本科或硕士5年以上封装相关工作经验
2、具备电子封装、半导体材料、封装工程工艺、封装可靠性、封装结构、封装应力和热、先进封装技术等专业背景之一
3、熟悉各类封装形态，具备封装方案设计、基板layout、先进封装技术（SiP、2.5D/3D、Fan-out、cowos、InFo等）开发能力
4、熟悉各类封装制造工程工艺流程、封装可靠性方法和流程、工艺SPEC、BOM、FEMA、机台和设备，具备工程工艺开发、新产品导入经验
5、对封装业务有浓厚的兴趣、对封装产业链有深入的了解
6、具备自我驱动、自我管理意识和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取