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扩散工艺研发经理-TD DF Process Manager(J19283)

扩散工艺研发经理-TD DF Process Manager(J19283)

发布于 大约 13 小时前

中层管理(经理/总监)

合肥市 / 北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
工艺工程
12英寸晶圆
半导体制造
团队管理
多晶硅
扩散工艺
氮化硅
热氧化
退火
工艺配方

AI 估算 · 35k–60k

半导体资深研发经理,10年以上经验+管理层,合肥/北京薪资水平较高,行业竞争力强。

职位详情

关于这个职位

该职位负责半导体扩散工艺(DIFF)的研发与优化,覆盖热氧化、氮化硅、多晶硅、退火等关键工艺,主导新工艺、新设备的评估与量产导入,并通过工艺监控和团队管理保障产品良率与成本控制

适合具备10年以上12英寸晶圆厂扩散工艺经验、有团队管理能力的资深工程师

最低要求

硕士及以上学历,微电子、材料科学、物理、化学、电子工程等相关理工科专业

具备10年以上12英寸半导体晶圆厂扩散工艺(Furnace-based DIFF)研发或制程整合(PIE)经验
熟悉热氧化(Oxide)、氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly)、退火(Anneal)等扩散相关工艺原理及设备(如TEL、Kokusai、ASM等品牌)操作与参数调试
具备独立开展工艺配方(Recipe)开发、优化及问题解决的能力
具备良好的技术文档撰写能力与跨部门协作经验

工作职责

负责扩散工艺(DIFF)相关技术研发与优化,基于实验数据与产线反馈开展参数分析与工艺诊断,持续提升产品性能与良率

主导新工艺、新设备、新物料的可行性评估、验证规划及量产导入
开展制程成本分析与控制,推动工艺稳定性与效率提升
承担工艺技术文档编制、知识产权(IP)挖掘与申报工作
组织并实施团队技术培训,支撑跨职能项目协同与落地
建立并完善工艺监控体系,强化过程异常识别与闭环管理机制
参与国产化设备的适用性评估、工艺匹配验证及量产导入支持

优先资格

有10人以上团队管理经历者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 存储芯片是半导体核心赛道,国产化进程带来长期发展机会
  • 职位技术深度高,可积累高端制程经验,行业价值显著
  • 团队管理职责有助于提升领导力,拓展职业边界
  • 公司提供参与国产设备导入的机会,具有战略意义
  • 需兼顾研发、管理、成本控制等多重职责,对综合素质要求高
  • 可能需要在合肥和北京两地协调,有出差或异地工作可能
  • 适合深耕半导体扩散工艺多年、具备技术与管理双重能力、希望在国产存储芯片领域发挥影响力的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 半导体制造对工艺稳定性要求极高,工作压力和技术难度较大

角色解读

  • 从工艺专家向技术总监或更高管理层发展,管理更大规模的研发团队
  • 在存储芯片领域深化技术影响力,成为扩散工艺方向的技术带头人
  • 可横向拓展至制程整合、良率提升或半导体设备国产化等关键方向
  • 负责扩散工艺的研发与优化,通过实验数据和产线反馈进行参数分析和工艺诊断,提升产品性能与良率
  • 主导新工艺、新设备、新物料的评估与量产导入,包括可行性验证和工艺匹配
  • 管理工艺技术文档、知识产权申报,并组织团队技术培训和跨部门协作
  • 建立工艺监控体系,识别和闭环处理过程异常,同时参与国产化设备评估与导入
  • 深厚的热氧化、SiN、Poly、退火等扩散工艺原理和设备操作经验,熟悉TEL、Kokusai、ASM等品牌
  • 独立开发工艺配方(Recipe)和解决复杂工艺问题的能力
  • 年以上12英寸晶圆厂扩散或PIE经验,具备团队管理能力者优先
  • 优秀的文档撰写和跨部门沟通协作能力

申请策略

  • 了解长鑫存储的存储产品路线和合肥/北京基地的定位,体现对公司的认同
  • 准备时重点梳理工艺异常解决案例和团队管理故事
  • 突出10年以上扩散工艺经验,特别是12英寸晶圆厂的具体工艺节点和解决的问题
  • 强调团队管理经历,如带领团队规模、培养下属的成果
  • 列举主导过的工艺开发或良率提升项目,量化结果(如良率提升百分比、成本降低额)
  • 如有国产设备导入或IP申报经验,务必展示
  • 熟悉最新扩散设备和技术动态,如先进ALD、AAM等
  • 补充制程整合(PIE)知识,增强全局视角

面试指南

  • 采用STAR法则:背景-任务-行动-结果,突出数据和技术细节
  • 结合具体案例展示管理思路:目标设定、分工协调、绩效评估
  • 针对国产化问题,从技术评估、风险控制、合作模式等角度展开
  • 请详细讲述一次你主导的扩散工艺优化项目,遇到哪些技术挑战?如何解决?
  • 如何管理和激励10人以上的技术团队?分享一个具体管理案例
  • 如何看待国产化设备在扩散工艺中的机遇和挑战?
  • 如何平衡工艺研发中的良率、成本和效率?
  • 如何建立工艺监控体系并确保异常闭环管理?

职位点评

70
综合评分

半导体工艺研发经理,高成长高价值,但工作强度和地点灵活性一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
最适合重视技术成长和行业使命感、愿意在半导体领域深耕并接受一定工作强度的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值85

薪资福利

65中等

职位薪资未明确披露,但资深研发经理级别通常具备较高薪酬,整体补偿性中等偏上。

薪资信号未披露(AI估算:35K-60K/月)

成长发展

85较高

工艺研发处于半导体技术前沿,主导新工艺和设备导入,成长价值高;且包含团队培训职责,发展信号明显。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DIFF、Furnace、Oxide、SiN、Poly、Anneal、TEL、Kokusai、ASM
成长机会技术培训、知识产权申报
业务类型profit_center

工作生活

50较低

现场办公且未提及弹性工作安排,可能涉及合肥和北京两地协调,工作节奏和灵活性一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

85较高

半导体国产化使命明确,参与国产设备导入,对国家和行业有显著意义,行业快速增长。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号国产化设备
创新程度积极采用新技术
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