
长鑫存储
清洗工艺研发专家-TD WET Process Expert(J14104)
清洗工艺研发专家-TD WET Process Expert(J14104)
发布于 大约 7 小时前普通员工/个人贡献者
北京市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Wet工艺
半导体工艺
故障排查
材料科学
湿法清洗
表面活性剂
配方设计
光罩清洗
干法清洗
AI 估算 · 30k–50k
资深半导体工艺专家,技能稀缺,市场需求高,北京地区薪资较高,综合竞争力强。
职位详情
关于这个职位
该职位是长鑫存储的清洗工艺研发专家,负责超洁净清洗机理研究和WET工艺开发,要求8年以上半导体湿法/干法清洗经验,带领团队攻克技术难题,推动新型化学品应用,适合资深工艺专家
最低要求
教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景,物理、化学、材料等相关专业
专业技能与资格:熟悉半导体工艺流程,精通湿法和干法清洗工艺及机台工作原理,能独立完成工艺故障排查与根因分析
行业与专业经验:具有8年以上半导体WET PE经验,有WET工艺研发经验者优先
项目/任务成果:主导过至少2个新型清洗工艺或材料开发项目,并能输出标准工艺方案及技术报告
其他要求:具有良好的组织协调能力和团队合作精神,具有多任务管理能力,能承担高强度高压力的工作
工作职责
超洁净清洗机理研究:聚焦工艺,研究硅片、光罩、晶圆盒等材料的超洁净清洗机理,主导开发高选择性、低损伤的湿法与干法清洗工艺
技术指导与故障排查:提供WET工艺的技术指导,主导工艺问题故障排查,分析根因并提出并实施有效的解决方案
新型配方设计与验证:主导新型清洗液、去胶剂、表面活性剂的配方设计与验证,推动新型化学品在工艺中的应用落地
技术攻关与团队领导:主导团队攻克技术难题,推进新技术和新材料的应用,确保技术目标达成
跨部门项目协同:参与跨部门项目,主导对外部门的日常协调工作,推动项目按计划闭环
优先资格
有WET工艺研发经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体核心工艺环节,技术壁垒高,积累的经验具有长期价值
- 长鑫存储作为国内DRAM龙头,平台资源丰富,项目影响力大
- 主导新型配方和工艺开发,能够接触前沿技术和材料,发挥创造力
- 薪资水平在行业内具有竞争力,且半导体行业持续受政策支持
- 技术更新快,需要持续学习新型清洗技术和化学品知识
- 跨部门协调复杂,需平衡多方需求,推动项目闭环
- 适合拥有8年以上WET工艺经验、热爱技术攻关、具备团队领导能力且能够承受高强度工作的资深工程师
缺点 / 挑战
- 高强度高压力的工作环境,需承担紧急故障排查和项目节点压力
角色解读
- 技术路径:从工艺专家向技术总监或首席科学家发展,主导更大规模的技术创新
- 管理路径:可转型为清洗工艺部门经理或研发总监,负责团队和项目整体规划
- 跨领域路径:积累经验后转向半导体设备或材料供应商的研发岗位
- 研究硅片、光罩等材料的超洁净清洗机理,开发高选择性、低损伤的湿法与干法清洗工艺
- 主导WET工艺故障排查与根因分析,解决生产中的工艺问题
- 设计新型清洗液、去胶剂、表面活性剂配方,并推动其在工艺中落地
- 带领团队攻克技术难题,协调跨部门项目,确保技术目标达成
- 精通半导体湿法和干法清洗工艺及机台原理,能独立完成故障排查
- 熟悉半导体制造整体流程,具备物理、化学、材料等多学科知识
- 具备项目管理和团队领导能力,能主导新型工艺或材料开发项目
- 优秀的组织协调和多任务管理能力,能适应高强度工作
申请策略
- 了解长鑫存储的技术路线和产品方向,在面试中展现对DRAM工艺的理解
- 准备2-3个完整的项目案例,用STAR法则清晰呈现技术贡献和领导力
- 突出8年以上半导体WET工艺经验,特别是湿法和干法清洗的具体案例
- 详细描述主导过的至少2个新型清洗工艺或材料开发项目,包括方案、成果和量化指标
- 强调故障排查和根因分析的实战经验,可附上典型技术难题的解决过程
- 突出组织协调和跨部门协作能力,体现项目推动和团队领导经验
- 复习半导体物理和化学基础,尤其是清洗表面的界面化学原理
- 了解最新的超洁净清洗技术趋势,如气溶胶清洗、激光清洗等
面试指南
- 对于技术案例问题,使用STRA原则:背景、任务、行动、结果,强调量化成果
- 对于配方设计问题,先阐述设计思路(明确目标、选材、验证步骤),再举例说明
- 对于管理类问题,突出你的优先级排序、沟通协调和风险管控策略
- 请详细描述一个你主导的WET工艺故障排查案例,包括根因分析和最终解决方案
- 如何设计一种新型清洗液配方?需要考虑哪些关键参数?
- 你如何管理多个同时进行的项目?在资源冲突时如何决策?
- 谈谈你对超洁净清洗机理的理解,以及如何平衡选择性和损伤?
- 你如何看待未来3-5年湿法清洗技术的发展趋势?
职位点评
64
综合评分
半导体清洗研发专家,技术成长快、薪资竞争力高,但工作强度大、WLB较差。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
最适合追求技术深度和职业发展、愿意接受高强度工作挑战的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活30
使命价值70
薪资福利
65中等
薪资未明确披露,但行业经验表明该级别薪资竞争力较强,无明显福利提及,补偿性满足中等。
薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)
成长发展
85较高
技术前沿,主导新型工艺开发,成长路径清晰,团队领导经验积累,发展性满足较高。
技术前沿主流现代技术
技术栈湿法清洗、干法清洗、配方设计、表面活性剂、半导体工艺
业务类型ambiguous
工作生活
30较低
明确要求高强度高压工作,办公地点未明确但推测在科技园,通勤不便,生活化满足低。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度
使命价值
70中等
半导体行业高速增长,岗位对国产替代有贡献,社会影响力中性,意义感满足中等偏上。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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