英伟达
Circuit Engineer
Circuit Engineer
发布于 6 个月前普通员工/个人贡献者
上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Di/Dt分析
电路分析
硅表征
硬件工程
芯片设计
跨职能协作
DVFS
PPA优化
AI 估算 · 30k–55k
电路工程师，负责下一代产品特性与电路设计，核心研发，薪资顶尖。
职位详情
关于这个职位
作为英伟达的电路工程师，你将负责从架构设计到产品化的全过程，为下一代高性能芯片定义和优化关键特性
你的工作将直接影响游戏、数据中心、服务器、汽车和嵌入式等市场的产品性能、功耗和可靠性，并与跨职能团队紧密合作，将创新想法转化为行业领先的硬件解决方案
最低要求
电子工程、计算机工程或系统工程硕士学位（或同等经验）
年以上相关硬件工程岗位经验，尤其涉及硅性能、功耗、时序收敛、可靠性、电迁移收敛等领域
了解芯片和板级dI/dt分析/缓解技术，包括但不限于DVFS和板级PDN设计背景者优先
接触过关键路径分析、功耗分析、工艺技术、晶体管/器件物理、硅可靠性和老化机制
具备产品分级方法、性能/功耗优化技术、电源和衬底噪声分析与缓解的背景
接触过数字设计、电路分析、计算机架构、BIOS、驱动程序和软件应用
有硅启动、频率和功耗表征、PPA（性能、功耗、面积）在流片前或流片后阶段、测试机与系统相关性、实验室工具（示波器、万用表、DAQ）的使用经验
熟悉Perl、C/C++、工具和脚本开发、Windows和Linux操作系统者优先
优秀的问题解决能力、协作能力和人际交往能力
有与海外团队合作经验者优先
工作职责
架构对性能、功耗优化和管理技术至关重要的下一代产品特性，从特性定义到生产，与跨职能团队合作
推动跨多个业务部门的新特性计划，同时将噪声感知电路和性能要求转化为硬件特性、设计需求、硅表征需求和测试需求
为英伟达硅产品在数据中心、消费和汽车市场的广泛应用创建新的系统特性和方法
在采用最先进工艺制造的预生产硅片上对特性进行原型设计和微调，以定义世界上最快的产品
建立流片前和流片后的方法来表征模拟、数字和混合信号电路、硅特性，将硅行为与仿真相关联，并提供设计反馈
与系统架构师、芯片和板级设计师、软件/固件工程师、硬件/软件应用工程、工艺/可靠性专家、ATE工程师、产品经理、销售和运营团队在多面手、高能量的工作环境中合作，将行业定义的产品推向市场
设计工具以自动化表征、数据收集、测试用例执行和结果分析
为复杂的硅和系统级问题寻找创造性的解决方案，并站在第一线领导解决阻碍产品发布的严重缺陷
优先资格
熟悉用于数据分析的统计方法和工具
熟悉衬底和电源噪声分析与缓解
具备“积极主动，能完成任务”的态度和独立的“跳出框框”的思维能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：英伟达是高性能计算和AI领域的绝对领导者，能接触最前沿的芯片技术和行业定义级项目
- 技术积累：深度参与芯片从架构到产品的全流程，能构建非常硬核和完整的硬件工程能力体系
- 行业前景：所处赛道（高性能计算、AI、汽车电子）是当前及未来的技术制高点，职业发展空间广阔
- 团队环境：描述中提到团队“多面手、富有幽默感、广泛协作”，可能意味着积极开放的工程师文化
- 技术难度高：涉及芯片底层特性、噪声、可靠性等复杂问题，需要极强的技术深度和问题解决能力
- 跨部门协作复杂：需要与众多不同职能的团队高效沟通，对软技能要求高，协调成本可能较大
缺点 / 挑战
- 工作强度与压力：作为核心研发岗位，且描述为“快节奏”、“高能量”，需应对产品 deadlines 和技术难题的双重压力
- 适合拥有扎实硬件工程背景，对芯片底层技术有浓厚兴趣和钻研精神，并乐于在快节奏、跨团队的复杂环境中解决挑战性问题的工程师
角色解读
- 技术深度上，可以从特性工程师成长为芯片架构或硅技术专家，主导更核心的技术路线
- 广度上，可向系统级应用工程师、技术项目经理或产品定义等角色拓展，连接技术与市场
- 在英伟达这样的行业龙头，有机会参与定义前沿产品，个人影响力随项目成功而显著提升
- 负责下一代芯片关键特性的架构、定义和优化，涵盖性能、功耗和可靠性
- 在预生产硅片上进行原型设计和特性微调，并建立流片前后的硅表征与分析方法
- 与跨职能团队（架构、设计、软件、测试、产品等）紧密协作，解决复杂问题，推动产品从概念到上市
- 扎实的硬件工程基础，包括电路分析、芯片/板级设计、硅性能与可靠性分析
- 熟悉芯片开发全流程，具备流片前（PreSilicon）PPA评估和流片后（PostSilicon）硅表征与调试的实际经验
- 掌握相关工具链，包括实验室设备（示波器）、数据分析脚本（Perl/C++）以及对Windows/Linux操作系统的熟练使用
申请策略
- 深入了解英伟达近期的产品线（如Hopper, Blackwell架构的GPU，Orin, Thor等汽车芯片），思考你的技能如何与之结合
- 在申请和面试中，展现出对技术挑战的热情和“积极主动，能完成任务”的态度，这与公司文化高度契合
- 重点突出与“硅性能、功耗、时序、可靠性”相关的具体项目经验，量化成果（如优化了多少功耗、提升了多少频率）
- 详细描述你在芯片开发流程（尤其是流片前后）中承担的角色、使用的工具（EDA工具、实验室设备、脚本语言）和解决的关键问题
- 展示跨团队协作的经验，例如如何与架构、设计、软件或测试团队合作推进项目
- 如有与海外团队或供应商合作的经验，务必写明，这与JD中的偏好要求直接相关
- 强化数据分析和脚本能力：提前复习或学习使用Python/Perl进行数据处理和自动化脚本编写，JD中明确提到了统计方法
- 深化对电源完整性和信号完整性的理解：特别是衬底噪声、电源分配网络（PDN）设计和dI/dt分析，这是优先资质
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答技术问题，确保逻辑清晰、重点突出
- 在回答中不仅要说明“做了什么”，更要解释“为什么这么做”（技术原理）和“带来了什么价值”（量化结果或对项目的贡献）
- 对于行为类问题（如团队协作），结合具体事例，展示你的沟通技巧、解决问题的灵活性和以结果为导向的态度
- 请详细描述一个你参与过的芯片项目中，针对性能（Performance）、功耗（Power）或面积（Area）进行优化的具体案例
- 你如何分析和缓解芯片或板级设计中的电源噪声（Power Supply Noise）或衬底噪声（Substrate Noise）问题？
- 请分享一次你在流片后（PostSilicon）硅调试或特性分析中遇到并解决的一个棘手问题
- 在跨职能团队（如与架构师、软件工程师）合作时，如果出现技术分歧或优先级冲突，你会如何处理？
- 你如何利用脚本（如Perl/Python）或自动化工具来提高硅表征或数据分析的效率？
职位点评
Watch Jobs