瑞声科技
(27届秋招)刻蚀工程师
(27届秋招)刻蚀工程师
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Doe实验设计
Sem
刻蚀工艺
半导体制造
工艺优化
干法刻蚀
数据分析
湿法刻蚀
良率提升
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
半导体制造技术岗，技能积累扎实，行业成熟稳定，但WLB信息不足。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
12K
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 250 个在招
市场机会
选择不多
常州 · 半导体设备工程 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体制造中的刻蚀工艺开发与维护，包括干法或湿法刻蚀
需要优化工艺参数、解决缺陷问题、监控设备状态，并配合团队导入新工艺，确保良率和制程稳定性
最低要求
硕士及以上，微电子、光学工程、材料、物理、半导体、应用物理、化工等相关专业
熟悉干法刻蚀基本原理，了解RIE、ICP刻蚀工艺及常见工艺气体体系
或熟悉湿法刻蚀、光刻胶剥离、酸碱清洗工艺原理，了解常见刻蚀药液体系与材料腐蚀特性，悉半导体/微纳光学洁净室作业规范，了解薄膜沉积、光刻、刻蚀配套工艺流程
具备独立工艺调试、数据分析、异常根因分析及良率提升能力
有干法或湿法刻蚀设备实操经验者优先
做事严谨细致，具备良好的执行力、数据复盘能力与跨部门协作能力
CET-6
能阅读英文技术文档及设备手册
逻辑清晰、执行力强，可适配研发迭代及量产稳定需求
做事严谨细致，具备良好的执行力、数据复盘能力与跨部门协作能力
有半导体厂或微纳加工平台刻蚀工艺实习/课题/项目经历
熟悉DOE实验设计与统计分析
了解SEM、台阶仪、椭圆偏光仪等量测设备的使用与数据分析
工作职责
负责薄膜、介质、金属、硅基材料干法刻蚀工艺开发、参数调试与量产维护，掌握感应耦合/电容耦合刻蚀机台常规工艺
或负责晶圆/玻璃基板湿法刻蚀、清洗、去胶、剥离工艺的开发、调试与量产维护，管控整套湿法制程良率与稳定性
负责优化刻蚀关键参数，管控刻蚀速率、均匀性、选择比、垂直度、底切、粗糙度等核心指标
或优化药液配比、浸泡时间、温度、喷淋流量、传输速度等参数，管控刻蚀速率、均匀性、选择比、表面粗糙度、良率等关键指标
负责工艺异常分析与改善，解决刻蚀不全、过刻、残留、侧蚀、微沟槽、颗粒、台面异常等缺陷
或解决刻蚀不均、残留、过刻、表面水痕、颗粒、氧化污染、剥离不干净等常见缺陷，持续提升良率与制程稳定性
负责配合光刻、薄膜、量测等团队完成新产品、新工艺导入，通过DOE实验验证工艺窗口，固化最优工艺Recipe
负责日常监控机台状态、腔体洁净度、耗材寿命，执行PM保养、腔体清洗、复机验证，编写SOP、工艺报告与变更文档
或负责药液更换、槽体维护、耗材管控、产线日常点检，编写SOP、工艺报告、异常改善报告与工艺变更资料
优先资格
有干法或湿法刻蚀设备实操经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术积累扎实，半导体制造是核心领域，技能可迁移性强
- 公司规模大，提供稳定的平台和资源支持，有利于职业发展
- 工作涉及前沿制造工艺，能持续学习新技术并解决实际问题
- 技术难度大，要求严谨细致和持续学习，适应快速迭代的需求
- 半导体行业周期波动，可能影响项目进度和稳定性
- 适合对半导体制造有浓厚兴趣、具备材料或微电子背景、追求技术深度和稳定职业路径的求职者
缺点 / 挑战
- 工作强度可能较高，需要应对量产压力和紧急问题解决
角色解读
- 从初级刻蚀工程师起步，积累经验后可晋升为高级工程师或工艺专家
- 向技术管理方向发展，如团队负责人或项目经理，负责更广泛的工艺流程
- 在半导体制造领域深入，可转向研发、良率提升或设备工程等相关岗位
- 负责刻蚀工艺的开发、调试与量产维护，确保半导体制造过程稳定高效
- 优化工艺参数，监控关键指标如速率、均匀性，并解决工艺异常以提升良率
- 配合团队进行新工艺导入，通过实验验证工艺窗口，并编写技术文档
- 掌握干法或湿法刻蚀原理及设备操作，熟悉相关气体或药液体系
- 具备数据分析、DOE实验设计能力，能进行工艺优化和异常根因分析
- 了解半导体洁净室规范，熟悉量测设备如SEM、台阶仪的使用
- 良好的执行力、团队协作能力，能适应研发和量产双重需求
申请策略
- 了解瑞声科技的业务方向和半导体制造趋势，在面试中展示相关认知
- 准备针对工艺异常分析的具体案例，展示问题解决能力
- 突出刻蚀工艺相关的实习、课题或项目经历，展示实操经验
- 强调数据分析、DOE实验设计等技能，使用具体案例说明
- 列出熟悉的技术设备如SEM、ICP刻蚀机等，体现专业知识
- 提前学习半导体制造基础知识，尤其是刻蚀工艺原理
- 练习数据分析和统计软件，如Minitab或Python，用于DOE
- 阅读英文技术文档，提升CET-6以上英语阅读能力
面试指南
- 对于技术问题，采用“原理-应用-案例”的结构，先阐述概念，再结合实际工作说明
- 对于经验问题，使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来组织回答
- 对于动机问题，结合个人兴趣和职业规划，展示对行业和岗位的热情
- 请解释干法刻蚀和湿法刻蚀的基本原理和区别？
- 你如何通过DOE优化刻蚀工艺参数？请举例说明
- 描述一次工艺异常分析的经历，你是如何定位和解决缺陷的？
- 你对半导体制造中的良率提升有什么理解？
- 为什么选择刻蚀工程师这个职业？
职位点评
薪资福利65
成长发展80
工作生活50
使命价值60
薪资福利
65中等
薪资福利信息未披露，基于校招岗位和城市市场，满足程度一般。
薪资信号未披露（AI估算：8K-15K/月）
成长发展
80较高
岗位涉及半导体工艺开发，提供技术成长机会，但未明确提及培训或晋升路径。
技术前沿传统/成熟技术
技术栈刻蚀工艺、RIE、ICP、DOE、SEM
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
办公模式和工作时间未提及，可能需现场办公，WLB信息不足。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体制造是成熟行业，岗位对技术有贡献，但社会影响力一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
Watch Jobs