机时优化，输出可量化的效能提升与成本改善成果
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 量化成果：职位强调测试效率、良率提升等可量化的交付，成就感强
- 跨部门协作：有机会与设计、制造、封装等多团队合作，拓宽技术视野
- 技术复杂性：3DIC测试涉及多模块堆叠，技术难度高，需持续学习
- 跨组织协调：需频繁与外部FAB、封装厂和客户沟通，对协调能力要求高
- 具备3年以上半导体测试经验、喜欢硬件技术分析与问题解决、有较强沟通能力和自驱力的求职者
缺点 / 挑战
- 技术前沿：3DIC是先进封装技术，能接触到行业最前沿的测试挑战
- 项目压力：主导全流程测试开发，需在复杂环境下确保交付质量和时效
角色解读
- 技术专家路线：深入3DIC测试技术，成为测试架构或封装领域的资深专家
- 管理路线：积累项目经验后，可晋升为测试团队负责人或技术经理
- 横向拓展：转向芯片设计、工艺集成或质量管理等相关领域发展
- 设计并主导3DIC芯片的全流程测试架构，覆盖从晶圆到封装的多个测试环节
- 开发和调试基于自动测试设备的测试程序，确保测试覆盖率和数据稳定性
- 作为技术接口与FAB、封装厂及客户协作，推动测试方案落地并解决技术问题
- 分析测试数据以优化良率和效率，输出可量化的成本改善成果
- 掌握半导体测试理论，熟悉3DIC/2.5D集成产品测试流程和封装工艺特点
- 熟练操作Keysight 4082、Advantest T5833等自动测试设备，并具备测试程序开发能力
- 能使用编程和数据分析工具（如Python、SQL）处理测试数据，进行良率分析
- 具备跨组织沟通协调能力，能主动推动技术决策闭环和问题解决
申请策略
- 研究长鑫存储的产品线和业务重点，尤其是存储芯片和先进封装方向
- 准备面试时重点讲解过往项目中的技术难点和解决过程，体现系统分析和自驱能力
- 突出3年以上半导体测试工程经验，特别是3DIC或2.5D相关项目经历
- 列举主导或参与的产品全流程测试开发案例，量化说明测试时间缩短、良率提升等成果
- 强调自动测试设备（如Keysight 4082）操作和测试程序开发技能，以及数据分析工具使用经验
- 展示跨部门协作经历，说明如何推动技术决策和问题闭环
- 深入学习3DIC封装测试技术和行业标准，了解最新进展
- 加强自动测试设备高级操作和测试程序优化技能，可考虑相关培训或认证
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）组织项目经验回答，突出个人角色和量化成果
- 技术问题回答时，先阐述基本原理，再结合实际案例说明解决方案和优化思路
- 协作类问题强调沟通技巧、资源协调和推动闭环的具体方法
- 请描述你主导过的一个3DIC或类似测试开发项目，从架构设计到成果交付的全过程
- 在测试程序开发中，如何平衡测试覆盖率和测试时间？请举例说明
- 当测试数据出现良率波动时，你会如何分析原因并推动解决？
- 你如何与FAB或封装厂协作对齐测试方法和数据接口？请分享经验
- 你对3DIC测试技术的未来发展趋势有什么看法？
职位点评
薪资福利65
成长发展85
工作生活55
使命价值80
薪资福利
65中等
职位未披露薪资和具体福利，但公司规模较大，可能提供市场水准的薪酬体系。
薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）
成长发展
85较高
职位涉及3DIC前沿技术测试，提供深度技术挑战和跨部门协作机会，有利于技能提升和职业成长。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3DIC、半导体测试、自动测试设备、数据分析
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未明确提及办公模式和工作时间安排，半导体测试岗位通常需要现场办公，生活工作平衡情况不明确。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体是国家重点发展产业，3DIC技术代表行业创新方向，岗位能为技术进步和产业发展做出贡献。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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