
维信诺
刻蚀工艺高级研究员
刻蚀工艺高级研究员
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
中国
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Dry Etch
Micro-Led
Recipe
Sop
Wet Etch
半导体工艺
材料验证
良率提升
AI 估算 · 20k–35k
高级工艺岗位,半导体/面板行业,要求多年经验,薪资水平较高,通常为20-35K/月。
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体/面板制造中的刻蚀工艺(Dry Etch/Wet Etch/Cleaner),包括日常维护、异常处理、工艺优化与良率提升,并参与Micro-LED新工艺开发
需要具备扎实的理工科背景和多年刻蚀工艺经验,适合希望深入制造工艺技术的工程师
最低要求
微电子、材料、物理、化学等理工科专业,本科4年以上,硕士2年以上,从事半导体/面板行业Dry Etch&Wet Etch&Cleaner工艺经验
具有Dry Etch&Wet Etch&Cleaner工艺SOP撰写、Recipe维护、工艺异常改善、新工艺开发、材料验证、良率提升等专案改善工作经验
工作职责
负责Dry Etch&Wet; Etch&Cleaner;设备日常工艺维护及产品异常处理
负责Dry Etch&Wet; Etch&Cleaner;工艺能力优化、良率提升
撰写Dry Etch&Wet; Etch&Cleaner;设备相关SOP等文件,对生产人员进行操作培训
参与Micro-LED产品项目工艺开发,与各部门紧密配合,保证项目及产线正常运行
负责刻蚀物料管理、材料验证导入
负责Micro-LED相关新技术(新工艺、新设备、新材料)调研开发
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 属于半导体/显示核心工艺岗位,技术含量高,经验积累价值大
- 参与Micro-LED前沿技术开发,行业前景广阔
- 工作内容涵盖工艺优化、项目管理与人员培训,综合能力提升快
- 公司为显示面板行业知名企业,平台稳定
- 制造现场工作为主,可能需要配合产线排班或加班
- 工艺问题复杂,需要较强抗压能力和细致耐心
- 技术迭代快,需持续学习新工艺、新设备
- 适合有多年刻蚀工艺经验、乐于钻研制造细节,并希望在半导体前沿领域深入发展的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向资深工艺专家方向发展,深耕刻蚀技术领域
- 有机会主导工艺开发项目,成长为工艺团队负责人
- 依托Micro-LED等新兴技术,拓展到新型显示工艺研发方向
- 负责刻蚀设备的日常工艺维护,确保产线稳定运行并及时处理产品异常
- 优化Dry Etch/Wet Etch/Cleaner工艺参数,提升产品良率与工艺能力
- 编写SOP文件并培训生产人员,保障操作规范化
- 参与Micro-LED新项目工艺开发,并调研新技术、新材料
- 熟练掌握Dry Etch/Wet Etch/Cleaner设备原理与工艺调试
- 具备SOP撰写、Recipe维护、异常改善与良率提升的实际经验
- 了解半导体/面板制造流程,熟悉微电子、材料、物理等专业知识
- 较强的逻辑分析能力和跨部门沟通协作能力
申请策略
- 提前了解维信诺公司产品线及Micro-LED布局,展现行业认知
- 准备一份详细的工艺改善案例集,面试时重点展示
- 突出Dry Etch/Wet Etch/Cleaner工艺的具体项目经验与成果,如良率提升数据
- 强调SOP撰写与Recipe维护的实例
- 展示材料验证、新工艺开发的完整案例
- 写明学历与工作年限,确保匹配要求
- 系统回顾刻蚀设备原理与工艺参数调整方法
- 了解Micro-LED制程对刻蚀工艺的特殊要求
面试指南
- 采用STAR法则描述项目背景、任务、行动与结果,突出量化成果
- 从机理分析、实验设计、数据验证、标准化推广等步骤阐述工艺问题解决思路
- 结合具体实例展现逻辑思维与跨部门协作能力
- 请分享一个你主导的刻蚀工艺异常改善的案例
- 如何制定Dry Etch的Recipe并验证效果?
- 在提高良率过程中遇到过哪些挑战?如何解决?
- 你对Micro-LED制程中的刻蚀工艺有什么理解?
- 如何平衡工艺优化与产线效率之间的关系?
职位点评
67
综合评分
技术成长强、行业前景好,但产线工作强度与福利透明度一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术深度和行业前沿,不介意产线工作节奏的资深工艺工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活45
使命价值70
薪资福利
65中等
JD未提及薪资福利,但该岗位要求较高经验,薪资待遇预计处于行业中上水平,但稳定性与福利情况不明确。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
85较高
岗位涉及工艺优化、新工艺开发及Micro-LED前沿技术,技术成长空间大,有利于专业深度发展。
技术前沿主流现代技术
技术栈Dry Etch、Wet Etch、Cleaner、Micro-LED
业务类型profit_center
工作生活
45较低
制造现场岗位,通常需要跟进产线,工作时间可能受生产排程影响,弹性办公可能性低。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
半导体属于国家重点发展产业,Micro-LED技术前景广阔,但岗位偏制造执行,社会直接价值感知一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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