
普通员工/个人贡献者
综合评分 70
技术前沿、福利完善,但工作地点和模式未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
75K
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
43 个在招 · 其中硬件工程 2 个
市场机会
选择面较广
硬件工程 · 约 5850 个在招
作为甲骨文硬件开发工程师,您将负责评估材料、特性和生产技术的可靠性,并规划、设计和开发电子部件、组件、集成电路、机械系统、设备与封装、光学系统及DSP系统
无明确的最低任职要求,但根据职位描述,需要具备硬件设计、开发、测试相关经验,熟悉电子、机电或机械组件设计,掌握电路设计、嵌入式软件/固件设计等技能
评估生产中所用材料、特性和技术的可靠性
优点
缺点 / 挑战
该职位提供有竞争力的福利,包括医疗、人寿保险和退休计划,但薪资未明确披露。
职位涉及硬件设计、开发和测试,技术含量高,且公司处于AI和云领域前沿,有利于技能成长。
工作地点在台湾,未提及工作模式,可能为现场办公,生活便利性一般。
甲骨文致力于通过AI和云解决方案影响数十亿人的生活,职位对社会有积极影响。
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