
长鑫存储
光罩研发工程师/专家-TD Photomask Engineer/Expert(J17853)
光罩研发工程师/专家-TD Photomask Engineer/Expert(J17853)
发布于 大约 13 小时前普通员工/个人贡献者
合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
工艺工程
光罩
干法刻蚀
清洗
版图设计
缺陷修复
Mosi薄膜
Photomask
低膨胀玻璃
电子束直写
AI 估算 · 25k–40k
光罩研发为半导体核心工艺,5年以上经验,合肥地区月薪约25-40K,薪资具竞争力。
职位详情
关于这个职位
该职位负责光罩研发与制造工艺开发,包括光罩版图设计、工艺优化及新材料导入,为内部研发和客户提供光罩技术解决方案
适合具有半导体光罩或掩模版经验、精通光罩全流程的资深工程师
加入国内领先的存储芯片企业,参与关键核心技术攻关
最低要求
硕士以上学历,理工科背景,物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
年以上光罩研发或量产经验
精通光罩制造全流程(设计→制版→检测→清洗)
工作职责
熟悉光罩出版流程,为客户或内部研发团队提供光罩技术咨询,输出定制化解决方案
负责集成电路光罩版图设计,针对开发光罩设计方案,确保良率和性能达标
主导光罩制造工艺开发(如铬膜沉积、电子束直写、干法刻蚀、清洗等),提升制程稳定性和良率
协同供应商开发新型光罩基板材料(如低膨胀玻璃、MoSi薄膜),提升耐辐照性和图形精度
优先资格
主导过光罩项目者优先
具备Fab厂或掩模版厂(如Toppan、DNP等)工作经验者优先
有光罩修复(Defect Repair)或抗污染涂层开发经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业是国家重点发展领域,长鑫存储作为DRAM龙头,技术积累深厚
- 光罩研发技术壁垒高,专业性强,有助于个人核心竞争力提升
- 光罩制造对精度要求极高,技术难度大,需要持续学习和创新
- 半导体产线工作可能涉及倒班或加班,工作节奏较快
- 岗位对经验要求高,需5年以上相关领域经验,入门门槛不低
缺点 / 挑战
- 合肥生活成本相对较低,薪资水平在当地有较高竞争力
- 适合热爱半导体工艺、有扎实理工科背景、能接受挑战并愿意深耕光罩细分领域的资深工程师
角色解读
- 从光罩研发工程师向技术专家或项目负责人方向发展
- 积累半导体制造全流程经验,可转向工艺整合或研发管理岗位
- 在半导体国产化浪潮下,可成为光罩领域的技术带头人
- 为内外部客户提供光罩技术咨询与定制化解决方案,涉及光罩出版流程优化
- 负责集成电路光罩版图设计,确保设计方案满足良率和性能要求
- 主导光罩制造工艺开发,包括镀膜、光刻、刻蚀、清洗等关键环节
- 与供应商合作开发新型基板材料,提升光罩精度和耐久性
- 熟悉光罩制造全流程,掌握版图设计工具和相关EDA软件
- 精通半导体工艺,包括薄膜沉积、电子束直写、干法刻蚀和清洗技术
- 具备材料科学知识,了解低膨胀玻璃、MoSi薄膜等光罩基板特性
- 有较强的项目管理和跨团队协作能力,能够推动技术方案落地
申请策略
- 关注长鑫存储的技术路线和产品方向,在面试中展现对存储芯片工艺的理解
- 准备光罩工艺细节的案例,用数据说明良率提升或成本降低的成果
- 突出光罩或掩模版领域的工作年限和具体项目经历,尤其主导过的项目
- 强调对光罩全流程的掌握程度,列举工艺开发的具体案例和成果
- 如有Fab或掩模版厂(如Toppan、DNP)经验,务必突出
- 提及与供应商合作开发新材料或新工艺的经验
- 强化对光罩修复、抗污染涂层等细分领域的知识储备
- 了解先进光罩技术趋势,如EUV光罩、纳米压印等
面试指南
- 用STAR法则回答项目经历:情境-任务-行动-结果,突出个人贡献和量化指标
- 技术型问题采用"原理+实践+优化"的结构,先解释机理,再结合实际操作,最后谈改进方向
- 展现系统思维:从全流程角度分析问题,体现对上下游工艺的理解
- 请介绍一次光罩工艺开发的完整流程和其中的难点
- 如何解决光罩缺陷修复中常见的精度问题?
- 谈一谈你对光罩基板材料发展趋势的看法
- 如何与供应商协同推进新型材料的技术验证?
- 在光罩制造中,如何平衡图形精度与生产效率?
职位点评
66
综合评分
半导体光罩研发岗位,技术纵深强,薪资中上,但工作地点固定且WLB信息不明。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合追求技术深度与职业成长、能接受现场办公和潜在加班、看重行业前景的半导体工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展80
工作生活50
使命价值60
薪资福利
65中等
薪资未明确披露,但半导体行业薪酬水平较高,合肥地区生活成本低,综合待遇预计有竞争力。
薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)
成长发展
80较高
光罩研发技术含量高,参与核心工艺开发,能积累宝贵的半导体制造经验,但JD未提及明确晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光罩、版图设计、铬膜沉积、电子束直写、干法刻蚀、清洗、MoSi薄膜、低膨胀玻璃
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
仅现场办公,无远程或弹性工作信息,半导体工厂可能面临加班风险,生活平衡一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
60中等
半导体国产化具有国家战略意义,但JD未直接体现使命价值观,社会影响力中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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