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硬件工程师-车载

硬件工程师-车载

发布于 大约 6 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Apqp
Dfmea
Emc
Fta
Orcad
Pcb设计
功能安全
示波器
车载电子

AI 估算 · 18k–30k

车载硬件工程师市场紧缺,具备独立项目经验与EMC能力薪资较高,结合上海地区水平。

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责汽车电子车载产品的硬件开发,包括中控面板、后排触摸显示等显示类项目

您需要熟悉APQP流程,独立主导产品开发,使用OrCAD和Allegro进行原理图与PCB设计,并负责EMC测试与功能安全分析
适合有车载项目经验、电路分析能力强的硬件工程师

最低要求

本科及以上学历,电子、通讯、信息类工程技术相关专业

具有良好的执行力和沟通协调能力
具有高度的责任心和积极向上的工作态度
具有车载开发经验者优先

工作职责

熟练掌握汽车行业零部件开发流程,熟悉APQP车载产品流程,能独立主导产品开发

有显示类项目(中控面板,后排触摸显示)经验优先
有美信,TI解串器车载项目经验优先考虑
熟练使用orcad进行原理图绘制跟Allegro PCB堆叠布局
熟练掌握并独立编制DV/PV Test plan
熟悉车载行业的EMC标准,有车载EMC解决经验优先考虑
熟悉功能安全并能使用IQ软件进行硬件DFMEA分析,FTA分析等
熟练使用测试设备,如示波器,万用表,电烙铁,信号发生器等
电路原理分析能力强,熟悉基本元器件的性能特性及使用
行事积极主动有责任心,注重团队协作,善于跨领域沟通协调

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 车载电子是高速增长行业,新能源汽车智能化带来大量硬件需求,职业前景广阔
  • 项目涵盖完整开发流程,能积累从设计、验证到量产的全套经验,提升综合能力
  • 公司闻泰科技为知名ODM,平台大,接触前沿车载技术,有助于后续跳槽或晋升
  • 需要掌握多种工具(EDA、仿真、测试设备)和标准(APQP、EMC、功能安全),学习曲线陡峭
  • 适合热爱硬件设计、追求技术深度、愿意扎根车载行业的电子工程师,尤其适合有汽车电子经验或对车规级产品感兴趣的人

缺点 / 挑战

  • 车载行业对可靠性和安全性要求极高,工作压力大,项目周期紧凑
  • 跨部门沟通(软件、结构、测试)频繁,对沟通协调能力要求较高

角色解读

  • 从硬件工程师向资深硬件专家或硬件架构师发展,主导更复杂的车载系统设计
  • 横向拓展到系统工程师或项目技术负责人角色,协调多领域团队
  • 若持续深耕车载领域,可成为功能安全专家或EMC专家,参与行业标准制定
  • 主导汽车电子零部件硬件开发,从前端设计到测试验证全流程跟进
  • 使用OrCAD与Allegro进行原理图设计和PCB布局堆叠,完成硬件方案
  • 编制DV/PV测试计划,执行EMC测试并解决相关问题,确保产品满足车载标准
  • 进行功能安全分析,包括DFMEA和FTA,使用IQ软件进行风险分析
  • 扎实的模拟/数字电路知识,能独立分析电路原理并解决硬件问题
  • 熟练使用OrCAD和Allegro等EDA工具,具备多层PCB布局经验
  • 熟悉车载开发流程(APQP)和车载EMC标准,有相关测试整改经验
  • 了解功能安全标准(ISO 26262)并能使用DFMEA、FTA工具

申请策略

  • 在简历中明确提及车载项目经验,尤其是与APQP、EMC相关的内容,展示对车载流程的熟悉度
  • 面试前了解闻泰科技在车载领域的业务方向(如与哪些车企合作,产品线),体现对公司的兴趣
  • 突出显示类项目车载硬件经验,如中控面板、后排触摸屏的开发经历
  • 详细描述APQP流程中的角色,独立主导或参与的具体阶段(如原理图设计、PCB布局、DV/PV测试)
  • 列出使用的EDA工具(OrCAD、Allegro)及测试设备(示波器),并量化成果(如缩短开发周期、通过EMC测试次数)
  • 如有美信/TI解串器、功能安全(DFMEA/FTA)经验,务必单独列出
  • 复习ISO 26262功能安全标准,学习DFMEA和FTA工具的使用方法
  • 深入学习车载EMC标准(如CISPR 25、ISO 7637),积累常见问题整改案例

面试指南

  • 采用STAR法则描述项目经验:背景(S)、任务(T)、行动(A)、结果(R),重点突出技术细节和量化成果
  • 对于EMC问题,回答思路:先定位干扰源(如时钟、开关电源),再通过滤波、屏蔽、布局优化等措施整改,同时参考标准限值进行验证
  • 对于APQP和功能安全,回答时结合具体流程步骤,展示对汽车开发严谨性的理解
  • 请描述一个你主导的车载硬件开发项目,从需求到量产中遇到的难点及如何解决
  • 如何设计一个车载中控面板的硬件方案?需要考虑哪些关键因素(EMC、散热、可靠性)?
  • 解释APQP流程中硬件工程师的主要职责,以及每个阶段的交付物是什么
  • 假如产品在EMC测试中辐射发射超标,你会如何定位和整改?
  • 你对功能安全(ISO 26262)的理解?在硬件设计中有哪些具体实践?

职位点评

69
综合评分

技术成长性强、薪资适中、工作强度可能较大,适合车载硬件方向有经验的工程师。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深度和职业成长、愿意在车载行业深耕的工程师,对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值60

薪资福利

70中等

该职位薪资处于行业中等偏上水平,福利方面未在JD中明确说明,可能需要面议。整体补偿性有一定吸引力但非顶级。

薪资信号未披露(AI估算:18K-30K/月)

成长发展

85较高

职位涉及完整车载开发流程,技术栈专业且紧跟行业前沿,有明确的项目实践机会,成长空间大。

技术前沿主流现代技术
技术栈OrCAD、Allegro、APQP、EMC、功能安全、DFMEA、FTA
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

工作地点明确在上海,仅现场办公,未提弹性工作制或远程。车载行业项目周期紧,可能存在加班情况,生活平衡一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

60中等

汽车电子行业属于稳定成熟市场,智能化和新能源带来增长,但职位本身偏向执行,社会影响力和使命感一般。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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