长鑫存储
MES产品经理-MES Product Manager(J17302)
MES产品经理-MES Product Manager(J17302)
发布于 大约 1 个月前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公产品经理
产品经理
Cim
Eap
Mcs
Mes
Rtd
Sql
半导体封装测试
故障模式与影响分析
项目管理
值不值得投
66综合评分
综合评分 66
技术深度高、行业前景好、工作强度大的MES产品经理岗位。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
20K
比产品经理中位数低
发布情况
长期在招 · 38 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1620 个在招 · 其中产品经理 6 个
市场机会
选择不多
合肥 · 产品经理 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
作为长鑫存储的MES产品经理，你将负责后道制造执行系统的架构设计和产品实施，通过CIM系统、数据和自动化手段优化半导体封装测试流程，提升IT服务质量和企业市场竞争力
最低要求
学历：本科及以上学历
专业要求：计算机科学与技术，软件工程，自动化相关专业
工作经验：8年以上头部半导体行业工作经验，封装，测试，模组等工作经验，有12寸FAB或大厂经验为优
企业黑灯工厂的远景契合，有FULL AUTO自动化经验为优（如RTD, MCS，OHT, STOCKER）
工作经验：5年以上需求设计和故障模式分析经验，针对分析做出故障模式，并进行设计优化，流程改进，增加冗余等
工作经验：3年以上开发工作经验，Windows/Linux开发环境，使用过一种开发语言C/C++/C#, Java, Physon, HTML5及SQL编程语言，Perl脚本语言
综合技能：作为团队的一部分独立工作，较强的自驱力和强有力的分析，解决问题和组织能力
在充满活力，快节奏，24*7的工作环境中工作的能力
同时管理多个项目的任务的能力
杰出的客户服务技能，优秀的口头和书面沟通能力
工作职责
深度了解和掌握长鑫的后道的生产工艺和运作流程，根据系统和流程梳理各个功能模块的功能点和失效的影响
了解FULL AUTO包含RTD, MCS, AMA, EAP等之间的设计理论
负责MES系统项目实施，包括现场调研，需求分析，蓝图设计，方案设计，程序开发，上线测试，用户培训，功能升级等工作
负责MES系统用户需求的评估，亲自参与核心和复杂功能模块的概要设计和详细设计，进行项目风险的评估和解决方案的设计
负责MES和其它系统的接口集成的设计
负责CIM项目实施方法论的应用，项目管理，风险管理和质量管理
实施需要多个部门的协同合作，包括研发、测试、运维、产品设计等
进行故障模式与影响分析的能力，需要列举出所有可能的故障模式，分析其对产品或服务的影响，并评估其发生的可能性
通过打分机制，可以优先处理那些对系统影响大且发生频率高的故障模式
制定预防与改进措施，针对分析出的故障模式并制定相应的预防和改进措施，包括设计优化、流程改进、增加冗余等
持续监控与改进一个持续的过程，需要定期监控和分析产品或服务的性能数据，及时发现并解决潜在问题，不断改进和优化系统的实施效果
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度高，涉及MES系统与半导体制造的复杂结合，技能积累价值大
- 行业前景好，半导体是国家战略行业，增长潜力高
- 公司平台规模大，为超大型企业，能接触先进制造实践
- 技术复杂度高，需同时掌握系统设计、故障分析和开发技能
- 跨部门协作频繁，沟通和组织能力要求高
- 适合有8年以上半导体行业经验，喜欢复杂系统设计，能承受高强度工作并注重技术成长的求职者
缺点 / 挑战
- 工作强度高，JD明确提及24*7环境，需要适应快节奏和高压力
角色解读
- 可向高级产品经理、技术总监或项目经理发展，负责更大规模的系统集成项目
- 通过积累行业经验，可能转型为制造运营或智能制造领域的专家
- 在半导体行业深耕，有机会参与企业数字化转型战略规划
- 负责MES系统架构设计和产品实施，包括现场调研、需求分析到上线全流程
- 进行故障模式与影响分析，制定预防和改进措施，优化系统可靠性
- 与研发、测试、运维等多部门协作，确保项目交付和系统集成
- 深度结合半导体封装测试工艺，通过CIM系统提升生产效率
- 深厚的半导体行业知识，特别是封装、测试和自动化流程
- MES/CIM系统设计与实施经验，熟悉RTD、MCS、EAP等模块
- 故障模式分析能力，能设计优化方案并增加冗余
- 开发技能（如C++、Java、Python）和项目管理能力
申请策略
- 提前了解长鑫存储的业务和半导体制造工艺，在面试中体现行业理解
- 准备具体项目案例，用STAR法则描述如何解决复杂问题
- 突出MES/CIM系统项目经验，尤其是封装测试领域的案例
- 展示故障模式分析的具体成果，如优化了哪些流程、提升了哪些指标
- 列出开发技能和项目管理经历，强调跨部门协作能力
- 深入学习半导体自动化技术，如RTD、MCS等系统的设计理论
- 考取项目管理相关认证（如PMP），强化项目执行能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答项目经验
- 强调技术深度，结合具体数据或指标说明成果
- 展示问题解决能力和团队协作精神
- 请描述一个你负责的MES系统项目，从需求到上线的完整过程
- 如何进行故障模式与影响分析？请举例说明你采取的改进措施
- 在跨部门协作中，你如何确保项目顺利推进？遇到冲突时怎么解决？
- 你对半导体封装测试工艺有哪些了解？这如何影响MES系统设计？
- 如何应对24*7的高强度工作环境？请分享你的经验
职位点评
薪资福利70
成长发展75
工作生活40
使命价值80
薪资福利
70中等
薪资未披露，但基于职位要求和城市市场，可能符合中等偏上水准，补偿性动机满足程度有限。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
75中等
职位涉及主流MES技术和半导体行业知识，技术成长空间较大，但JD未明确提及晋升或培训机会。
技术前沿主流现代技术
技术栈MES、CIM、RTD、MCS、EAP、C++、Java、Python、SQL
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
JD未明确提及办公模式，但提到24*7工作环境，暗示可能工作强度高，生活化动机满足程度低。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
80较高
半导体行业处于高速增长赛道，MES系统有助于提升制造效率，正向社会影响力中等，创新性较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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