字节跳动
芯片泛工艺专家-芯片研发
芯片泛工艺专家-芯片研发
发布于 大约 18 小时前普通员工/个人贡献者
西安市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
DRC
LVS
FinFET
TCL
DFM
SPICE
SKILL
3D IC
Gaa
Cowos
AI 估算 · 50k–80k
芯片研发专家稀缺，大厂高薪，西安薪资略低于一线但仍有竞争力
职位详情
关于这个职位
作为字节跳动的芯片泛工艺专家，你将主导AI SoC芯片的工艺技术选型与全周期优化，负责SPICE器件建模与PIE工艺整合，解决设计与工艺交叉的核心问题
该职位要求深厚的半导体器件与工艺基础，以及5年以上实战经验，适合希望在芯片制造前沿深耕的技术专家
最低要求
教育背景：本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业，具备扎实的半导体器件与工艺基础
工作经验：5年及以上半导体行业实战经验，同时具备Foundry工艺开发/量产项目及设计公司产品导入经验
拥有FinFET工艺开发及SPICE器件建模、PIE工艺整合复合经验者优先，主导过AI SoC芯片工艺落地项目者加分
核心技术能力：
）熟悉SPICE器件建模全流程，熟悉BSIM/PSP等主流模型原理，具备模型校准、验证、TK开发及量产模型问题排查能力，有Foundry模型开发或设计公司模型定制应用经验者优先
）熟悉PIE工艺整合核心技能，熟悉前道晶圆制造、后道封装工艺及良率分析方法（WAT/CP/FT数据分析、DOE设计、失效分析），具备工艺参数优化与量产良率提升实战经验
）熟悉Design platform全流程，熟悉PDK开发与应用（DRC/LVS/DFM规则、PCell、Tech File），能联动SPICE模型与PIE工艺优化PDK适配性，具备脚本开发能力（Python/Tcl/Skill）者加分
先进技术经验：具备3D IC、Chiplet、CoWoS/Fan-out等先进封装技术相关经验，熟悉TSV、混合键合等工艺者优先，能结合业务需求提供先进技术解决方案
综合能力：具备较强的问题分析与解决能力，能高效处理流片及量产中的工艺、模型类复杂问题
拥有优秀的跨团队协作能力，可顺畅对接Foundry、封测厂、设计团队及EDA厂商
英语可作为工作语言，能独立对接海外供应链及技术文档
工作职责
工艺技术评估与优化：负责AI SoC芯片工艺技术选型、评估与全周期优化，结合SPICE模型特性与PIE工艺参数，提升产品可制造性、电气稳定性及量产良率，解决工艺与设计交叉的核心技术问题
SPICE器件建模与验证：主导SPICE器件模型的定制、校准、验证及迭代优化，覆盖PVT全角落，制定模型测试方案（IV/CV/AC/Noise），负责模型数据收集、TK开发与交付，保障仿真精度与设计收敛，支撑DTCO（设计工艺协同优化）流程落地
PIE工艺整合与管控：主导前道晶圆制造（光刻/刻蚀/薄膜/沉积等）与后道封装测试的全流程PIE工艺整合，制定工艺整合方案与NPI（新产品导入）流程，负责流片、量产爬坡阶段的工艺参数管控、缺陷分析及良率根因定位，通过DOE实验与失效分析（FIB/EMMI）推动工艺优化
设计与工艺协同优化：结合AI SoC芯片架构、系统需求及PDK规范（DRC/LVS/DFM），从SPICE模型精度、PIE工艺适配性角度优化设计方案，推动设计与工艺协同，提升芯片性能、功耗及可靠性，解决设计端与制造端的工艺适配难题
先进技术跟踪与落地：跟踪FinFET/GAA、3D IC、Chiplet及先进封装（CoWoS/Fan-out等）技术趋势，评估新工艺、新材料、新模型的可行性，制定技术导入路线图，推动先进技术在产品中的落地应用
供应链协同与工艺改进及技术体系建设：与Foundry、封测厂、EDA厂商紧密合作，同步SPICE模型需求、PIE工艺标准及PDK开发规范，推动供应链端工艺改进、缺陷闭环及制造效率优化，建立快速响应机制解决量产中的工艺问题
同时负责SPICE模型库、PIE工艺规范、PDK应用手册等技术文档的编写与迭代，搭建工艺技术知识库，为团队提供SPICE建模、PIE工艺整合等技术培训，赋能跨部门协作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 字节跳动作为互联网大厂，资金雄厚，芯片业务投入大，项目有保障
