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京东
硬件系统架构工程师
立即应聘

硬件系统架构工程师

发布于 大约 21 小时前

普通员工/个人贡献者

北京市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
传感器
EMC
热设计
执行器
机器人
嵌入式硬件
具身智能
Dfm/Dft
控制板
数字/模拟电路

AI 估算 · 45k–70k

京东资深硬件架构师,机器人前沿方向,北京一线城市,薪资水平较高,月薪45K-70K合理。

职位详情

关于这个职位

作为京东机器人硬件系统架构师,你将主导具身智能机器人的硬件方案设计与技术路标制定,从芯片选型到整机集成,确保性能、功耗、成本、可量产性的平衡,并推动技术攻关与规范体系建设

适合有8年以上复杂硬件系统开发经验、对机器人技术充满热情的资深工程师

最低要求

参与过具身智能机器人硬件开发和设计,熟悉机器人硬件架构,包括嵌入式硬件,线束,传感器,结构,电机等等

年以上硬件研发经验,具备复杂电子系统或机器人硬件系统开发经验
熟悉数字/模拟电路设计,具备控制板、电源、信号链、接口电路等方面的扎实基础
熟悉常见硬件开发流程和方法,能够独立推进从方案设计到调试验证、量产导入的全过程
熟悉EMC/EMI、ESD、热设计、可靠性设计和DFM/DFT 等工程要求
具备较强的系统思维和跨部门协作能力,能够协调软件、结构和制造等团队共同推进项目
有较强的责任心和结果导向,能够适应创业公司快节奏和高不确定性的研发环境
对具身智能有兴趣和热情

工作职责

制定机器人硬件技术路线图,主导关键硬件技术选型与架构设计决策,负责机器人硬件产品的整体硬件方案设计与技术评审,包括整机硬件架构、控制板、电池、电源、传感器、执行器接口、通信与整机集成等

主导核心硬件模块方案制定,完成核心器件选型
结合产品需求和系统架构,推动硬件方案在性能、功耗、稳定性、EMC、热设计、成本和可量产性之间取得平衡
主导关键硬件问题定位与攻关,解决开发、测试、试产和量产阶段的复杂技术问题
建立并完善硬件开发规范、设计标准、测试规范和技术文档体系,提升团队研发效率与复用能力
跟踪行业前沿硬件技术发展,识别适用于具身智能和机器人产品的关键技术方向

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 身处京东这样的巨头平台,拥有丰富的资源与数据支撑,技术项目影响力大
  • 机器人+具身智能是未来高增长赛道,职业前景广阔,技能积累价值高
  • 参与从0到1的架构设计,自主权大,技术成就感强
  • 大厂薪资福利体系完善,薪酬具有竞争力
  • 机器人领域技术栈复杂,需持续跟踪前沿技术,学习负担重
  • 适合有8年以上硬件开发经验、热爱机器人技术、追求技术深度与创新、能适应快节奏研发环境的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 硬件开发周期长、试错成本高,面临从设计到量产的全流程压力
  • 跨部门协调较多,沟通成本较高,需要较强的推动能力

角色解读

  • 技术纵深发展:成为机器人硬件领域顶级专家,主导下一代架构设计
  • 技术管理转型:积累团队管理经验,晋升为硬件技术总监或首席架构师
  • 横向拓展:向具身智能系统架构、产品定义等方向延伸,参与更高层产品战略
  • 制定机器人硬件技术路线图,主导关键硬件技术选型与架构设计,确保方案先进性
  • 负责整机硬件方案设计,包括控制板、电源、传感器、执行器等模块的集成与优化
  • 主导硬件问题定位与攻关,解决从开发到量产的复杂技术挑战
  • 建立硬件开发规范和技术文档体系,提升团队研发效率与复用性
  • 精通数字/模拟电路设计,熟悉控制板、电源、信号链等硬件核心模块
  • 具备机器人或复杂电子系统硬件开发经验,熟悉嵌入式系统与传感器集成
  • 掌握EMC/EMI、热设计、可靠性设计、DFM/DFT等工程方法
  • 拥有系统思维和跨部门协作能力,能协调软件、结构与制造团队

申请策略

  • 在求职信中表达对具身智能的热情,并附上以往项目博客或技术分享链接
  • 关注京东在机器人领域的公开技术文章或开源项目,面试时可展现了解
  • 重点突出机器人或复杂电子系统的硬件架构设计案例,展示系统思维
  • 强调主导过的量产项目经验,尤其是从方案到量产的闭环经历
  • 详细列出你掌握的硬件设计工具、仿真验证方法以及EMC/热设计攻关成果
  • 展示跨部门协作经历,尤其是与软件、结构团队的协同项目
  • 补充具身智能相关知识,了解主流机器人平台(如ROS2)与传感器融合技术
  • 强化DFM/DFT和可靠性工程实践,可参与相关培训或认证

面试指南

  • STAR法则:先讲背景与目标,再讲所采取的行动(技术选型、方案对比、权衡依据),最后讲结果与量化指标
  • 突出系统思维:阐述时点明各因素间的耦合关系,展示权衡逻辑
  • 强调数据驱动:用具体数据(如功耗、成本、EMC测试结果)支撑观点
  • 请描述你主导过的一个机器人硬件架构设计案例,包括技术选型和权衡过程
  • 如何处理硬件开发中的EMC问题?请举例说明
  • 在跨部门协作中,当与软件或结构团队意见冲突时,你是如何推动决策的?
  • 你如何评估并平衡性能、功耗、成本和可量产性?
  • 谈谈你对具身智能硬件发展趋势的理解

匹配度报告

69
综合匹配度

巨头大厂,机器人前沿技术岗,薪资具竞争力,技术成长高,但WLB一般。

适合人群
最适合追求技术成长与前沿创新的求职者,能接受现场办公与一定的工作强度。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值80

薪资福利匹配

70中等

京东平台薪资福利有竞争力,但JD未明确薪资范围,且未提及具体福利,补偿性动机满足程度中等偏上。

薪资信号未披露(AI估算:45K-70K/月)

成长发展匹配

85较高

岗位涉及机器人前沿技术,能深入硬件架构与系统设计,技术成长空间大;但JD未强调培训或晋升路径,发展性动机满足较好但有提升空间。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈具身智能、机器人、嵌入式硬件、EMC、热设计、DFM/DFT
业务类型ambiguous

工作生活匹配

40较低

仅现场办公,未提及弹性工作或WLB措施,北京通勤成本高,生活化动机满足度较低。

工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

80较高

具身智能机器人是高速增长且具有社会价值的前沿领域,岗位创新性强,能参与开拓性技术,意义感动机满足度高。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新(行业首创)
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