字节跳动
芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发（北京）
芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发（北京）
发布于 大约 14 小时前中层管理(经理/总监)
北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
数据中心
项目管理
AI加速器
SoC
芯片验证
量产导入
先进封装
板级验证
Evb
Cache一致性
AI 估算 · 35k–65k
芯片验证项目经理岗位，前沿技术栈，高经验门槛，字节大厂薪资有竞争力
职位详情
关于这个职位
该职位是字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证项目经理，负责芯片验证策略、团队管理及量产导入
适合有高性能数据中心SOC全流程经验的技术专家，工作在北京，技术前沿且平台强大
最低要求
熟练掌握数据中心SOC的基本架构
理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法
熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程
理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件
优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力
有高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历
工作职责
端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责
负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作
作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出
负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目
在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM，降低TCQ，保障行业领先的芯片产品质量与竞争力
AI 洞察
优缺点分析
- 字节跳动自研芯片处于高速发展期，技术前沿性强，项目经验含金量高
- 负责全流程验证和量产导入，能系统性地提升芯片产品化能力，职业发展空间大
- 公司平台大，资源丰富，可接触到业界领先的SOC技术和先进制程工艺
- 芯片验证复杂度高，涉及多领域知识，需要较强的学习能力和问题定位能力
- 作为项目经理，需要协调多方团队，沟通压力大，且需对验证结果完全负责
- 互联网公司的芯片部门节奏快，可能存在一定的工作强度和紧迫感
- 适合拥有多年SOC芯片验证或设计经验、渴望转向项目管理方向的技术专家，尤其适合热爱挑战、追求技术深度与广度的人才
角色解读
- 可晋升为芯片验证领域专家或技术总监，负责更大规模芯片项目的验证架构设计
- 横向可转至芯片设计、产品管理或技术战略岗位，积累端到端芯片研发经验
- 在字节跳动自研芯片业务快速发展背景下，有望成长为芯片产品线负责人
- 端到端负责自研芯片的硅后EVB板级验证，包括验证策略、计划制定和资源管理
- 管理板级验证团队，协调上下游领域（如设计、测试、量产）的交付与问题解决
- 推动芯片产品化量产导入，快速解决量产中的芯片相关问题，缩短上市时间并降低成本
- 深度掌握高性能数据中心SOC架构，包括ISA、Cache一致性、AI加速器、总线、存储IO等子系统的硅后验证方法
- 熟悉先进制程和先进封装下的SOC芯片研发全流程（尤其是硅后阶段），理解各节点的质量要求和协作关系
- 具备优秀的项目管理、沟通协作和工程思维能力，能推动多团队高效解决问题
申请策略
- 提前了解字节跳动自研芯片的业务方向（如数据中心、AI推理），在面试中体现对业务的理解
- 面试时准备1-2个自己主导的复杂验证项目案例，清晰阐述挑战、决策和结果
- 突出完整SOC芯片项目经验（从立项到量产），特别是硅后验证和量产导入的成果
- 强调在板级验证策略制定、资源管理和风险把控方面的具体案例
- 展示自身在Cache一致性、AI加速器、先进封装等关键技术领域的深度理解
- 量化管理成果，如缩短验证周期、降低缺陷率、提升量产良率等
- 补充数据中心SOC架构的系统性知识，尤其是AI加速器和网络子系统的验证方法
- 学习先进封装和SI/PI/Thermal领域的验证技术，提升板级设计理解
面试指南
- 对项目或技术问题，采用STAR（情境-任务-行动-结果）结构，突出个人贡献和量化成果
- 对于管理类问题，展示系统思维：先分析瓶颈，再制定优先级规则，最后沟通协作
- 对于技术深度问题，结合理论与实践，说明验证策略和调试方法论
- 请描述你主导的一个SOC芯片硅后验证项目，如何制定验证策略并应对关键风险？
- Cache一致性问题在板级验证中如何发现和调试？请举例说明
- 如何管理多个芯片验证项目的资源优先级，确保按时交付？
- 在芯片量产过程中，遇到一个偶发性功能失效如何定位和推动解决？
- 对于先进封装（如2.5D/3D）的板级验证你认为有哪些关键挑战？
匹配度报告
68
综合匹配度
字节自研芯片验证项目经理，前沿技术栈，高成长，但未明确WLB，适合事业驱动型人才。
适合人群
最适合以技术成长和职业发展为优先的求职者，愿意投入高强度工作以换取前沿经验。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利75
成长发展90
工作生活40
使命价值65
薪资福利匹配
75中等
该职位薪资有竞争力（字节大厂+芯片稀缺岗位），但未明确透露具体范围和福利，补偿性中等偏上。
薪资信号未披露 (35K-65K/月)
成长发展匹配
90较高
该职位深入前沿芯片技术（先进制程、先进封装、AI加速器），项目全流程经验极具价值，发展性很强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SOC、EVB、板级验证、Cache一致性、AI加速器、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal、RAS、DFX
业务类型ambiguous
工作生活匹配
40较低
JD未提及远程或弹性工作，也未提WLB，芯片行业强度偏高，生活化动机满足有限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
65中等
自研芯片属于高速增长赛道，有一定技术使命感，但对社会直接贡献不突出，意义感中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs