
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
前沿CPO技术、大厂高薪、技术成长极快,但需适应快节奏现场支持与高强度工作
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
9.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 510 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 半导体封装测试 · 7 个在招
负责共封装光学(CPO)产品的制造准备与量产支持,协同研发、产品工程及运营团队确保生产线稳定高效运行
光学工程、电气工程、应用物理或相关领域的学士/硕士学位
确保CPO产品在NV制造合作伙伴处的制造就绪状态
在硅光子学产品及晶圆级/芯片堆叠级硬件测试方面有经过验证的经验,具备IC量产环境的专业素养
优点
缺点 / 挑战
英伟达作为行业巨头,提供极具竞争力的薪酬和完善的福利体系,对追求高回报的求职者吸引力强。
岗位涉及前沿的共封装光学技术,处于半导体行业创新前沿,能提供极高的技术成长空间和行业视野。
虽然英伟达整体文化较好,但职位明确要求适应“快节奏生产环境”并提供“现场支持”,暗示工作强度较高,WLB可能受限。
参与AI和高性能计算核心硬件的开发,对社会技术进步有显著贡献,使命感较强。
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