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职位搜索/恩智浦半导体/Field Application Engineer
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恩智浦半导体 (NXP)

职位信息

北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
普通员工/个人贡献者

标签

英语沟通安全芯片EpassportGlobalplatformJava CardJcopJcshellSmartmx原生Os开发智能卡
💡

核心评价

技术壁垒高的半导体大厂核心岗,成长空间大,薪资竞争力强,需接受现场办公模式。

Field Application Engineer

🤖 AI 估测:¥25K-45K

发布时间:18 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

该职位是恩智浦半导体的现场应用工程师,主要负责为智能卡和安全芯片平台提供技术支持
你将协助客户进行ePassport操作系统、银行卡片应用开发,并负责撰写技术文档、为客户及内部工程师提供培训
这是一个需要深厚技术功底和良好沟通能力的客户支持与技术推广角色

✓工作职责

为SmartMX/JCOP平台提供技术支持
支持ePassport操作系统/应用开发
支持银行卡片开发
起草应用笔记
为客户和DFAEs提供培训

⭐最低要求

在智能卡和安全芯片领域拥有非常扎实的技术知识和实践经验
在Java Card操作系统和应用开发方面有丰富经验,包括生命周期和安全概念
对GlobalPlatform标准有良好的理解,包括应用管理和安全通道
在安全芯片平台的原生操作系统开发方面有扎实经验
英语流利,能够在国际环境中有效沟通

👍优先资格

有使用JCShell进行测试和调试的经验者优先
了解ePassport协议和标准者优先
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