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该职位负责Android系统性能优化及Framework层核心服务（AMS、WMS、PowerManager等）的开发与维护，要求精通C++/Java/Kotlin，5年以上经验。适合有深厚Android底层技术背景、追求技术深度的资深工程师。

该职位主要负责Android/Linux系统应用开发与维护，包括产线工具、Log工具、维测工具等，同时需要解决Google认证问题（GMS/CTS/VTS等）并优化Android系统Framework。你将与上下游团队协作，推动疑难问题解决，并输出高质量技术文档。适合有5年以上Android Framework开发经验...

该职位主要负责Android等OS产品的性能测试工具与平台开发，包括性能需求分析、测试策略制定、自动化测试环境搭建及脚本编写，同时进行系统性能瓶颈分析并提出调优建议。适合有5年以上专职性能测试开发经验、精通Python/Shell、熟悉Android架构的工程师。

该职位负责封测环节的全面采购管理，包括成本控制、供应商管理、产能保障和流程优化。作为采购经理，您需要与供应商紧密合作，推动降本增效，并建立完善的采购体系。适合有封测行业经验、擅长数据分析和项目管理的专业人士。

该职位负责公司平台项目的散热设计与测试验证，涵盖从芯片到系统级的散热方案。你将与结构、硬件等多部门协作，进行热仿真优化和散热器件选型，确保产品量产可行性。适合有5年以上热设计经验、熟悉车载电子散热开发流程的工程师。

该职位专注于车载以太网和TSN技术的开发，负责MAC层、PTP/gPTP及AVB协议栈的调试与实现。适合有3年以上车载或工业以太网经验、熟悉AUTOSAR规范的工程师，参与智能汽车网络架构的核心研发。

该职位负责无线通信芯片射频相关的数字RTL设计与验证，与算法、模拟设计及中后端团队紧密合作，参与芯片从架构到量产的全流程。适合有3年以上经验、熟悉Verilog和主流EDA工具的数字IC工程师。

该职位负责智能手机产品的全生命周期管理，从需求分析、设计、开发到市场推广，需要协调内外部团队，确保项目按时交付。同时需跟进重要客户，了解市场需求，提升产品竞争力。适合有5年以上项目管理经验、熟悉芯片开发流程的候选人。

该职位负责车载系统在Linux/Android平台上的性能与稳定性，主导全栈稳定性方案预研与落地，解决内核崩溃、内存泄漏等疑难问题，并开发调试工具。适合有5年以上底层开发经验、热爱技术攻关的资深工程师。

该职位负责公司消费电子业务的全球品牌传播，制定整合传播策略，管理新品上市传播，并输出高质量内容。适合有3年以上3C产品传播经验、擅长内容策划和跨部门协作的品牌营销人才。

该职位负责嵌入式Memory的架构与电路设计，包括SRAM、ROM、Flash等，同时开发维护Memory Compiler，并研究超高速、超低功耗等前沿技术。适合微电子、计算机专业硕士或博士，需熟悉模拟电路设计工具和脚本语言。加入新紫光集团，你将从事先进工艺Memory开发，处于业界领先水平。

该职位主要负责PMIC（电源管理芯片）的数字电路SOC开发与维护，包括PMU、Efuse、RTC、DVFS控制器等模块。你将参与从规格定义、RTL编码到量产支持的全流程，适合有3年以上数字IC设计经验、熟悉Verilog和IC设计流程的工程师。加入新紫光集团，可接触先进电源管理芯片技术，获得大平台资源支持。

该职位负责智能手机芯片的产品规划与策略制定，包括BP/SP输出、路标规划、市场洞察和竞品分析。你将主导产品立项，定义技术规格，并与上下游团队协作推动产品竞争力提升。适合有8-10年芯片或硬件开发经验、具备战略思维和项目管理能力的资深人士。

该职位负责车载摄像头系统的驱动开发与性能调优，涉及Linux/Android底层驱动、HAL层及多媒体框架。你将参与方案设计、驱动移植调试，并解决客户问题，是智能汽车视觉系统的关键角色。

该职位负责电源管理芯片的测试开发，包括硬件平台搭建、自动化测试程序开发及问题分析。适合有2年以上经验的硬件工程师，需掌握EDA工具和编程语言，熟悉实验室仪表。

该职位面向2026届博士毕业生，加入新紫光集团人力资源团队，专注于半导体行业的人力资源政策研究、组织发展与人才激励等核心模块的专项调研与方案设计，适合希望在人力资源领域深耕、具备研究能力的博士人才。

该职位负责展锐芯片硬件平台的存储技术方案制定与优化，涉及DDR/UFS/eMMC/Nand等存储器件，产品覆盖5G手机、车载、TV和智能设备。需要深入竞品分析和先进技术预研，解决关键技术难题，并编写技术文档。适合有5年以上硬件开发经验、熟悉存储技术的工程师。

该职位是新紫光集团（上市巨头）的AI技术架构专家，负责主导企业级AI原生应用架构设计，构建统一可扩展的AI平台，涵盖智能体框架、RAG引擎等前沿技术。你将与业务部门协作推动AI落地，并驱动组织AI能力建设。适合具备深厚AI工程化经验、追求技术前沿的资深架构师。

该职位负责半导体新产品（主要为手机芯片）的量产测试方案设计与导入，包括可测性评估、测试程序开发、异常处理及良率优化。需要与研发、供应商和外包工厂紧密协作，确保产品顺利量产并持续提升测试效率。适合有5年以上半导体测试经验、熟悉ATE设备及数据分析的工程师。

该职位负责芯片封装的热设计与力学仿真，通过仿真优化和测试验证，确保芯片在封装和板级应用中的热可靠性和结构稳定性。你将与软硬件团队协作，参与温控策略和功耗评估，并构建热力数据库，支撑先进封装技术开发。适合具有5年以上封装热/力学仿真经验的专业人才。