博世
Power semiconductor R&D engineer_RBCN/ME
Power semiconductor R&D engineer_RBCN/ME
发布于 大约 18 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
R&D
ESS
Sic
Sst
Evtol
Aidc
Device Testing
Gan? (Not Mentioned)
Module Design
AI 估算 · 25k–45k
半导体研发岗位，技术稀缺，上海外资大厂薪资有竞争力，月薪2.5-4.5万合理。
职位详情
关于这个职位
该职位负责为固态变压器、AI数据中心、储能系统等非汽车应用开发SiC功率半导体芯片、分立器件和模块
你需要深入理解应用需求，推动产品本地化设计与改进，并与全球研发团队协作，确保技术领先
适合对宽禁带半导体和电力电子技术有深厚背景的研发工程师
最低要求
University degree (master/doctor) in physics, semiconductor technology, microsystems technology or a comparable course
Personality and way of working: communicative, able to work in a team, able to coordinate and proactively drive topics
Experience of power semiconductor chips, discretes and modules design and testing.
Knowhow of SST, AIDC, ESS, eVTOL application and their technical demands to SiC products
Deep understanding how to adjust SiC specification and designs to match industrial application technical demand
Qualification: knowledge of the physics of semiconductor components and their characterization; knowledge of semiconductor manufacturing processes
Enthusiasm: high willingness to work independently and across departments in a complex environment
Languages: Business fluent Chinese and English skills, both written and spoken
工作职责
Based on detailed application-product expertise and technical excellence the Power semiconductor R&D engineer provides in-depth technical development and support for SiC chips, discretes and power modules in non-auto applications, incl. solid state transformers (SST), AI data center (AIDC), energy storage system, and eVTOL, etc.
Develop technical understanding of our SiC products fit for above mentioned applications and point out our existing SiC devices and modules technical advantages and gaps
Interpret SST and AIDC specific technical requirements, and decide SiC products design modification areas, keep intensive communication with global R&D team
Lead China local development and technical modification to existing SiC devices and modules to match industrial application, SST and AIDC demand. If needed, work together with global team to develop new SiC products for Chinese industrial market
Make technical analysis of future industrial applications SST and AIDC demand, and raise directions to design changes and plan local technical development roadmap for future SiC
Test and benchmarking evaluation of industrial SiC devices and modules in the market and summarize advantages and shortcomings
Support PRM and application engineer design-in and design-win activities at customers
As technical responsible person to lead technical cooperation with partners to ensure new SiC products joint-development deliverables
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 公司平台强大：博世作为全球巨头，研发资源丰富，职业稳定
- 技术前沿：聚焦第三代半导体SiC，市场增长迅速，技能保值高
- 薪资福利优厚：外企待遇规范，可能有补充保险、年假等
- 技术门槛高：需同时掌握物理设计、工艺和应用知识，学习曲线陡峭
- 产品周期长：半导体研发投入大，见效慢，短期内成果不易显现
- 适合拥有半导体物理或器件背景，对宽禁带电力电子有热情，且希望在外企大平台深耕的技术型人才
缺点 / 挑战
- 工作内容有挑战性：涉及多种新兴应用，跨团队协作提升综合能力
- 跨文化沟通：需与全球团队协作，时区和语言可能带来挑战
角色解读
- 可向资深技术专家或技术经理发展，领导更大规模的产品开发
- 未来可转向系统级应用工程师或产品线管理，覆盖更多电力电子领域
- 在博世全球平台上，有机会参与前沿宽禁带半导体技术标准制定
- 主导SiC功率半导体器件和模块在非汽车应用（如SST、AIDC、ESS）中的技术开发与本地化适配
- 分析工业应用技术需求，确定芯片设计修改方向，并与全球研发团队紧密协作
- 负责SiC产品的测试、竞品分析，并制定未来技术路线图
- 支持客户设计导入和设计赢单，并与合作伙伴推动联合开发项目
- 扎实的功率半导体物理、器件设计和制造工艺知识
- 熟悉SiC芯片、分立器件和模块的设计与测试方法
- 了解SST、AIDC、ESS、eVTOL等应用对SiC的技术要求
- 流利的中英文沟通能力，具备跨部门协调和项目管理经验
申请策略
- 了解博世在工业功率半导体领域的布局，提及对公司产品和路线的兴趣
- 在求职信中体现对绿色能源和数字化转型的认同
- 突出SiC或功率半导体相关项目经验，包括设计、测试或应用支持
- 强调对SST、AIDC等应用的理解，可附项目案例
- 展示沟通协作能力，尤其是跨团队或全球合作经历
- 列出发表的论文、专利或技术报告，证明专业深度
- 补充SiC器件物理和可靠性知识，可通过在线课程或论文学习
- 熟悉电力电子系统仿真工具（如PLECS、LTSpice）和测试设备
面试指南
- 技术问题：先阐述基本原理，再结合实际项目经验，最后总结关键点
- 行为问题：使用STAR法则（情境、任务、行动、结果），突出个人贡献和团队协作
- 趋势问题：基于数据或行业报告表达观点，注意保持开放和逻辑性
- 请解释SiC MOSFET与Si IGBT的关键差异，并举例应用场景
- 你如何评估一个SiC模块的热设计是否满足AIDC的功率密度要求？
- 描述一次你协调全球团队解决技术难题的经历
- 如果你需要为SST应用修改现有SiC芯片设计，你会从哪些方面入手？
- 谈谈你对未来五年SiC在工业应用市场份额变化的看法
匹配度报告
79
综合匹配度
大平台前沿技术岗，成长性强薪资优厚，但现场办公和可能加班需权衡。
适合人群
适合重视技术成长和行业前沿，对薪资稳定有要求，且能接受现场办公的求职者。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利匹配
85较高
博世作为跨国巨头，提供有竞争力的薪资和完善福利，但JD未明确列出具体福利项。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展匹配
90较高
岗位聚焦SiC前沿技术，涉及多种新兴应用，研发深度强，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SiC、SST、AIDC、功率模块、半导体制造
业务类型ambiguous
工作生活匹配
60中等
要求现场办公，未提及弹性工作，且半导体研发可能涉及加班，但上海办公室通常配套完善。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
80较高
SiC技术助力绿色能源和碳中和，具有社会价值，但岗位本身是技术研发，直接使命感中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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