
实习/见习
AI 估算 · 8k–12k
作为跨国巨头的暑期实习项目,薪资具有市场竞争力,能提供宝贵的行业经验和技能积累。
这是一个为期三个月的暑期实习项目,面向2026年11月至2027年10月毕业的学生
目前正在攻读工业工程、供应链、金融、会计、数据分析/管理信息系统或相关商业领域的学士或硕士学位
实习项目可能涉及以下一个或多个领域:
能够与内部和外部对成功至关重要的关键利益相关者建立牢固的关系
跨国巨头暑期实习,多职能实践轮岗,成长潜力突出,是积累优质履历的宝贵机会。
作为实习岗位,薪资具有市场竞争力,且公司平台稳定,但福利细节未披露,整体满足度良好。
项目提供多职能轮岗实践机会,强调直接贡献和技能应用,成长信号明确,发展潜力大。
工作模式为现场办公,地点在上海,通勤便利性取决于具体办公地点,但JD未提及任何WLB相关信号。
所在半导体行业是科技基石,具有重要社会价值,但岗位本身更偏向内部运营支持,直接社会影响力中性。