
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
顶尖大厂核心硬件岗,前沿技术驱动,发展机会极佳,但工作强度较高且需现场办公。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
8.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 510 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 半导体封装测试 · 7 个在招
负责英伟达GPU及移动芯片的物理设计全流程,包括全芯片布局规划、电源/时钟分配、时序优化、布图布线以及时序收敛
工程或科学领域的学士学位,或具备同等经验
担任英伟达GPU和移动芯片的物理设计角色
工程或科学领域的硕士学位
优点
缺点 / 挑战
作为上市跨国巨头,提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,符合高技能人才的市场价值。
职位涉及最前沿的GPU芯片设计和先进工艺节点,技术含量高,能极大提升专业技能和行业竞争力。
芯片研发通常伴随高强度的工作节奏和严格的发布节点,WLB相对一般,且要求现场办公。
参与全球领先的AI和图形芯片设计,推动计算性能极限,具有显著的行业影响力和技术使命感。
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