京东方
【博士生】器件开发研究员（北京）(J54389)
【博士生】器件开发研究员（北京）(J54389)
发布于 大约 23 小时前实习/见习
实习生仅现场办公研究与开发 (研发)
研究与开发 (研发)
Cpo
Si/Pi分析
先进封装
光通信
微纳加工
电磁仿真
硅光子
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
前沿光电技术研究，博士生校招，成长性高但工作生活平衡未知
从学习成长、工作节奏、岗位方向和实习待遇综合评估，方便比较实习机会。
薪资怎么样
25K
比研究与开发 (研发)中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 630 个在招 · 其中研究与开发 (研发) 28 个
市场机会
选择面较广
北京 · 研究与开发 (研发) · 约 1110 个在招
职位详情
关于这个职位
负责面向大算力与高频通信的CPO（光电共封装）架构预研，主导光电集成技术开发，协调跨部门团队完成从预研到原型验证的项目落地，并进行系统级仿真与设计
最低要求
博士应届毕业生
微电子与固体电子学、光学工程、光电信息科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、集成电路工程、应用物理学等相关交叉学科专业
了解先进封装（2.5D/3D、SiP、FOWLP）技术及微纳加工工艺
熟悉光通信原理、硅基光电子学或短距光互连架构
具备优秀的系统性思维和全局统筹能力
自驱力强，对前沿硬件技术有浓厚兴趣
沟通协调能力、抗压能力强
外语水平较高，听说读写良好，英语六级优先
工作职责
前沿技术预研与统筹：负责面向大算力与高频通信的CPO（光电共封装）架构预研，聚焦基于玻璃载板的光电集成技术开发
主导或参与光模块、短距光互连技术方案的评估、设计与开发
项目落地与资源拉通：跟踪国内外硅光子及CPO封装领域的技术动态，协调设计、工艺、测试等跨部门团队，打通从概念预研到原型机验证（Prototype）的项目落地全流程
系统级仿真与设计：协同团队完成光电共封装架构的版图设计，并开展信号完整性/电源完整性（SI/PI）分析、高速高频电磁仿真及热力学应力评估
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触前沿光电技术，如CPO和硅光子
- 参与国家级重大项目，积累高端研发经验
- 平台资源丰富，有利于技术沉淀
- 研究难度高，需要跨学科知识整合
- 项目周期长，对耐心和抗压能力要求高
- 技术更新快，需持续学习跟进
缺点 / 挑战
- 适合对光电技术有浓厚兴趣、具备博士学历、喜欢挑战性研究且愿意深耕技术的求职者
角色解读
- 从研究员成长为技术专家或项目负责人
- 向技术管理岗位发展，如团队经理
- 深入前沿领域，成为行业权威
- 负责前沿光电技术预研，如CPO架构开发
- 协调跨部门团队，推动项目从预研到原型验证
- 进行系统级仿真设计，包括SI/PI分析和电磁仿真
- 扎实的微电子、光学工程或相关专业知识
- 了解先进封装技术和微纳加工工艺
- 熟悉光通信原理和硅基光电子学
- 具备系统性思维和团队协作能力
申请策略
- 深入了解京东方的光电业务方向和研发重点
- 准备具体的研究案例，展示解决问题的能力和技术深度
- 突出博士期间的相关研究经历和成果，如论文或专利
- 强调跨学科项目经验和团队协作能力
- 展示对光电技术的理解和实践技能，如仿真工具使用
- 加强先进封装和硅光子技术的学习，关注最新进展
- 提升系统仿真软件的使用能力，如电磁仿真工具
- 锻炼英语口语，以应对技术交流和文献阅读
面试指南
- 使用STAR法则描述项目经历，突出技术深度和协调能力
- 结合学术背景，解释技术原理和应用场景
- 展示对公司业务的理解和个人职业规划
- 请介绍您博士期间的研究工作及其与本职位的相关性
- 您如何理解CPO技术和光电共封装架构？
- 请描述一个您协调跨部门团队完成项目的经历
- 您在信号完整性分析方面有哪些经验？
- 为什么选择京东方进行器件开发研究？
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
70中等
作为校招博士生岗位，薪资水平应接近市场标准，但JD未明确披露薪资和福利。
薪资信号未披露（AI估算：20K-30K/月）
成长发展
85较高
职位涉及前沿技术预研，有较高的技术成长空间，但JD未提及具体培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CPO、硅光子、先进封装、微纳加工、光通信
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及办公模式和工作强度，可能要求现场办公，工作生活平衡情况未知。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
光电共封装是高速发展的前沿领域，具有技术创新性，社会影响力一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
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