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芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发
芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发
发布于 大约 4 小时前中层管理(经理/总监)
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
数据中心
项目管理
AI加速器
SoC
DFX
芯片验证
Ras
板级验证
Evb
先进制程
AI 估算 · 30k–50k
芯片研发项目经理，字节跳动大平台，技能稀缺，薪资竞争力强，中位数约40k/月。
职位详情
关于这个职位
作为字节跳动自研芯片的EVB板级验证项目经理，您将端到端负责芯片的硅后验证与产品化量产导入，确保芯片质量与竞争力
您需要管理验证策略、资源规划、团队协作，并推动上下游问题解决，是芯片从研发到量产的关键枢纽
最低要求
熟练掌握数据中心SOC的基本架构
理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法
熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程
理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件
优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力
有2款及以上高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历
工作职责
端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责
负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作
作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出
负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目
在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 字节跳动大平台，自研芯片项目核心岗位，技术前沿性强
- 芯片验证与量产导入经验稀缺，职业竞争力高
- 作为项目经理，能积累全面的芯片开发流程与团队管理经验
- 薪资待遇优厚，大厂福利完善
- 芯片项目周期长、复杂度高，需要极强的推动力和抗压能力
- 涉及多团队协作，沟通协调成本大，需处理各种突发问题
- 技术深度要求高，需持续学习最新芯片架构与验证方法
缺点 / 挑战
- 适合有丰富芯片验证经验、善于协调资源、热爱挑战、希望在芯片项目管理方向长期发展的技术管理者
角色解读
- 在芯片项目管理领域深耕，可晋升为高级项目经理或芯片产品线负责人
- 可横向拓展至芯片全流程管理或跨领域技术管理岗位
- 积累芯片行业稀缺经验，成为数据中心芯片领域的资深专家
- 全程负责芯片硅后EVB板级验证，制定验证策略、计划并管理资源
- 协调芯片设计、测试、产品等团队，推动验证问题解决，确保芯片按时高质量量产
- 管理板级验证团队的专业输入输出，作为项目接口人处理上下游交付
- 优化芯片研发流程，减少量产时间与成本，提升芯片竞争力
- 深入掌握数据中心SOC架构，包括核、Cache、AI加速器、总线、存储、IO、网络等子系统
- 熟悉先进制程与封装下的硅后验证流程，具备量产经验
- 出色的项目管理能力：沟通、协作、推动、风险管理
- 优秀的工程思维与质量意识，能系统性解决问题
申请策略
- 关注字节跳动芯片业务的发展方向，如自研云服务器芯片、AI芯片等，在面试中表现出对业务的理解
- 准备一个完整的芯片验证项目案例，展示从规划到量产的管理思路
- 突出完整主导或深度参与2款以上高性能数据中心SOC芯片全流程的经历
- 强调硅后验证策略制定、资源管理、风险控制等具体成果
- 展示跨团队协作、流程优化、问题推动解决的案例
- 列出熟悉的技术领域，如AI加速器、先进封装、RAS等
- 补充项目管理认证（PMP）和芯片研发流程规范知识
- 学习先进制程（如5nm/3nm）和先进封装（如Chiplet）的验证挑战
面试指南
- STAR法则：情境、任务、行动、结果，突出项目规模、你的角色、具体行动和量化成果
- 强调系统性思维：从整体流程出发，识别关键路径、依赖关系和风险点
- 展示软实力：沟通、协调、推动能力，结合实例说明如何化解冲突
- 请介绍你主导的一款芯片的硅后验证策略是如何制定的？
- 在芯片量产过程中遇到最棘手的问题是什么？你是如何协调团队解决的？
- 如何评估板级验证的风险并制定应对计划？
- 你对数据中心SOC的哪些子系统最熟悉？请举例说明验证方法
- 如果验证进度延迟，你如何与上下游沟通并调整计划？
匹配度报告
71
综合匹配度
大厂芯片核心岗位，技术前沿，成长空间大，但工作强度高。
适合人群
最适合理想驱动、追求技术成长和项目成就的求职者，能接受高强度工作。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值70
薪资福利匹配
85较高
字节跳动为已上市巨头，薪资福利有竞争力，但具体薪资未披露，芯片岗位通常偏高。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展匹配
90较高
岗位涉及前沿芯片技术（先进制程、AI加速器），且项目主导权大，成长性极强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SOC、AI加速器、先进封装、数据中心、RAS、DFX
业务类型profit_center
工作生活匹配
40较低
芯片研发项目经理通常工作强度大，需承担进度压力，且未提及灵活办公或WLB。
工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
70中等
自研芯片对国家半导体产业有战略价值，但JD未突出社会使命感；行业高速增长。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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