贴合制程高级工程师（停用）

优缺点分析

角色解读

• 可在制程工程领域深耕，成为工艺专家或技术负责人
• 向项目管理或生产管理方向发展，担任制程经理或模组厂长
• 横向拓展至新产品导入或研发岗位，积累更全面的产品知识
• 主导模组厂贴合制程的工艺管控，通过数据分析和试验方法解决良率与稳定性问题
• 负责新材料导入评价，验证工艺参数并优化制程路线
• 编写制程文件，制定管控项目，并推动专项改善项目按期达成目标
• 精通模组工艺材料特性（如POL、ACF、OCA等），能独立进行材料评价和选型
• 熟练运用DOE、FMEA、SPC、8D等统计分析工具进行问题定位与改善
• 具备至少3年面板或半导体模组制程经验，熟悉产线异常处理流程

申请策略

• 在面试中准备一个完整的良率改善案例，从问题定义到对策实施并验证效果
• 了解维信诺的产品线（如柔性屏、车载显示）及其技术特点，展现行业认知
• 突出面板或半导体模组制程的具体项目经验，量化良率提升或不良率降低数据
• 详列掌握的工艺材料（POL、OCA等）和统计工具（DOE、FMEA等），附项目实例
• 若有六西格玛绿带或黑带资格，务必在简历显眼位置注明
• 提前复习SPC控制图、FMEA分析流程，熟悉Minitab或JMP等数据分析软件
• 若缺乏面板经验，可补充学习显示模组结构、贴合工艺基础知识

面试指南

• 对于项目类问题，使用STAR法则：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)
• 对于技术类问题，先定义问题范围，再分步骤分析（如鱼骨图→假设检验→DOE验证），最后总结标准化措施
• 请描述一次你主导的制程不良改善项目，使用了哪些工具和方法？
• POL贴合工艺中常见的缺陷有哪些？如何区分和对策？
• DOE在工艺参数优化中的应用，你如何选择因子和水平？
• 如果产线突然良率下降5%，你会如何快速定位问题？
• 你对SPC的判异规则了解多少？如何根据控制图调整工艺？
• 准备2-3个详细的制程改善案例，包含数据图表和改善前后对比