- 该岗位涉及最先进的工艺技术（FinFET/GAA、3D IC等），技能积累价值高
- 工作内容综合性强，涵盖模型、工艺、设计、供应链，成长空间大
- 西安生活成本相对一线城市较低，薪资水平在当地极具竞争力
- 芯片工艺领域技术难度高，需要深厚的半导体器件和工艺基础，学习曲线陡峭
缺点 / 挑战
- 涉及跨部门、跨公司协作，对沟通和项目管理能力要求较高
- 芯片量产阶段可能面临较大压力，需要快速解决复杂的工艺问题
- 适合拥有5年以上半导体工艺或器件建模经验，渴望挑战前沿技术并愿意深耕芯片制造领域的资深工程师
角色解读
- 可向芯片工艺技术专家或技术总监方向发展，负责更大规模的芯片项目
- 有机会参与前沿工艺技术研发，成为行业顶尖的工艺整合专家
- 也可转向设计工艺协同优化（DTCO）领域，成为连接设计与制造的桥梁
- 负责AI SoC芯片的工艺技术选型与全周期优化，提升产品可制造性和良率
- 主导SPICE器件模型的定制、校准和验证，确保仿真精度
- 管控前道晶圆制造和后道封装测试的全流程工艺整合，解决量产中的工艺问题
- 跟踪FinFET/GAA、3D IC、Chiplet等先进技术，制定技术导入路线图
- 精通SPICE器件建模全流程，熟悉BSIM/PSP等模型原理
- 掌握PIE工艺整合核心技能，包括前道制造、后道封装及良率分析
- 熟悉PDK开发与应用（DRC/LVS/DFM规则），具备脚本开发能力（Python/Tcl/Skill）
- 具备先进封装技术经验，如CoWoS/Fan-out、TSV等
申请策略
- 了解字节跳动在AI芯片领域的布局和产品方向，在面试中展现对业务的理解
- 准备一个完整的工艺技术难题解决案例，体现系统思维和问题拆解能力
- 突出SPICE建模和PIE工艺整合的项目经验，特别是FinFET或先进封装项目
- 强调良率提升、缺陷分析和DOE实验的具体成果，用量化数据展示
- 展示与Foundry或封测厂合作的经历，以及跨团队协作能力
- 提及脚本开发能力（Python/Tcl/Skill）和PDK相关经验
- 如果缺乏先进封装经验，可提前学习CoWoS、Fan-out等技术知识
- 加强DOE和失效分析（FIB/EMMI）的实战能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答问题
- 对于技术类问题，先阐述基本原理，再结合实际项目经验，最后总结教训或心得
- 对于开放性问题，展示系统思考，从技术、成本、进度、风险等多维度分析
- 请描述一次你主导SPICE模型校准并解决设计问题的经历
- 如何在量产阶段快速定位良率损失根因？请举例说明
- 谈谈你对DTCO（设计工艺协同优化）的理解及其在实际项目中的应用
- FinFET与GAA工艺在SPICE建模上有哪些关键差异？
- 你如何评估一种新工艺技术（如3D IC）在产品中落地的可行性？
匹配度报告
76
综合匹配度
大厂芯片工艺专家岗，技术前沿、薪资高，但工作需要跟产现场办公。
适合人群
最适合追求技术深度和前沿发展的求职者，对工作生活平衡要求不高。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利85
成长发展95
工作生活45
使命价值80
薪资福利匹配
85较高
薪资水平在西安极具竞争力，大厂福利完善，但具体薪资未在JD中披露。
薪资信号未披露（AI估算：50K-80K/月）
成长发展匹配
95较高
该职位聚焦前沿芯片工艺技术（FinFET/GAA、3D IC等），技能成长空间极大，且涉及全流程，锻炼综合能力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SPICE、PIE、FinFET、GAA、3D IC、Chiplet、CoWoS、Fan-out、DTCO、PDK
成长机会技术培训
业务类型ambiguous
工作生活匹配
45较低
工作地点在西安，仅现场办公，芯片制造相关岗位通常需要跟产，可能面临加班，但未明确说明。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
80较高
芯片自主可控是国家战略，字节跳动在AI芯片领域的投入具有显著行业意义，技术前沿性强。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs