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研磨材料工程师 CMP Slurry Senior Engineer(J21066)
研磨材料工程师 CMP Slurry Senior Engineer(J21066)
发布于 大约 23 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公材料工程
材料工程
Cmp
供应链管理
半导体工艺
实验室设备
成本优化
数据分析
材料评估
跨部门沟通
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
半导体CMP材料技术岗，经验要求高、技术积累强，但WLB和工作地点灵活性未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
24K
比材料工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1660 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体CMP工艺中研磨材料（如研磨液、抛光垫、清洗液）的全生命周期管理，包括供应商评估、材料性能验证、产线导入测试、性能监控与优化、成本分析与供应链协同
需要主导材料异常问题的根因分析并推动改善，制定技术规范以支持研发和量产
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学、材料、化工或相关理工科背景，具备胶体化学或材料界面理论基础者为佳
专业技能与资格：能独立完成研磨材料性能测试方案的设计与数据分析，具备使用颗粒分析、粘度测量等实验室设备的经验
行业与专业经验：具备5年以上半导体或面板行业CMP工艺或材料相关工作经验，有研磨材料开发或供应商技术管理经验者为佳
项目/任务成果：主导过至少2种研磨材料的评估导入或国产化替代项目，形成有效的性能验证与成本优化的完整记录
其他要求：具有良好的跨部门沟通能力及项目管理意识，能协调多方资源推进材料技术目标达成
工作职责
研磨材料评估与导入：主导CMP研磨液、抛光垫及清洗液等耗材的供应商评估、材料性能验证与产线导入测试，制定材料替换与升级的技术标准及验证计划
材料性能监控与优化：建立研磨材料来料与在线性能的监测机制，识别材料批次波动对CMP速率、均匀性及缺陷的影响，拉通供应商推动材料不断优化
材料成本与供应链管理：分析研磨材料使用成本构成，推动核心耗材的国产化替代及寿命延展，协同采购部门优化供应链布局与库存策略
产线异常材料分析：主导因材料异常引发的CMP过程偏离及缺陷问题的根因分析，推动临时处置与长期改善措施的实施闭环
技术规范与知识沉淀：制定研磨材料验收、存储与使用规范，建立材料评估数据库与最佳实践沉淀，为研发及量产提供材料技术支撑
优先资格
具备胶体化学或材料界面理论基础者为佳
有研磨材料开发或供应商技术管理经验者为佳
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深入半导体核心工艺环节，技术积累强，行业前景广阔
- 涉及材料评估、成本优化等全链条管理，综合能力提升快
- 公司平台较大，资源丰富，有利于接触先进技术和设备
- 跨部门协调多，需平衡技术目标与成本、进度等多方因素
- 适合具有化学、材料或化工背景，对半导体工艺有浓厚兴趣，且具备实验数据分析、项目管理和沟通协调能力的求职者
缺点 / 挑战
- 工作可能需要常驻工厂现场，对环境适应能力要求较高
- 技术难度大，需持续跟进材料性能和工艺变化，压力较大
角色解读
- 可向CMP材料研发高级专家或技术经理方向发展，深化特定材料领域专长
- 积累供应链管理经验后，可转向供应链管理或工艺集成经理岗位
- 凭借行业经验，有机会参与新材料开发或技术创新项目，提升行业影响力
- 负责CMP研磨材料的技术评估、导入测试和供应商管理，确保材料性能满足产线需求
- 监控材料性能波动，分析异常问题并推动优化，同时管理成本和供应链
- 制定材料技术规范，建立知识数据库，为研发和量产提供支持
- 具备CMP工艺和材料科学的理论基础，熟悉胶体化学或界面理论
- 能独立设计性能测试方案，使用颗粒分析、粘度测量等实验室设备并进行数据分析
- 拥有5年以上半导体行业经验，主导过材料评估或国产化项目
- 良好的跨部门沟通和项目管理能力，协调资源达成目标
申请策略
- 深入了解长鑫存储的产品、技术路线和业务重点，在面试中展示针对性
- 准备具体的项目案例，使用STAR法则讲述如何解决问题和达成成果
- 突出CMP相关项目经验，特别是材料评估、导入或国产化替代的具体成果
- 强调实验室技能，如颗粒分析、粘度测量等设备操作和数据分析能力
- 展示成本优化或供应链协同案例，体现全链条管理思维
- 列举跨部门协作经历，证明沟通和项目管理能力
- 补充胶体化学或材料界面理论的专业知识，夯实理论基础
- 学习供应链管理和国产化替代相关策略，提升商业思维
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为问题，突出个人贡献和成果
- 技术问题结合理论知识和实际案例，展示分析能力和解决思路
- 强调跨部门协作和沟通，体现项目管理和资源协调能力
- 请描述你主导过的CMP研磨材料评估或国产化替代项目，遇到了哪些挑战，如何解决？
- 如何监控材料性能波动，并分析其对CMP速率和缺陷的影响？
- 推动材料国产化替代时，你如何平衡性能、成本和供应链稳定性？
- 你如何制定研磨材料的技术规范和最佳实践？
- 描述一次处理材料异常导致的产线问题的经历
职位点评
薪资福利65
成长发展75
工作生活50
使命价值70
薪资福利
65中等
JD未明确披露薪资和福利信息，但基于公司规模和行业特点，薪资可能处于市场中等水平，稳定性较好。
薪资信号未披露（AI估算：18K-30K/月）
成长发展
75中等
该职位涉及半导体CMP前沿工艺和材料技术，经验要求高，能提供深度技术积累和全链条管理能力成长，但JD未明确提及培训或晋升路径。
技术前沿主流现代技术
技术栈CMP、研磨材料、半导体工艺、材料评估
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及工作模式、弹性工时或WLB相关信息，该职位可能需常驻工厂现场，工作强度和灵活性存在不确定性。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业在中国是高速增长赛道，但JD未强调社会价值或公司使命，更多聚焦技术执行和成本优化。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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