长江存储
技术架构与整合工程师/专家(J14542)
技术架构与整合工程师/专家(J14542)
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
武汉市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Cmos
Drc
Dtco
Opc
Tape Out
半导体物理
版图设计
Rc Table
Ring Oscillator
AI 估算 · 25k–45k
芯片设计专家岗，要求硕士且掌握先进工艺，武汉薪资水平较高，技能难度大，市场稀缺，预估月薪2.5-4.5万。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责CMOS设计规则制定与验证、寄生RC建模与开发工作，需要深入理解半导体物理和器件原理，与跨职能团队协作优化PPA，属于芯片设计-工艺协同方向的核心技术岗位
最低要求
CMOS 设计规则与架构：
硕士及以上学历
具备良好的沟通协调能力，统筹资源推进项目的能力
具备先进工艺节点前段和后端opc工作背景，对版图和设计规则有一定的了解
具备CMOS半导体芯片工艺制程或半导体器件物理的专业知识与工作经验
Item 3-5至少符合一项
寄生RC开发与分析：
硕士及以上学历
具备良好的沟通协调能力
具备后段PIE或后仿建模（RC model/PEX model）工作经历/背景
具备工艺-结构-电性的全链条分析能力，熟悉RC TSK的设计，能够完成RC table开发和完整导入的工作
熟悉Ring Oscillator的电性仿真，能够完成simulation to silicon 的验证工作
Item 3-5至少符合一项
工作职责
CMOS 设计规则与架构：
基于对半导体物理和器件design rule的理解，完成TQV和NTO Test-key的设计、测试与分析工作
基于对CMOS工艺或者CMOS器件原理的理解，制定CMOS design rule，并熟悉DRC验证流程，支持TQV和NTO的tape out工作
与跨职能团队（工艺、器件、设计规则、电路设计和版图设计）合作，不断突破 PPA（功耗/性能/面积）极限，实现设计-工艺双向协同优化，完成新产品新技术新架构的开发工作
寄生RC开发与分析：
核心职责
负责RC 相关测试结构的设计与测试数据的分析工作
负责公司产品RC table 的开发与导入，后仿RC参数提取和仿真验证工作
优先资格
具有DTCO或者先进逻辑工艺开发工作经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触先进3D NAND工艺和DTCO技术，技术成长空间大
- 公司为国内存储龙头，平台稳定，项目资源丰富
- 跨职能协作机会多，可提升系统级视野
- 工作内容专业性强，需要扎实的半导体背景，学习曲线陡峭
- 武汉虽是芯片重镇，但相比一线城市薪酬竞争力稍弱
- 适合有半导体工艺或器件背景、热爱技术深耕、希望在国内存储芯片领域长期发展的工程师
缺点 / 挑战
- 芯片开发周期长，项目压力可能较大
角色解读
- 可向技术专家方向深耕，成为设计规则或RC建模领域的权威
- 有机会转向产品开发或技术管理岗位，带领团队开发新架构
- 在长江存储等大厂积累经验后，可跳槽至其他芯片设计或制造公司
- 负责CMOS设计规则的制定和验证，包括Test-key设计、DRC检查及Tape out支持
- 进行寄生RC测试结构设计、数据分析及RC table开发，为后仿提供精确模型
- 与工艺、器件、电路等团队协作，优化PPA，实现设计-工艺协同
- 深入理解半导体物理和CMOS器件原理，熟悉先进工艺节点
- 掌握版图设计、OPC及DRC验证流程，具备RC建模经验
- 熟悉Ring Oscillator仿真和simulation to silicon验证方法
申请策略
- 在面试中准备一个完整的Flow案例，例如从Test-key设计到RC table导入的过程
- 关注长江存储的技术路线图，展现对存储芯片行业的热情
- 重点突出CMOS设计规则、DRC验证或RC建模相关项目经验
- 强调对先进工艺节点的理解，如14nm/7nm或3D NAND
- 展示跨团队协作和问题解决能力，尤其是PPA优化案例
- 深入复习半导体器件物理和工艺整合知识
- 学习EDA工具（如Calibre、StarRC）的使用
- 了解DTCO方法论和先进逻辑工艺发展趋势
面试指南
- 对于技术类问题，采用“原理-方法-案例”结构：先阐述基础物理原理，再说明设计或分析方法，最后结合实际项目经验
- 对于项目经历问题，使用STAR法则：描述情景、任务、行动、结果，突出个人贡献和量化成果
- 请解释DRC rule中常见的一些检查项及其物理意义
- 如何设计一个RC测试结构来表征金属层寄生参数？
- 谈谈你对DTCO的理解，以及如何在实际项目中应用？
- 描述一次你如何通过优化设计规则来改善芯片良率的经历
- Ring Oscillator的频率与工艺参数有何关系？如何验证仿真与硅片一致性？
- 复习半导体物理及CMOS工艺基础知识，特别是与设计规则相关的部分
职位点评
64
综合评分
前沿芯片技术岗，专业性强，发展空间大，但工作强度高且地点固定。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长而非工作生活平衡的求职者，希望通过参与前沿芯片开发积累核心能力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展85
工作生活40
使命价值70
薪资福利
60中等
薪资未明确披露，但行业平均水平较高；福利未提及，整体补偿性动机满足度一般。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展
85较高
技术前沿（先进CMOS/DTCO），涉及核心工艺开发，成长空间大，但JD未明确培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CMOS、DRC、OPC、RC模型、DTCO、Ring Oscillator
业务类型profit_center
工作生活
40较低
仅现场办公，地点为科技园，加班信号未提及，但芯片行业整体工作强度较大。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
属于高速增长的存储芯片行业，国产替代意义大，但JD未直接提及社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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